При увеличении скорости осаждения происходит уменьшение размера зерна, формирование более плотной структуры пленок меди, что в свою очередь приводит к уменьшению потерь мощности . Осажденные медные пленки, вынесенные на воздух, поглощают кислород и окисляются, образуя на поверхности слоя оксид меди, что приводит к изменению электросопротивления. Изменение электросопротивления медных пленок непосредственно связано сростом пленки на ее поверхности и увеличивается при повышении температуры окружающей среды . При использовании медных пленок с целью исключения их окисления на воздухе после осаждения меди в вакууме наносится тонкий защитный слой хрома. Наличие этого слоя также улучшает адгезию фоторезиста, используемого при фотолитографической обработке. По завершении процесса получения рисунка в проводящем слое этот промежуточный слой хрома удаляется. Обычно при формировании проводников в качестве адгезионного подслоя используют хром нихром или титан. Следует отметить, что при наличии подслоя скорость роста размеров зерен медных пленок замедляется.
Следовательно хромовые пленки являются наиболее идеальными для использования в качестве адгезионного подслоя.
3.Электрический и конструктивный расчет.
Электрические параметры : частота среза 900 МГц, нижняя частота полосы заграждения 940 МГц, верхняя частота полосы заграждения 1500 МГц, затухание в полосе прозрачности не более 0.2 дБ, затухание в полосе заграждения не менее 20 дБ. Характеристика фильтра чебышевская Кстu минимально возможной.
Для расчета нам необходимо рассчитать МП линию. Расчет проводился в среде МАТНСАD 2001. Результаты приведены в приложение 1.
Учитывая что характеристика чебышевская рассчитываем число реактивных элементов
Число элементов равно 1.6 мы округляем до ближайшего целого нечетного числа т.к. нам не надо согласовать разные входные и выходные сопротивления.
Рассчитываем g параметры необходимые для расчета емкостей индуктивности. Используя формулы из [1] на стр.218 получили следующие значения g параметров g1=0.723, g2=1.039, g3=0.723.
Рассчитываем емкости и индуктивности для фильтра верхних частот.
С1=С2=
L=
Следующий этап проектирования конструктивный расчет требуется рассчитать геометрические размеры фильтра.
Рассчитываем эффективную ширину полоски для сопротивлении 30 ,50 и 75 Ом расчеты приводятся в приложение 1.
С учетом ширины и сопротивления находим длину емкостного шлейфа она равна половине эффективной длины волны.
С учетом заземления рассчитываем длину индуктивного шлейфа.
Получившееся конструкция представлена на чертеже ПТЭС 475.000.001
5.Расчет допусков
В данном расчете требуется определить производственные и относительные допуски на ширину микрополоска и высоту подложки
6.Технология изготовления
Объединение элементов ГИС СВЧ в единую конструкцию - корпусирование - является неотъемлемой частью их производства. Корпусирование включает ряд технологических операций по механической установке и электрическому объединению отдельных элементов СВЧ: плат, СВЧ-соединителей, собственно корпуса, в единую электрическую цепь и механически прочную конструкцию. В процессе объединения элементов создаются новые электрические соединения, определяющие электрические характеристики готового СВЧ; одновременно от механической прочности этих соединений зависит надежность эксплуатации СВЧ.
Вступающие в процесс корпусирования ранее созданные элементы - платы СВЧ-соединители - образуют группу основных функциональных элементов. Их электрические характеристики формируют характеристики СВЧ в целом.
При выборе корпуса руководствуемся нормативными документами в частности ОСТ 107.430441.001-87.
Размеры выбираем исходя из размеров L и С элементов и их электрических параметров. Выбираем корпус 4203 при этом учитываем размеры подложки 120*96.
Корпус конструкции выполнить из прессматериала типа АГ-4В по ГОСТ 10087-75 металлизацию провести Хим.Н12.М30.Ср12.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.