Металлы, используемые при конструировании ЭВМ. Термореактивные и термопластичные материалы. Отличие в методе переработки

Виды изделий СВТ (детали, сборочные единицы, комплексы, комплекты). 18

23.       Виды конструкторских документов. 19

24.       Стадии разработки и виды КД. 19

25.       Оригиналы, подлинники, дубликаты подлинников, копии. 20

26.       Комплектность конструкторских документов (основной конструкторский документ, основной комплект конструкторских документов, полный комплект КД). 20

27.       Требования, предъявляемые к стационарным ЭВМ. 21

28.       Требования по условиям эксплуатации и транспортирования. 22

29.       (нет)Требования к электрической прочности и сопротивлению изоляции. 22

30.       (нет)Требования по безопасности. 22

31.       Требования к конструкции. 23

32.       Характеристики основных видов металлических покрытий. 23

33.       Защита от воздействий внешней среды. 24

34.       (нет)Защита изделий при транспортировании. 24

35.       Надежность ЭВМ (наработка на отказ, интенсивность отказов, ремонтопригодность и ее показатели, сохраняемость, долговечность, ресурс, срок службы). 25

36.       Причины низкой надежности ЭВМ (конструкторские, технологические, эксплуатационные  ошибки). Три группы отказов (приработочные, внезапные, из-за износа). 26

37.       Методы обеспечения надежности при конструировании (технологичность, унификация, равнопрочность компонентов, простота конструктивных решений, равномерное распределение нагрузок). 26

38.       Охлаждение РЭА  (тепло, теплопроводность, конвекция, ламинарный и турбулентный поток, эмиссия). 27

40. Методы охлаждения. 27

39.       (нет)Связь между количеством тепла и условиями теплообмена (формула Ньютона). 28

41.       Печатные платы, преимущества их применения. 28

42.       Классификация ПП. 28

43.       Методы изготовления ПП (метод травления, аддитивный, комбинированный). 29

44.       ПП, термины и определения (ПП, МПП, печатный слой, контактная площадка. контактный переход, переходное отверстие, монтажное отверстие, технологическое отверстие, координатная сетка). Классы ПП. 31

45.       Сравнительные характеристики односторонних, ДПП, МПП.. 31

46.       ДПП.. 31

47.       МПП, метод попарного прессования. 33

48.       МПП, метод сквозной металлизации. 33

49.       МПП, комбинированный метод. 33

50.       (нет)Установка ЭРЭ на ПП. Типы корпусов. 33

51.       Особенности установки корпусов на односторонние ПП, ДПП, МПП. 34

52.       Евромеханика, термины и определения. 34

53.       (нет)Евромеханика, основные единицы измерения размеров компонентов. 34

54.       (нет)Организация производства. Задачи службы Главного конструктора. 34

55.       (нет)Организация производства. Задачи службы Главного технолога. 34

56.       (нет)Организация производства. Задачи производственного отдела. 34

57.       (нет)Планирование производства, сетевые графики. 34

58.       (нет)Определение цены изделия. 34

59.       (нет)Машинная КД. Особенности документооборота. 34

60.       (нет)Преимущества машинной КД. 34

1.  Металлы, используемые при конструировании ЭВМ.

В производстве изделий электронной техники используются разнообразные материалы. Выбор того или иного материала зависит от его свойств.

Свойства материала можно разделить на три группы

• физико-химические (плотность, теплопроводность, температура плавления, коррозионная стойкость, электропроводность и др.);

• механические (прочность, твердость, пластичность и др.);

• технологические (характеризуют способность материала подвергаться тому или иному методу обработки).

Из материалов в производстве электронной аппаратуры широко используются стали и различные металлы: медь, алюминий, титан, магний, молибден, никель и их сплавы, различные диэлектрические материалы.

Стали– железоуглеродистые сплавы, содержащие до 2% углерода и другие постоянные примеси: кремний, марганец, серу, фосфор и др. С целью изменения свойств стали ее легируют, т.е. добавляют соответствующие элементы, для получения нержавеющих, пружинных, жаростойких и др. типов сталей.

Медьобладает высокой электропроводностью и теплопроводностью. В чистом виде используется для получения проводов, печатных проводников. В конструкциях электронной аппаратуры широко применяют медные сплавы.

Медные сплавыпринято делить на бронзы и латуни.

Бронзы— сплавы меди с другими компонентами и небольшим количеством цинка или без него — подразделяют на оловянные и безоловянные.

Оловянные бронзы содержат в основном олово, цинк и свинец, обладают высокой коррозионной стойкостью и хорошими антифрикционными свойствами.

Безоловянные бронзы кроме цинка содержат легирующие элементы: Al, Fe, Si, Mn, Sb и Pb. Наибольшее применение имеют алюминиевые бронзы. Безоловянные бронзы превосходят оловянные бронзы по механическим свойствам.

Латуни— сплавы меди с цинком и другими металлами (алюминием, железом, кремнием, марганцем и свинцом). Латуни обладают хорошими механическими свойствами. Латуни являются более дешевыми сплавами, чем оловянные бронзы, и в ряде случаев могут их успешно заменять.

Алюминиевые сплавынаходят самое широкое применение в промышленности благодаря хорошим эксплуатационным свойствам, низкой плотности, высокой теплопроводности и целому ряду других свойств. Сплавы на основе системы А1—Si получили название силумины (обладают хорошими литейными свойствами). Также применяются сплавы на основе системы Аl—Si—Сu (несколько