Приготовление качественных образцов в электронной микроскопии - довольно трудный этап исследования, требующий терпения и внимания. Применяются образцы в виде реплик-оттисков от исследуемой поверхности, в виде тонких фольг, отщепляемых или вытравливаемых от макроскопического образца, в виде порошков и суспензий.
Метод реплик пригоден, когда, после травления предварительно полированной поверхности, на ней выявляется рельеф, обусловленный различной химической активностью фаз или компонентов смеси, составляющих объем образца. В таком случае на протравленную поверхность термическим распылением в вакууме напыляют тонкую пленку, чаще всего углерода, или на поверхность наносят каплю коллодия или нитроцеллюлозы. Применяют и другие пластики, например, фомвар. Полученные пленки отделяют, часто оттеняют нанесением на пластиковую реплику углерода с последующим растворением коллодия ("двухступенчатая технология") и размещают на специальных мелкоячеистых сеточках из меди, никеля, титана, золота. На таких же сеточках размещаются порошки, осажденные на пленки-подложки из углерода или коллодия.
Иногда в процессе отделения пленки удается оторвать (экстрагировать) микрочастицы поверхности - слабосвязанные фрагменты, включения другой фазы и т.п., и исследовать их электронным пучком.
Большую ценность имеют исследования тонких слоев самого изучаемого объекта, хотя необходимо иметь в виду, что образец в пленочном состоянии не всегда адекватно отражает свойства макроскопического тела, из которого он изготовлен. Однако именно фольговые образцы позволяют наблюдать непосредственно в микроскопе существование и движение точечных и линейных дефектов, подробности строения границ зерен, блоков мозаичной структуры, изменение структуры в процессе пластической деформации, взаимодействие дислокаций друг с другом и с другими дефектами, и многое другое.
3.6.3. Электронограммы и их элементарная интерпретация
Электронография с применением специализированных приборов или электронных микроскопов дает уникальную информацию о типе и параметрах кристаллической или аморфной структуры, о степени ее дефектности и искаженности. Так, уже простое сравнение электронограмм (рис.3.6.2,а,в,г) позволяют отличить поликристаллическое строение от монокристаллического и аморфного. Уже по виду дифракционной картины опытный исследователь может оценить размеры кристаллитов: при размере кристаллитов от 75Å и до ~ 0,1 мкм кольца сплошные, при размере больше ~ 0,1 мкм - фрагментированные.
Если дифракционные кольца не непрерывны, а представляют собой ряд отдельных дуг, то кристаллиты образца имеют некоторую предпочтительную ориентацию или текстурированы. По закономерностям возрастания диаметров колец и их группировке часто можно сразу же определить тип решетки - ГЦК, ОЦК, ГПУ. Для ГЦК решетки характерно наличие групп спаренных колец (рис.3.6.3,а), в электронограммах ОЦК- структур радиусы колец увеличиваются монотонно.
Рис. 3.6.3. Вид электронограмм, полученных от различных образцов: а - поликристалл МgО на просвет, б- поликристалл Mg0 на отражение, в - монокристалл на просвет, г - аморфная пленка на просвет
Рассмотрим принципы этого первичного анализа на примере определения параметров структур трех типов – ГЦК, ОЦК и алмазной.
Для определения параметра кубической решетки а0 используется соотношение
(3.6.1)
где R - радиусы колец дифракционной картины, h, k, l – индексы Миллера плоскостей семейства {hkl} , а C=Ll - постоянная прибора, l - длина волны Де Бройля для электронов, контролируемая ускоряющим напряжением, L - расстояние от объекта до апертурной плоскости (фактор, определяемый конструкцией прибора).
Для определения постоянной прибора производят специальную съемку объекта с хорошо известным параметром решетки, например, чистый А1, Аu, хорошие результаты дает TlCl, но он ядовит. Иногда тонкую пленку вещества-эталона наносят прямо на исследуемый объект и получают совмещенную дифракционную картину. В целях удобства расчетов величину С часто выражают в единицах мм×Å. В этом случае, измеряя R в мм, ответ о величине параметра решетки a0 получают непосредственно в ангстремах.
Поскольку между межплоскостным расстоянием d и параметром решетки a0 существует простое соотношение
(3.6.2)
то, измерив R в миллиметрах и зная С, можно легко найти d = C/R. В формуле (6.2) H = nh, К = nk, L = nl - индексы интерференции семейства плоскостей {hkl}, n - порядок интерференции. Поскольку a0 - величина для данной кубической решетки неизменная, то из формулы (3.6.2) следует сделать вывод о соответствии каждому dHKL набора индексов интерференции (HKL). Каждому i-ому кольцу с радиусом Ri в формуле (3.6.1.) соответствует набор индексов интерференции . Поэтому при первичной дешифровке электронограмм важнейшей задачей является правильное индицирование колец.
Непосредственные измерения заключаются в определениях радиусов колец по электронограмме с точностью до 0,5 мм. Удобнее и точнее измерять диаметры колец. В специализированных лабораториях точные положения максимумов почернения определяются с помощью спектрофотометров.
При расчетах удобно пользоваться данными, приведенными в табл. 3.6.1 и 3.6.2 для наиболее ярких линий с малыми индексами.
Для определения типа решетки по табл. 3.6.1 необходимо найти значение параметра Qi - отношения квадрата радиуса R2i-го кольца к квадрату радиуса R21 первого дифракционного кольца (не радиуса сплошного центрального рефлекса от недифрагирующего пучка!) по формуле
(3.6.3)
Таблица 3.6.1
Значения Qi - для электронограмм кубических решеток
Номер дифракционного кольца |
Типы кубических решеток |
||
объемно-центрированная, ОЦК |
гранецентрированная, ГЦК |
типа алмаза |
|
1 |
1 |
1 |
1 |
2 |
2 |
1,33 |
2,66 |
3 |
3 |
2,67 |
3,67 |
4 |
4 |
3,67 |
5,33 |
5 |
5 |
4 |
6,33 |
6 |
6 |
5,33 |
8 |
7 |
7 |
6,33 |
9 |
8 |
8 |
6,67 |
10,67 |
9 |
9 |
8 |
- |
10 |
10 |
9 |
- |
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.