Цветные металлы. Алюминий и сплавы на его основе. Медь и сплавы на ее основе. Стадии и механизмы роста покрытий при их осаждении из газового потока

ВОПРОСЫ   ГЭК 

по специальности «Физическая электроника» 2009-10 уч.год

«Физическое материаловедение»

1. Материаловедение. Классификация металлов. Понятия: сплав, компонент, фаза, структура. Виды взаимодействия компонентов: твердые растворы, механические смеси, химические соединения.

2. Железо и его свойства. Диаграмма состояний железо-цементит. Строение и свойства фаз и структурных составляющих системы железо-углерод.

3. Классификация основных видов термической обработки. Отжиг стали и его разновидности. Нормализация стали.

4. Закалка и отпуск стали. Способы закалки.

5.  Физико-химические основы химико-термической обработки стали. Цементация. Азотирование.

6. Цветные металлы. Алюминий и сплавы на его основе. Медь и сплавы на ее основе.

«Физика тонких пленок и покрытий»

1. Закономерности образования и роста покрытий, формируемых из газовой фазы.

Стадии и механизмы роста покрытий при их осаждении из газового потока.

2. Методы нанесения вакуумных покрытий, их классификация. Формирование покрытий методами резистивного и лазерного испарения.

3. Формирование покрытий методами вакуумного электродугового и электронно-лучевого испарения. Особенности электронно-лучевого испарения диэлектриков.

4. Осаждение покрытий катодным и магнетронным распылением.

5. Методы нанесения углеродных (алмазоподобных) слоев. Их структура и свойства.

6. Основы нанесения покрытий методом химических транспортных реакций. Основные стадии процесса. Нанесение покрытий из вольфрама и молибдена методом химических транспортных реакций. Структура и свойства покрытий.

7. Особенности структурного состояния тонких покрытий. Эпитаксия. Влияние температуры и скорости осаждения на параметры эпитаксии.

«Наноматериалы и нанотехнологии»

1. Основные методы получения нанокластеров, наноструктур и нанокомпозитов. Размерные зависимости свойств наночастиц.

2. Газотермические методы синтеза нано- и микроразмерных слоев, их классификация и краткая характеристика.

3. Наноматериалы на основе углерода. Фуллерены и фуллериды. Углеродные нанотрубки. Структура и свойства углеродных наноматериалов.

«Основы математического моделирования физических процессов»

1. Основные понятия и принципы моделирования.

«Физическая электроника»

1. Понятие ионной имплантации и её основные параметры

2. Технологические особенности ионно-плазменного распыления материалов электронной техники

3. Методы ионно-лучевого распыления материалов электронной техники

4. Методы и средства контроля параметров тонкопленочных структур

5. Общие сведения об эпитаксии. Прямые и непрямые процессы.

«Импульсная техника»

1.Основные параметры импульсов и импульсной последовательности.

2.Компаратор напряжения и триггер Шмитта на базе операционного усилителя.

3.Генератор импульсов на базе операционного усилителя с регулировкой частоты повторения.

4.Генератор импульсов на базе операционного усилителя с регулировкой скважности.

5.Генератор импульсов на идеальных инверторах.

6.Генератор импульсов на КМОП – инверторах.

 «Интегральная электроника»

1. Основные операции и постулаты алгебры логики.

2. Способы задания и реализации логических функций.

3. Синтез комбинационных логических структур в заданном базисе.

4. Дешифраторы. Шифраторы.

5. Демультиплексоры. Мультиплексоры.

6. Сумматоры

7.  Триггеры.

8. Двоичные сумматоры

9.  Регистры

10. Счетчики

«Основы радиоэлектроники»

1. Последовательный колебательный контур. Резонанс напряжений

2. Параллельный колебательный контур. Резонанс токов

3. Схемы включения биполярного транзистора 

4. Статические характеристики биполярного транзистора

5. Обратная связь в усилителях

6. Питание усилителей. Подача смещения на вход активного элемента фиксированным током

7. Питание усилителей. Подача смещения на вход активного элемента фиксированным напряжением

8. Схемы стабилизации положения рабочей точки.  Эмиттерная стабилизация

9. Усилительный каскад ОЭ

10. Усилительный каскад ОК (эмиттерный повторитель)

«Электродинамика»

1. Граничные условия электродинамики, поля на границах раздела сред

2. Элементарный электрический вибратор

3. Уравнения Гельмгольца для векторов поля

4. Поляризация плоских волн

5. Полное преломление и отражение электромагнитных волн на границе раздела сред

6. Образование волн типов Н и Е в прямоугольном волноводе

7. Объемные прямоугольные резонаторы

8. Распространение ТЕМ-волны и высшие типы волн в коаксиальных линиях

«Измерения в радио и микроэлектронике»

1. Измерение параметров интенсивности.

2. Электронные вольтметры. Схемы построения, измерительные преобразователи

3. Параметры формы прямоугольного импульса

4. Измерение поглощенной  мощности на СВЧ.

5. Методы измерения параметров цепей с распределенными параметрами

6. Измерительные линии, измерители полных сопротивлений.

7. Измерение напряженности электромагнитного поля и характеристик антенн.

8. Измерение параметров модуляции

9. Измерение параметров ослабления

10. Погрешности рассогласования

11. Измерение проходящей мощности. Рефлектометр.

«СВЧ – электроника»

1. Матрица рассеяния многополюсника. Смысл элементов матрицы рассеяния.

2. Матрицы сопротивлений и проводимостей.

3. Матрица симметрии. Определение вида матрицы рассеяния.

4. Четырехполюсники СВЧ. Аттенюатор, вентиль. Фазовращатель.

5. Шестиполюсники СВЧ. Y-тройники.

6. Восьмиполюсники СВЧ. Направленный ответвитель. Двойной Т-мост.

7. Волны в длинной линии. Параметры согласования.

8. Согласование в длинной линии. Согласующий трансформатор.

9. Согласование в коаксиальной линии. Согласующий шлейф.

10. Симметризация. Симметрирующая приставка.

11. Особенности трактов миллиметрового и субмиллиметрового диапазонов