Анализ схемы устройства. Выбор элементной базы. Техника безопасности при монтажных работах. Расчет ударопрочности конструкции, страница 4

Так как выводы используемых радиоэлементов штыревого типа, то их устанавливают в отверстия и запаивают.

 При размещении элементов на печатной плате необходимо учитывать следующее:

1) полупроводниковые приборы и микросхемы не следует располагать близко к элементам, выделяющим большое количество теплоты, а как же к источникам сильных магнитных полей (постоянным магнитам, трансформаторам и др.);

 2) должна быть предусмотрена возможность конвекции воздуха в зоне расположения элементов, выделяющих большое количество теплоты;

Оптотиристоры ТО125-12,5-4 будет устанавливаться по варианту установки Iа (рис 1).

Резистор типа С2-29В - 2 – 22 кОм будет устанавливаться по варианту установки IIа, с высотой установки 2±0,2мм (рис 1).

Резистор типа С2-29В - 0.125 будут устанавливаться по варианту установки IIа, с высотой установки 1±0,2мм (рис 1).

Резистор типа СП3-19а - 0.5 - 220 кОм ±10% будет устанавливаться по варианту установки Vб, с высотой установки 1±0,2мм (рис 1).

Стабилитроны типа Д814Б будут устанавливаться по варианту установки IIа, с высотой установки 1±0,2мм (рис 1).

Конденсаторы типа К73-11А, будут устанавливаться по варианту установки IIа, с высотой установки 1±0,2мм (рис 1).

Транзистор типа КТ315Г,  КТ361Г  будут устанавливаться по варианту установки Vб, с высотой установки 1+0,2мм (рис 1).

Диодный мост типа DB-104 будет устанавливаться по варианту установки VIIIа, с высотой установки 1±0,2мм (рис 1).

Штыревой разъём типа WF5 будет устанавливаться по варианту установки VIIIа, с высотой установки 0мм (рис 1).

  Эти варианты установки обеспечивают хороший теплоотвод от элементов за счет  конвекции воздуха.

  Заводской номер и обозначение элементов будем маркировать краской ЧМ, цвет чёрный ТУ90259-78.

    Для пайки элементов будем применять припой ПОС-61                        ГОСТ  46523-75.

В качестве флюса используем флюс  канифольно - сосновый                     ТУ 1-91-1332-84.

        Плату после сборки покрыть лаком УР-231 ТУ57354-86.

                       

         Вариант установки Iа                   Вариант установки IIа  

                                                  Вариант установки Vб                   Вариант установки VIIIб                

Рисунок 1. Варианты установки элементов

5. Расчет показателей качества РЭС

1) Абсолютные показатели качества

1.1 Вес изделия

Длина печатной платы: а=90 мм

Ширина печатной платы: b=90 мм

Толщина печатной платы: h=1 мм

Плотность стеклотекстолита СФ-1: p=1600 кг/м³

Вес печатной платы:

Вес изделия:

1.2. Объем изделия:

где S_п.п. - площадь печатной платы, м²;

h - максимальная установочная высота элемента, м. (принят h=15 оптотиристора ТО125-12,5-4) в сумме с толщиной печатной платы.

1.3 Потребляемая изделием мощность:

где Р_i - потребляемая i-м элементом мощность, Вт;

k_н - коэффициент нагрузки (принимается равным 0,8).

1.4 Стоимость изделия:

1.5 Частота отказов изделия:

 

2) Расчет относительных показателей качества

2.1 Плотность упаковки на площади:

 

Где N-количество элементов;

S - площадь печатной платы, м² 

2.2 Плотность упаковки в объеме:

где N- количество элементов в изделии, шт.;

V - объем печатной платы, м³.

2.3 Удельная мощность рассеивания 

2.4. Раздезинтеграция схемы

а) Коэффициент дезинтеграции по массе:

,

где m- общая масса конструкции;

m_N- масса без печатной платы.

б) коэффициент дезинтеграции по объему:

,

где V- общий объем конструкции;

V_N- объем без печатной платы.

6. Расчёт теплового режима

Для расчёта теплового режима проектируемого устройства удобно воспользоваться коэффициентным методом расчёта. Его суть заключается в том, что искомую температуру перегрева корпуса и печатного узла (нагретой зоны) можно представить в виде произведения: