Узлы и блоки радиоэлектронной аппаратуры на микросхемах микросборки. Установка бескорпусных элементов и микросхем конструирование

ОТРАСЛЕВОЙ  СТАНДАРТ

УЗЛЫ И БЛОКИ

РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ НА МИКРОСХЕМАХ

МИКРОСБОРКИ

УСТАНОВКА БЕСКОРПУСНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ И МИКРОСХЕМ

КОНСТРУИРОВАНИЕ

ОСТ4 Г0.010.043

Редакция 1—75

Издание официальное

1975

Ответственный редактор   П.И.ОВСИЩЕР

Нормоконтролер   В.П.ВОЛКОВА

Редактор   Д.Д.СМИРНОВ

Технический редактор  В.Е.НИКОЛЬСКАЯ

Корректор  Е.В.ЛЕКСАКОВА

Директивным письмом от 22.УН.1975 г. № 0I7-I07/6/546 срок дей­ствия установлен с I июля 1976 г. до I июля 1981 г.

Настоящий стандарт распространяется на установку бескорпусных электрорадиоэлементов (транзисторов, диодов, резисторов, конден­саторов, трансформаторов) и микросхем (далее - бескорпусных ЭРЕ) в микросборках и микроблоках, предназначенных для применения в узлах и блоках радиоэлектронной аппаратуры (РЭА).

Стандарт устанавливает:

нормы и требования на установку бескорпусных электрорадиоэле-мeтов (ЭРЭ) с гибкими (проволочными) и жесткими (шариковыми, столбиковыми, полосковыми) выводами;

варианты установки бескорпусных ЭРЭ;

способы крепления и методы присоединения бескорпусных ЭРЭ.

Стандарт не распространяется на установку бескорпуеных ЭРЭ в микросборках и микроблоках СВЧ-диапазона.

Стандарт обязателен для заказчиков, разработчиков и изготови- . телей микросборок и микроблоков.

Термины, применяемые в стандарте, приведены в приложении I.

1. ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1.1. При выборе бескорпусных ЭРЭ для конструирования микросбо­рок следует руководствоваться требованиями, изложенными в госу­дарственных стандартах или технических условиях на эти элементы, а также требованиями настоящего стандарта.

1.2. В микросборках, разрабатываемых для специальной РЭА, сле­дует устанавливать бескорпусные ЭРЭ, разрешенные для применения в специальной РЭА (справочное приложение 2).

1.3.      Микросборки в составе узлов и блоков РЭА должны удовлетворять эксплуатационным требованиям, предусмотренным нормалями НО.005.026 - НО.005.030.

1.4.      Микросборки могут быть выполнены с использованием как тонкопленочных, так и толстопленочных коммутационных плат, разработанных с учетом требований стандартов:

ОСТ 11.073.022 - для тонкопленочных коммутационных плат; ОСТ 11.073.023 - для толстопленочных коммутационных плат.

1.5.      Подготовку, сборку и присоединение бескорпусных ЭРЭ следует производить в соответствии с 0СТ4 ГО.054.028 и 0СТ4 ГО.054.063.

1.6.      При монтаже бескорпусных ЭРЭ в микросборках следует руководствоваться правилами, изложенными в ОСТ II.ПО.336.001.

1.7.      Установочные размеры для бескорпусных ЭРЭ и микросхем необходимо выбирать кратными шагу координатной сетки 0,1 мм.

2. ТРЕБОВАНИЯ К УСТАНОВКЕ БЕСКОРПУСНЫХ ЭРЭ

2.1.      Бескорпусные ЭРЭ следует устанавливать на коммутационную пленочную плату (черт.1, а), далее по тексту "коммутационную плату"; допускается устанавливать бескорпусные ЭРЭ на основание корпуса микросборки (черт.1, б), а при необходимости - на дополнительную плату (черт.1, в) плоской стороной, свободной от конструктивных элементов и выводов.

2.2.      Крепление и присоединение бескорпусных ЭРЭ производить в соответствии с вариантами, приведенными в табл.1. В стандарте приняты условные обозначения:

Установка бескорпусных ЭРЭ

а - на коммутационную плату; б - на основание корпуса; г - на дополнительную плату

I - коммутационная плата; 2 - основание корпуса; 3 - дополнительная плата

Черт.1

2.3. Вариант крепления и присоединения бескорпусных ЭРЭ и микросхем в микросборке выбирается на основании конкретных требований к аппаратуре, для которой разрабатывается микросборка, уточняется по результатам проверочных испытаний макетов и опытных образцов микросборок в установленном на данном предприятии порядке.

2.4. При установке бескорпусных ЭРЭ необходимо руководствовать­ся чертежами и таблицами, приведенными в разделах 6-11 стандарта, в которых даны минимально допустимые установочные размеры:

для транзисторов (черт.5-8, табл.З-б);

диодов, диодных матриц, диодных сборок, светодиодов (черт.8-15, табл.6-13);

микросхем (черт.15-24, табл.13-22);

резисторов и терморезисторов (черт.25-27, табл.23-25);

микроконденсаторов (черт.28-33, табл.26-31);

для микротрансформаторов (черт.34, табл.32).

Бескорпусные ЭРЭ следует устанавливать согласно требованиям стандарта. В технически обоснованных случаях, с целью уменьшения количества слоев коммутационной платы, допускаются отклонения от указанных вариантов установки при соблюдении требований техничес­ких условий на бескорпусные ЭРЭ.

2.5. Варианты установки бескорпусных ЭРЭ разработаны на основе требований технических условий на них, требований существующих технологических процессов с учетом разрешающей способности действующего стандартного оборудования, а также особенностей ручного метода проектирования топологии.

При автоматизированном методе проектирования топологии необхо­димо рекомендуемый стандартом размер I  (расстояние от бескорпус­ного ЗРЭ с гибкими выводами до контактной площадки для присоеди­нения вывода) увеличивать для бескорпусных ЭРЭ с гибкими выводами на минимальную величину, обеспечивающую кратность шагу трассиров­ки (дискрету); для бескорпусных ЭРЭ с жесткими выводами допуска­ется увеличивать размер контактных площадок.

2.6.      Контактные площадки для присоединения выводов бескорпус­ных ЭРЭ следует располагать таким образом, чтобы не получалось резких изгибов выводов. Не допускается перегиб вывода через бес­корпусный ЭРЭ.

2.7. Для каждого гибкого и жесткого вывода устанавливаемого бескорпусного ЭРЭ должна быть предусмотрена отдельная контактная площадка. При присоединении нескольких (2-3) гибких выводов к одной контактной площадке ее размеры увеличиваются в соответствии с требованиями ОСТ 11.073.022 и ОСТ 11.073.023.

2.8. Минимальный размер контактной площадки для присоединения
гибкого вывода зависит:

от технологии изготовления коммутационной платы;

диаметра вывода бескорпусного ЭРЭ;

метода присоединения.

Минимальный размер контактной площадки для присоединения жест­кого вывода определяется диаметром вывода и шагом расположения выводов.

2.9.      Контактные площадки на коммутационной плате, предназначенные для установки первых выводов бескорпусных ЭРЭ, должны иметь "ключ" - увеличение одного из размеров контактной площадки на 200 мкм в свободную от пленочных элементов сторону - для бескор­пусных ЭРЭ с гибкими выводами; для бескорпусных ЭРЭ с жесткими выводами - увеличенная контактная площадка не должна выходить за габаритные размеры элемента.