Технологический процесс изготовления тонкопленочной гибридной интегральной микросхемы, страница 5

7. Изготовление защитного слоя.

7.1. Установить скорость центрифуги 2000 об/мин. Время вращения одна минута.

7.2. Поместить подложку на столик центрифуги. Включить вакуумный прижим.

7.3 Нанести негативный фоторезист ФН-108 на подложку. Включить вращение центрифуги.

7.4. Поместить пластину в сушильную камеру (t=90⁰C, время 15 мин.)

7.5. Поместить пластину на столик установки совмещения экспонирования

7.6. Произвести установку фотошаблона  в шаблонодержатель согласно с инструкцией по эксплуатации

7.7. Произвести совмещение изображения фотошаблона с подложкой согласно с инструкцией по эксплуатации

7.8. Произвести экспонирование рисунка фотошаблона на подложку (время экспонирования 1 мин.)

7.9. Поместить пластину в посуду с проявителем (состав проявителя: 2% раствор Na₃PO₄ в дистиллированной воде)

7.10. Проявлять в течение необходимого для проявления, но не более 3 мин.

7.11. Контролировать качество проявления визуально под микроскопом МБС-9. В случае необходимости произвести ретушь или допроявление

Поместить пластину в термостат, дубить в течение 15 мин. При t=200⁰С.

Оборудование: полуавтомат по нанесению фоторезиста ПФН-1, установка сушки и дубления фоторезиста УСДФ-1, установка совмещения и экспонирования ЭМ-526 92М2.250.00Ф, вытяжной шкаф 2ШНЖ.ТУ 95.7028-73, дистиллятор Д-4, микроскоп МБС-9 ТУ3-3.201-71, электрическая плитка ЭПК-7А ГОСТ 306-76, омметр

Инструмент: пинцет МН 500-60

Оснастка: термостойкая химическая посуда для операций проявления фоторезиста УЭ 7893-4381, промывки и межоперационных операций, фторопластовая ванна для травления УЭ 7893-4380, кассеты УЭ 7893-4411, фотошаблон

Материалы: фоторезист ФН-108 ТУ 6-14-631-71, проявитель р-р 2% Na₃PO₄ ГОСТ 4328-77, 98% H₂O ГОСТ 6709-72, спирт этиловый ГОСТ 18300-72, дистиллированная вода ГОСТ 6709-72, вата ГОСТ 8474-80, фильтры бумажные ТУ 6-09-1678-72Н1, перчатки резиновые ГОСТ 3-75.

8.   Резка пластин на модули

(Резка пластин производится на автомате скрайбирования пластин «Алмаз»)

8.1 Установить  на  передний  столик  скрайбируемую  пластину, зафиксировать её,  включив клапан «Фиксация пластин».

8.2. Установить функциональный переключатель в положение «Быстро».

8.3. Оперируя переключателем «Х» (настройка) и вращая винт разворота предметного столика по углу, добиться параллельного перемещения контактных площадок относительно оси «X», а затем предметный столик перевести в крайнее положение.

8.4. Установить функциональный переключатель в положение «Медленно».

8.5. Переключением «X» (настройка) перемещаем пластину вместе с предметным столиком до совмещения зоны скрайбирования между схемами с вертикальной линией перекрестия окуляра микроскопа.

8.6.Установите функциональный переключатель в положение «Автомат».

Приборы: автомат скрайбирования пластин «Алмаз»

9.   Установка подложки в корпус

9.1. Подложку крепить к корпусу клеем ВК-32-200.

9.2. Транзисторы поз.  VT1-VT3 установить по месту крепления клеем ВК-32-200.

9.3. Навесные конденсаторы и резисторы установить по месту крепления клеем ВК-32-200.

9.4. Выводы транзисторов VT1-VT3, присоединить методом микросварки на установке «Контакт -IIIА»: установить подложку на стойку, закрепив её прихватами;

-  вращением  стойки  и  перемещением  столика манипулятора ориентировать место приварки;

-  подвести проволоку к месту сварки;

-   подвести иглу к месту сварки и опусканием рукоятки прижать проволоку иглой к месту контакта;

-   нажать кнопку «сварка»;

-   поднять рукоятку в исходное положение;

-   переместить механизм подачи проволоки в направлении второго места контакта;

-   повторить операции;

-   оборвать проволоку реверсом электродвигателя.

9.5  Выводы навесных конденсаторов и резисторов присоединять методом пайки припоем ПОС-61М микропаяльником.

9.6. Присоединение выводов микросхемы к ножкам корпуса осуществлять методом контактной микросварки (термокомпрессионная сварка встык): конец проволочного вывода (ось вывода перпендикулярна плоскости контактной площадки) предварительно оплавляют, образуя шарик с диаметром, равным удвоенному диаметру привариваемого проводника. Проволоку пропускают через капилляр из стекла (или карбида вольфрама), а её конец оплавляют шарообразно при помощи пламени водородной горелки длиной несколько миллиметров; опустить капилляр на соответствующую контактную площадку кристалла. Шар под давлением деформируется и принимает форму шляпки гвоздя. При этом нижняя поверхность шара при нагреве подложки образует сварное соединение с материалом контактной площадки; после сварки капилляр снимается, движется вдоль проволоки и устанавливается на вывод корпуса; после подъема капилляра проволока снова оплавляется пламенем, т.е. подготавливается для следующей операции контактирования.

9.7. Герметизировать корпус методом аргонодуговой сварки:

-  свариваемый узел установить в гнездо нижнего электрода;

-  верхний электрод при опускании центрирует крышку и сжимает детали;

-  рабочий цикл (сжатие электродов, сварочный импульс и подъем электрода) осуществляется на установке автоматически.

9.8. Выводы маркировать эмалью ЭП-572 шрифтом Пр2.

9.9. Корпус микросхемы маркировать эмалью ЭП-572 шрифтом Пр2.

9.10. Маркировать микросхему штампом ОТК.

Приборы: «Контакт - ША», установка аргонодуговой сварки, микропаяльник.