Маршрутизация платы и пост-процессорная обработка, страница 12

Рис. 3.15. Диалоговое окно вывода изображения платы на печать.

4. Выберите кнопку OK. На экране появится диалоговое окно Print, соответствующее принтеру вашей системы или графопостроителю.

3.12. Задание к лабораторной работе.

1.  Выполните подготовку платы к трассировке, выбрав параметры цепей и файл стратегии.

2.  Выполните в ручном режиме разводку цепей питания и земли, а также других (по вашему усмотрению) критически цепей.

3.  Произведите промежуточный контроль разводки, заблокируйте разведённые цепи и сохраните файл проекта (filename_a.max).

4.  Выполните разводку оставшихся цепей платы в интерактивном режиме.

5.  Оптимизируйте результаты трассировки и выполните полную проверку проекта платы.

6.  Нанесите на плату необходимый маркировочный текст и размеры. Сохраните файл проекта (filename_b.max).

7.  Выполните настройку программы Layout Plus на автоматический режим разводки и произведите его для исходного файла filename_a.max.

8.  Выполните проверку второго варианта проекта платы. Нанесите на плату маркировочный текст и размеры.

9.  Произведите печать изображений обоих вариантов печатных плат для верхней и нижней сторон в формате А 4.

3.13. Состав технической документации к выполненному проекту.

1.  Принципиальная схема устройства (формат А 4)

2.  Список используемых компонентов (Cross Reference).

3.  Изображение проекта печатной платы для верхней и нижней стороны (два варианта исполнения).

4.  Основные параметры размещения и трассировки, принятые в проекте:

–  система единиц измерения,

–  перечень слоёв платы и их назначение,


–   

–  шаги сеток размещения компонентов, текста (препятствий) и разводки,

–  ширину дорожек (отдельно указать ширину дорожек для цепей питания и земли),

–  основные расстояния между объектами разводки,

–  предпочтительные направления и углы дорожек при разводке плат проекта.

3.14. Список использованных источников

1.  Разевиг В.Д. Система проектирования цифровых устройств OrCAD.- М.:«СОЛОН-Р»,2000.

2.  Шалагинов А.В. Цифровое моделирование в САПР OrCAD 9.1: НГТУ, кафедра ВТ, электронный вариант, 2001.

3.  Виктор Константиниди. Об OrCAD – на русском языке. Компьютерная неделя, №45, 1999г., Москва. WEB-сайт: http://kis.pcweek.ru/year1999/N45/CP1251/Sapr/chapt2.htm

4.  Афанасьев А.О. Кузнецова С.А. Orcad 7.0...9.0. Проектирование электронной аппаратуры и печатных плат. –СПб: Наука и Техника, 2001. – 464 стр. с ил.

Описание лабораторной работы подготовил

доцент кафедры ВТ НГТУ Афанасьев В.А.            Октябрь, 2001г.

При подготовке рукописи были использованы материалы студенческой дипломной работы

Ри Е.П. (группа АМ-610).



[1] Дальнейшую работу по разводке цепей рекомендуется проводить в интерактивном или автоматическом режимах.

[2] Особенность в создании области Copper Aria заключается в выполнении п.3 по созданию прямоугольной области. Она не должна охватывать контактные площадки с другими цепями. При выполнении п.5 нужно из списка Obstacle Type выбрать область Copper Area.

[3] Уменьшение величины Width приводит к неоправданным потерям времени на заливку области металлизации.

[4] Электронная таблица Post Process используется для создания выходных послойных Gerber - файлов для периферийных устройств Для создания выходных послойных файлов для периферйных устройств необходимо выполнить следующие действия:

1.  В табл. Post Process выбераем строку с нужным слоем, а из pop-up меню команду Properties. Откроется ДОК Post Process Settings;

2.  Выбираем формат (Gerber, Extended Gerber, DXF) и устанавливаем необходимые опции (см. Help в этом окне);

3.  Выполняем команду Auto> Run Post Processor.