Проектирование фильтра верхних частот на микрополосковой линии предназначенного для работы в приемном устройстве РЛС, страница 5

Достоинствами материала является его технологичность, плотность но несовпадение ТКЛР подложки и корпуса может повлиять на его температурный режим. ФВЧ не имеет мощных источников тепла поэтому этим фактором можно пренебречь.

Плата в корпусе крепится припайкой экранированной стороны к стойкам корпуса ПТЭС 475.000.001 СБ.

СВЧ соединитель СРГ 50-751Ф ВРО.364.049 ТУ крепится к корпусу припоем ПСр-70. Трубка предназначена для откачки воздуха и заподнения корпуса гелием.

Монтаж корпуса выполнить следующим образом по контуру крышки уложить фторопластовую прокладку  припоем ПСр-70. Тем самым мы обеспечиваем хорошую ремонтопригодность и защиту от дестабилизирующих факторов.



.


Способы откачки воздуха и заполнения изделия инертным газом можно разделить на две группы: бесштенгельные и с использованием штенгеля.

Бесштенгельная откачка и наполнение газом производится непосредственно в вакуумной камере в процессе герметизации, как в случае применения микроплазменной сварки (см. рис. 7.27).

Достоинством отсутствия штенгеля является сокращение габаритных размеров изделия.   Однако этот способ имеет и Проверка герметичностиявляется заключительной и ответственной операцией в производстве устройств и модулей СВЧ. Методы проверки герметичности должны быть экономичными, быстродействующими и пригодными для серийного и массового производства изделий.

Техника проверки герметичности должна позволить обнаруживать как относительно грубые течи в корпусах, так и весьма малые, гарантируя невозможность проникновения внутрь негерметичных корпусов вредных загрязнений, способных вызвать коррозию, а также невозможность закупорки течей при испытании на герметичность возгоняющимися, высыхающими и другими веществами Проверку герметичности устройств СВЧ проводят дважды. Первый раз, когда изготовлен корпус и в него установлены СВЧ-соединители и низкочастотные вводы. И второй раз, когда проведена настройка прибора, оценка его работоспособности и приварена или припаяна крышка к корпусу Среди многочисленных методов проверки герметичности устройств СВЧ нашли широкое применение масс-спектрометрический и пузырьковый.

Масс-спектрометрический метод позволяет с большой точностью  определить величину  утечки   газа;   он  требует  применения масс-спектрометрических газовых анализаторов типа ПТИ, достаточно сложных в настройке и эксплуатации приборов. Метод имеет большую чувствительность (до 5 • 10~13 м3 • Па/с) и способность определять самые малые неплотности в местах установки СВЧ-соединителей, штенгеля и крышки.

Применяя этот метод, изделие 2 помещают в вакуумную камеру 1 и производят откачку из нее воздуха при помощи средств 4\ затем в изделие вводят индикаторный газ ИГ или смесь газов под давлением. При наличии неплотностей в корпусе ИГ выходит в камеру и регистрируется масс-спектрометром 3. При другой разновидности масс-спектрометрического метода (рис. 7.29, б) изделие 2 помещают в камеру 1, заполненную атмосферным воздухом, затем в него подают под давлением ИГ; спустя некоторое время регистрируют утечку газа в камеру масс-спектрометром 4.

Масс-спектрометрический метод является достаточно трудоемким, требует применения индикаторных газов, например гелия. Применение его является неоправданным, если установленная в технической документации величина натека-ния значительно больше его чувствительности, то есть составляет более 10~7м3 -Па/с, как это имеет место для крупногабаритных устройств СВЧ.

и состава используемого флюса при пайке. Температура сушки лежит в пределах (80 ... 95) ± 5 °С, время 2,5... 3 ч.

Завершающими операциями герметизации МЭИ СВЧ являются удаление (вакуумная откачка) из корпуса воздуха и заполнение его внутренней полости сухим инертным газом или воздухом до избыточного давления 0,02 ... 0,03 МПа.

Способы откачки воздуха и заполнения изделия инертным газом можно разделить на две группы: бесштенгельные и с использованием штенгеля.

Бесштенгельная откачка и наполнение газом производится непосредственно в вакуумной камере в процессе герметизации, как в случае применения микроплазменной сварки.