Разработка технологического процесса нанесения покрытия

Страницы работы

9 страниц (Word-файл)

Содержание работы

2 Разработка технологического процесса нанесения покрытия

2.1 Физические расчеты по реализации тех. процесса

В дипломном проекте разрабатывается ионно-плазменная технологическая установка для реализации технологического процесса нанесения функционального покрытия на крышки масляных фильтров производства ООО ПНТП «Колан».

Обрабатываемое изделие представляет собой цилиндрическую деталь диаметром 0,15 м и высотой 0,08 м. Материал деталей сталь 10 ГОСТ 8560-78. В качестве функционального покрытия выбирается нитрид титана, обеспечивающий как защиту деталей от коррозии, так и придающий ей товарный вид.

Технологический процесс должен включать в себя такие этапы, как химическая очистка поверхностей деталей, очистка деталей в вакууме и нанесение покрытия на поверхность деталей.

Таким образом, разрабатываемая установка должна содержать такие отсеки как технологический, в котором осуществляется вакуумная очистка деталей и нанесение покрытия, а также отсеки загрузки и выгрузки деталей.

Для обеспечения равномерности нанесения покрытия по поверхности детали необходимо обеспечить вращение детали вокруг своей оси, а также ее перемещение внутри камеры в процессе реализации технологического процесса. В качестве распыляемых используются титановые мишени, рабочий газ – азот.

Очевидно, проектирование ионно-плазменной технологической установки для обработки одной маленькой детали экономически не выгодно. Исходя из этого выбирается число одновременно обрабатываемых в установке изделий равным 15, три ряда по пять изделий в каждом. Отсюда задаемся размерами лотка с обрабатываемыми изделиями: 0,7х0,8 м, а также количеством таких лотков, одновременно загружаемых в камеру – семь. Таким образом, за один цикл работы установки будет обработано 105 изделий.

В технологическом отсеке камеры первым этапом производится очистка изделий, а затем нанесение покрытия. И очень важно выбрать скорость перемещения лотков с деталями таким образом, чтобы за время между этими операциями на уже очищенную поверхность деталей не успели адсорбироваться частицы остаточных газов.

Из сказанного в [4] следует, что в 1 сек на каждую единицу площади поверхности, ограничивающей газ, который находится в тепловом равновесии и в котором плотность частиц равна , а средняя скорость молекул - , падает  молекул азота. При комнатной температуре и давлении 1 мм рт.ст. плотность  молекул/см3, а скорость  см/сек. Если принять, что вероятность прилипания имеет постоянное значение 0,5, то к поверхности прилипает 2,5·1020 молекул/см2·сек. Таким образом, первый моноатомный слой образуется примерно за 10-6 сек. При давлении 10-6 мм рт.ст. время образования моноатомного слоя составляет около 1 сек, при давлении 10-3 мм рт.ст. около 10-3 сек.. Но для образования второго слоя вследствие уменьшения вероятности прилипания после возникновения первого слоя потребуется несколько секунд, а для достижения равновесия – несколько минут.

Тогда, если задаться временем, за которое лоток с изделиями переместится из отсека для чистки в отсек для нанесения покрытия, равным 1 минуте, и расстоянием между этими отсеками  м, то получим скорость перемещения лотка 0.2 м/мин либо 12 м/ч. При такой скорости на каждое изделие покрытие толщиной 0,5 мкм должно наноситься за время не более чем 0,058 ч.


2.2 Определение режимов технологического процесса

В процессе производства (изготовления, обработки, хранения) на поверхности детали возникают загрязнения - посторонние вещества, наличие которых на поверхности нежелательно или вредно.

Состояние поверхности перед нанесением покрытий определяет качество напыляемого слоя и многие функциональные характеристики покрытий.

Деталь предварительно проходит визуальный осмотр на наличие трещин, сколов, выбоин. Если такие имеются, деталь отбраковывается сразу.

Технологический процесс нанесения покрытия включает в себя следующие основные этапы:

  химическая очистка поверхности подложки;

  очистка поверхности изделий в вакууме;

  нанесение покрытия на поверхность изделий.

Для облегчения доступа атома распыляемого металла к поверхности необходимо удалить имеющуюся на ней пленку загрязнений и адсорбированные газы. Очистка заключается в удалении с поверхности слоев органических загрязнений: остатков масел, отпечатков пальцев и жировых пятен [5].

Все химические методы очистки деталей можно разделить на две основные группы [6]:

1)  Методы, основанные на применении нейтральных растворителей, которые не разрушают молекул загрязнений, а благодаря сорбционной активности вытесняют их с поверхности в раствор; при этом в растворителе образуется однородная стабильная молекулярно-дисперсная (коллоидная) система.

2)  Методы, основанные на применении химически активных жидкостей (кислот и щелочей) и электролитических процессов, которые разрушают молекулы загрязнений и одновременно воздействуют на материал самой детали.

Применение для очистки деталей методов первой группы наиболее желательно, так как при этом лучше всего сохраняются форма и размеры деталей; но эти методы не всегда универсальны, так как существуют загрязнения, на которые растворители действуют очень слабо, оставляя на поверхностях деталей тонкие пленки загрязнений. В связи с этим промывку деталей в нейтральных растворителях приходится иногда дополнять (или даже полностью заменять) травлением в химически агрессивных жидкостях, часто даже с применением электролиза, стремясь при этом к наименьшему воздействию на материал самой детали. Заключительный этап такой очистки – удаление химически активной жидкости – состоит опять-таки в применении растворителя, чаще всего воды.

Активные методы очистки имеют, по сравнению с очисткой в нейтральных растворителях, следующее большое преимущество: вместе с поверхностными загрязнениями удаляется также и тонкий слой металла, который сильно насыщен окислами и другими загрязнениями.

К недостаткам способов очистки с применением химически активных жидкостей и электролиза следует отнести кроме ухудшения точности деталей образование внутри некоторых металлов пузырьков, наполненных водородом.

Схема технологического процесса приведена на листе ХАИ.461.06.ДП.12.СГ.01.

Похожие материалы

Информация о работе