материала подложки обеспечат надежность устройства при работе. К недостаткам ситаллов следует отнести меньшую теплопроводность по сравнению с керамическими материалами. Следовательно данный материал возьмем за основание полосковой платы с толщиной, взятой из стандартного ряда : 0.5мм,1мм,1.5мм,2мм, h=1,5 мм [5]. Толщину подложки возьмем равной 0,5 мм, исходя из области применения устройства, нет больших механических перегрузок.
Таблица 1
Материал подложки |
εr |
tgδ 10-4 |
Кт Вт/(м*К) |
Ситалл СТ32-1 Ситалл СТ38-1 Керамика ВК94-1 Керамика ВК100-1 Брокерит |
7 7.2 10.3 9.8 35 |
2 3 15 2 3 |
1.5 1.3 13.4 31.5 210 |
3.3 Расчет.
Исходными данными для расчетов являются:
ZB - волновое сопротивление тракта
f1 - нижняя граничная частота полосы пропускания
f2 - верхняя граничная частота полосы пропускания
f3 - нижняя граничная частота полосы заграждения
f4 - верхняя граничная частота полосы заграждения
An - допустимое затухание в полосе пропускания
A3 - минимально допустимое затухание в полосе заграждения
ε – диэлектрическая проницаемость материала подложки;
Значения граничных частот полосы пропускания и заграждения берется из технических условий на разрабатываемое устройство.
Значение затухания в полосе пропускания составляет 0.1 дБ по условию технического задания , минимально допустимое затухание в полосе заграждения определено в технических условиях и равно 20 дБ.
Значение диэлектрическая проницаемость материала пластины берется согласно выбранному материалу. Значение данного параметра равно 7.2. Подробно выбор материала описан в предыдущем подпункте данной курсовой работы.
Для расчета микрополосковой линии передачи воспользуемся методикой, предложенной в [4].Разрез микрополосковой линии показан на рис.4.:
Рис.4.Структура микрополосковой несимметричной линии.
Определим предельную частоту работы микрополосковой линии(частота перехода квази-ТЕМ-волны в поверхностную волну с сильным излучением) [4].
fпр= (1)
где fпр - предельная частота работы микрополосковой линии,
h - высота подложки ,ε – диэлектрическая проницаемость подложки.
h = 0.5 (мм)
Граничная частота, выше которой следует вводить поправку на дисперсию (то есть уже нельзя считать волну ТЕМ-волной).
(2) где - граничная частота , выше которой следует вводить поправку на дисперсию, Ζв - волновое сопротивление микрополосковой линии передачи .
(ом)
Рассчитывается толщина полоски t.
(3)
где магнитная постоянная (Гн/м),
-удельная проводимость проводника см/ом.
f ` – средняя частота рабочего диапазона в МГц.
Задаёмся необходимым волновым сопротивлением Zв и определяют ( при t=0 )
ширину подложки:
(4) где W- ширина подложки.
Определяем эффективную диэлектрическую проницаемость:
(5)
c учетом толщины полоски t:
(6)
Определяем длину волны в микрополосковой линии передачи:
(7)
где с-cкорость света в м/с, f – частота в Гц,λ0 – длина волны в м.,
( м ) ( м )
Вводится поправка на дисперсию:
(8)
Длина волны с учетом дисперсии :
(9)
(м)
Для расчета ширины полоски следует во всех выражениях вместо Zв использовать
Zвт - волновое сопротивление МПЛ шириной W и высотой 2h:
(10)
где С –вспомогательная переменная.
Средняя передаваемая мощность по микрополосковой линии передачи определяется выражением:
Pmax=(Tmax-Ta)/ΔT (11)
где Tmax –максимальная температура нагрева подложки,
Ta –температура окружающей среды,
ΔT – перегрев, обусловленный потерями в металле и диэлектрике при передаче по линии одного ватта мощности.
После определения параметров микрополосковой линии передачи рассчитаем полосовой фильтр по методике расчета предложенной в [7]:
Рис.5.Конструкция полосового фильтра из полуволновых разомкнутых резонаторов с четвертьволновыми электромагнитными связями.
Исходные данные:
волновое сопротивление тракта Z0=50.013 Ом (c учетом дисперсии), длина волны центральной частоты рабочего диапазона (c учетом дисперсии)
λ(f)=0.011 (м).
диэлектрическая проницаемость подложки ε=5.063, толщина подложки h=0,5*10-3 м.
Граничные частоты полосы пропускания f1=11.7 ГГц , f2=12.3 ГГц,
Граничные частоты полос заграждения f3=11.5 ГГц , f4=13,5 ГГц,
Минимально-допустимое затухание А3=20 дБ,
Допустимый уровень затухания в полосе пропускания Ап=0.1 дБ.
Необходимо определить ширину тракта СВЧ W0 и ширину полосок резонаторов
Wi ,величину зазоров между МПЛ Si ,длины резонаторов Li , укорочение концов резонаторов DLi .
Методика расчета [7] :
По заданным граничным частотам f1,f2,f3,f4 определяют необходимое число резонаторов n для фильтра с Чебышевской характеристикой по формуле :
(12), где fk=f3 или f4.
По известному числу резонаторов n определяют n+2 вспомогательных коэффициента g0,g1,g2,g3,…,gn,gn+1.Значение коэффициентов берется из таблицы 2.
Причем коэффициент g0 рассчитывается по формуле :
(13).
По известным коэффициентам gi определяют коэффициенты связи Ki в i-ой секции связанных полосок по формуле :
(14), где =, i=1,2,3,…,n+1.
По известным величинам отношения определяют входное сопротивление
Z`oi i-ой секции связанных полосок по формуле:
,i=1,2,3,…,n+1. (15)
По известным величинам Z0,e и h определяют ширину полоски тракта СВЧ W0 согласно методики [4].Так же определяют ширину полосок резонатора по этой же методике
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.