Основы конструирования РЭС. CALS-технологии. Параметры и характеристики надежности, страница 10

lз возд = 2,68 10-2 Вт/ (м К)

3. Определяем перепад температур в зазоре между микромодульным массивом и корпусом:

Dtз = Pпл Rз, где Рпл - мощность ячейки, Вт.

2 этап для тепловых схем ТС 4, ТС 5 и ТС 6.

Расчет проводится на основании законов Ньютона и Стефана-Больцмана.

1. Задаемся перепадом Dtз = 10 °С.

2. Определяем площади верней, боковой и нижней поверхностей микромодульного массива:

SВ МММ = SН МММ = l1 · l2,

SБ МММ = (l1 + l2) · l3, где l1 l2 l3 - длина, ширина и высота микромодульного массива, м.

3. Расчет площадей поверхностей параллелепипеда, находящегося между микромодульным массивом и внутренней поверхностью корпуса, и отстоящего на расстоянии, соответствующего золотому сечению 0.67 от массива:

,

,

.

4. Расчет конвективных составляющих теплообмена в зазоре:

где dВ, dБ, dН - соответственно зазоры между верхней, боковой и нижней поверхностями микромодульного массива и корпусом;

lН - коэффициент теплопроводности между нижней поверхностью микромодульного массива и днищем корпуса.

5. Определение коэффициента лучеиспускания поверхности микромодульного массива:

, где tммм = tк + Dtз - температура на поверхности микромодульного массива;

eпр - приведенный коэффициент черноты (для микромодульного массива eпр » 0.9).

Определение теплопроводности зазора:

sз = (aкн + aл) · S'н + (aкб + aл) · S'б + (aкв + aл) · S'в.

Определение перепада температур в зазоре во втором приближении:

, где KW = 1 - коэффициент перемешивания воздуха.

Определим ошибку расчета:

.

Если   d £ 0.05, то переходим к третьему этапу.

Если   d > 0.05, то переходим к пункту 4 второго этапа, считая Dtз = Dtз*.

По окончании второго этапа определяем температуру нагретой зоны (микромодульного массива) с учетом поправки на давление (для закрытых и перфорированных блоков):

Dt'з = Dtз · КН2, где КН2 - коэффициент, зависящий от давления внутри блока:

tммм = tк + Dt'з.

Расчет передачи тепла с учетом топологии. Методика расчета 3 этапа теплового режима блоков ЭА

Если есть сильнонагретый элемент (например, мощный транзистор), то считаем его, если нет – то центральный.

Теплоотводящие элементы: ИМС, транзисторы, резисторы, диоды.

Необходимо учитывать положение элемента относительно края платы, а также расположение элементов с одной или с двух сторон платы.

1. Расчет эквивалентных радиусов ЭРЭ:

, где Sосн i - площадь основания i-того ЭРЭ, м2.

2. Расчет приведенного коэффициента теплоотдачи:

, где dпл - толщина платы, м;

lпл - коэффициент теплопроводности платы, .

3. Вычисление переменных, зависящих от расстояния между рассчитываемым элементом и остальными:

ci = m ri, где ri - расстояние между рассчитываемым элементом и i-тым элементом.

Если ci £ 10, то i-тый элемент оказывает тепловое влияние на рассчитываемый элемент, иначе тепловое влияние не учитывается.

4. Вычисление перепада температур между ЭРЭ и нагретой зоной:

где Рэл - мощность рассчитываемого элемента, Вт;

Рэл i - мощность i-того элемента, Вт;

, - коэффициенты конвективного теплообмена;

Sэл, Sэл i - площади поверхности элементов, м2;

Sосн, Sосн i – площадь проекции элемента на плату, м2;

dз, dзi - толщина зазора между элементом и платой, м;

lз, lзi - коэффициент теплопроводности материала зазора между элементом и платой, ;

lз ≈ 0,13 … 0,16

К - коэффициент, учитывающий расположение элемента относительно края платы:

К = 1,14, если рассчитываемый элемент расположен от края платы на расстоянии больше, чем 3R,

К = 1, если рассчитываемый элемент расположен от края платы на расстоянии меньше, чем 3R;

В и М - коэффициенты:

М = 1, В = 0 - для двустороннего расположения элементов,

М = 2, В = 2,5 p R2 - для одностороннего расположения элементов;

n - число элементов, оказывающих тепловое влияние на рассчитываемый элемент;

К0(c), К1(c) - функции Бесселя:

 

Первая часть формулы учитывает перегрев, возникающий о собственной мощности, вторая – учитывает влияние соседних тепловыделяющих ЭРЭ.

5. Вычисление температуры элемента:

tэл = tс + Dtкс + Dtз + Dtэл.

Расчет принудительного охлаждения блока