Маршрутизация платы и пост-процессорная обработка, страница 6

¨  Процесс создания зоны металлизации типа Copper Pour[2].

1.  Выполним команду Options>User Preferences. В диалоговом окне User Preferences установим опции Enable Copper Pour и Use Pours for Connectivity. Интерактивную проверку правил проектирования Activate Online DRC также оставим включённой.

2.  На панели инструментов в раскрывающемся списке слоёв установим тип слоя, в котором производится металлизация

3.  При включённой кнопки Pin  , сориентируем указатель на контактную площадку, для которой и создаём зону металлизации и щелкнем ЛКМ. Контакт выделится белым цветом. Вызовем pop-up меню и выберем команду Toggle Copper Pour Seed (переключение статуса выбранного контакта). Контакт отметится стилизованной меткой Х.

4.  Включаем кнопку Obstacle  , из pop-up меню выберем New. Указатель примет активную форму малого креста.

5.  Создаём область заливки. Для этого разместим указатель на месте одного из углов прямоугольной области, охватывающей выбранный контакт, и протащим его при нажатой ЛКМ в направлении противоположного угла. Прямоугольная область при этом может покрыть другие контактные площадки и разведённые ранее дорожки. По окончанию протаскивания отпускаем ЛКМ

6.  Расположим указатель на границе прямоугольной области, нажмём клавишу Shift ищелкнем ЛКМ. Граница окрашивается в белый цвет. Вызовем pop-up меню и выберем в нём команду Properties. Появится ДОК Edit Obstacle.

7.  Из списка Obstacle Type выбираем Copper Pour, в полеWidth установим ширину контура заливки (например, 0.1mm)[3], а в текстовом поле Net Attachment напечатаем имя цепи, присоединяемой к назначенному ранее контакту, и нажмём кнопку ОК.

8.  В открывшемся изображении ПП выделенная область окрасится белым цветом, а курсор сохранит активное состояние. Вновь вызовем pop-up меню, из которого опять выберем команду Properties.

9.  В диалоговом окне Edit Obstacle нажмём кнопку Hatch Pattern (штриховка образца). В новом ДОК выберем опцию Gross Hatching и параметры штриховки, а именно, шаг Hatch Grid (допустим 0.625) и угол наклона Hatch Rotation (например, 45°). Дважды щёлкнем на кнопках ОК для закрытия обоих окон.

10.  Нажмём кнопку Refresh All  на инструментальной панели, для окончания процесса (см. рис 3.7)

Рис. 3.7. Изображение ПП в слое BOT c нанесённой зоной Copper Pour в слое TOP.

3.7. Инструментарий интерактивной разводки.

¨  Разводка с расталкиванием трасс (Shove Track Mode).

Разводка Shove Track реализуется при непосредственном контроле правильности её выполнения в пределах области DRC box. Поэтому включение кнопки Shove Track , автоматически включает кнопку Online DRC . Убедитесь, что контур DRC покрывает область разводки на ПП.

Техника разводки полностью аналогична описанной ранее ручной разводки Add/Edit Route mode (параграф 3.2.2), с тем исключением, что при протаскивании указателя с текущей дорожкой среди других трасс, последние будут расталкиваться, обеспечивая автоматически установленные в проекте зазоры.

Установка режима.

1.  Включаем кнопку Shove Track .

2.  В ДОК Route Settings установите один из параметров режима (см. рис.3.3):

¾ Low Power - малая степень расталкивания;

¾ Medium Power - средняя;

¾ High Power - высокая.

¨  Улучшенный режим автоматической прокладки трассы (Auto Path Route mode).

Особенностью режима является предложение проекта трассы при выборе курсором цепи Ratsnest вблизи вывода компонента. Метод Auto Path Route mode весьма эффективен и позволяет в течение нескольких минут произвести разводку простых печатных плат. Реализуется двумя способами:

¾ Собственно Auto Path Route mode;

¾ Auto Path Route mode с автоматическим предложнием ПО ("+ Suggest Vias").

Рассмотрим технику разводки для Auto Path Route mode:

1.  Команда User Prefereces>Enable Auto Pan (Auto Tool Select Mode - выкл.);

2.  Включаем кнопку Auto Path Route , что автоматически установит соответствующий флажок в окне Route Settings (см. рис. 3.3.);