Толстые пленки в микроэлектронике, страница 20

3. Виды флюсов.

В производстве толстоплёночных гибридных схем используют три типа флюсов:

- канифольные;

- активированные канифольные;

- газообразные; [4]

6. Корпусирование.

6.1 Типы корпусов:

1.)  Металлические – выводы проходят через отверстие в металле, изолированными стеклянными спаями.

Состоят из двух частей:

·  металлическое основание с выводами изолированными сквозными стеклянными бусинками;

·  металлические крышки;

Металлические корпуса довольно дорогие, но они очень прочны, обладают хорошей герметичностью и обеспечивают экранирование от ВЧ сигналов.

2.)  Керамические корпуса – состоят из основания и крышки из окиси алюминия с коваровыми выводами, расположенными по сторонам корпуса. Для спая ковара с керамикой используют стекло.

3.)  Стеклянные корпуса – являются изоляторами и обеспечивают электрическую изоляцию отдельных чипов. Конструкция аналогичная, что и у керамических корпусов, только вместо керамики используют стекло.

4.)  Пластмассовые корпуса.

·  полученные заливкой, когда жидкая пластмасса заливается или внутрь подготовленного тонкостенного пластмассового корпуса или внутрь формы, которая разбивается после отвердевания пластмассы.

· литые, (отформованные), когда защитное покрытие схемы формируется горячей расплавленной пластмассой.

· полученные путём погружения схемы в расплавленную пластмассу, которая затем высушивается и отвердевает.

6.2. Основные функции корпусов:

1.) Защита от воздействия внешнего окружения элементов интегральных схем:            - тепло и влажность (» 200°С);

- давление, вибрация и удар;

- истирание, коррозия и загрязнения;   

- электрическое поле;

- радиоактивное излучение и свет;

2.) Защита внешнего окружения от работающей смены.

3.) Осуществление внутренних и внешних соединений (коммуникаций).

- тепло отвод ;

- выполнение соединений ;

4.) Осуществление механической и электрической связи между ИС и внешним окружением;

6.3. Конфигурация корпусов:

1.) Плоские – выводы расположены с двух сторон, но в связи с разработкой более сложных схем все большее распространение получают плоские корпуса с четырёхсторонним расположением выводов.

2.) Корпус DIP – выводы выходят из подложки в горизонтальной плоскости, но затем их изгибают под углом 90°, то есть они становятся ортогональными  к плоскости корпуса.

3.) Корпус типа ТО – выводы служат стойками, обеспечивающими соединения между уровнями.

4.) Нестандартные корпуса.           [4]

7. Испытание.

7..1 Испытание проводников.

В соответствии с ТУ удельное сопротивление материала толстоплёночного проводника должно быть меньше максимального удельного сопротивления при заданной минимальной толщине печати. Для этих испытаний используют цифровые вольтметры. Для нанесения площадок проводящего материала размерами 2 ´ 2 mm используют сетчатый экран с 200 мешами. Медная проволока изгибается, и устанавливается на испытуемой топологии; при этом проволока используется для центрирования выводов. Чип подгружается во флюс, а затем в припой так, чтобы обеспечивалось полное смачивание контактных площадок. Для систем на основе золота следует применять припой 63Sn - 37Pb, а для систем, содержащих серебро, 62Sn – 36Pb – 2Ag. После извлечения из припоя остатки флюса следует удалить, и сушить шаблон при комнатной температуре в течении 16h. После этого проволоку следует изогнуть под углом 90° к площадке, подложку установить на прибор для испытания на растяжение и тянуть проволоку перпендикулярно подложке с постоянной скоростью 12,7 cm/min.