Уважаемые коллеги! Предлагаем вам разработку программного обеспечения под ключ.
Опытные программисты сделают для вас мобильное приложение, нейронную сеть, систему искусственного интеллекта, SaaS-сервис, производственную систему, внедрят или разработают ERP/CRM, запустят стартап.
Сферы - промышленность, ритейл, производственные компании, стартапы, финансы и другие направления.
Языки программирования: Java, PHP, Ruby, C++, .NET, Python, Go, Kotlin, Swift, React Native, Flutter и многие другие.
Всегда на связи. Соблюдаем сроки. Предложим адекватную конкурентную цену.
Заходите к нам на сайт и пишите, с удовольствием вам во всем поможем.
материала подложки обеспечат надежность устройства при работе. К недостаткам ситаллов следует отнести меньшую теплопроводность по сравнению с керамическими материалами. Следовательно данный материал возьмем за основание полосковой платы с толщиной, взятой из стандартного ряда : 0.5мм,1мм,1.5мм,2мм, h=1,5 мм [5]. Толщину подложки возьмем равной 0,5 мм, исходя из области применения устройства, нет больших механических перегрузок.
Таблица 1
Материал подложки |
εr |
tgδ 10-4 |
Кт Вт/(м*К) |
Ситалл СТ32-1 Ситалл СТ38-1 Керамика ВК94-1 Керамика ВК100-1 Брокерит |
7 7.2 10.3 9.8 35 |
2 3 15 2 3 |
1.5 1.3 13.4 31.5 210 |
3.3 Расчет.
Исходными данными для расчетов являются:
ZB - волновое сопротивление тракта
f1 - нижняя граничная частота полосы пропускания
f2 - верхняя граничная частота полосы пропускания
f3 - нижняя граничная частота полосы заграждения
f4 - верхняя граничная частота полосы заграждения
An - допустимое затухание в полосе пропускания
A3 - минимально допустимое затухание в полосе заграждения
ε – диэлектрическая проницаемость материала подложки;
Значения граничных частот полосы пропускания и заграждения берется из технических условий на разрабатываемое устройство.
Значение затухания в полосе пропускания составляет 0.1 дБ по условию технического задания , минимально допустимое затухание в полосе заграждения определено в технических условиях и равно 20 дБ.
Значение диэлектрическая проницаемость материала пластины берется согласно выбранному материалу. Значение данного параметра равно 7.2. Подробно выбор материала описан в предыдущем подпункте данной курсовой работы.
Для расчета микрополосковой линии передачи воспользуемся методикой, предложенной в [4].Разрез микрополосковой линии показан на рис.4.:
Рис.4.Структура микрополосковой несимметричной линии.
Определим предельную частоту работы микрополосковой линии(частота перехода квази-ТЕМ-волны в поверхностную волну с сильным излучением) [4].
fпр= (1)
где fпр - предельная частота работы микрополосковой линии,
h - высота подложки ,ε – диэлектрическая проницаемость подложки.
h = 0.5 (мм)
Граничная частота, выше которой следует вводить поправку на дисперсию (то есть уже нельзя считать волну ТЕМ-волной).
(2) где - граничная частота , выше которой следует вводить поправку на дисперсию, Ζв - волновое сопротивление микрополосковой линии передачи .
(ом)
Рассчитывается толщина полоски t.
(3)
где магнитная постоянная (Гн/м),
-удельная проводимость проводника см/ом.
f ` – средняя частота рабочего диапазона в МГц.
Задаёмся необходимым волновым сопротивлением Zв и определяют ( при t=0 )
ширину подложки:
(4) где W- ширина подложки.
Определяем эффективную диэлектрическую проницаемость:
(5)
c учетом толщины полоски t:
(6)
Определяем длину волны в микрополосковой линии передачи:
(7)
где с-cкорость света в м/с, f – частота в Гц,λ0 – длина волны в м.,
( м ) ( м )
Вводится поправка на дисперсию:
(8)
Длина волны с учетом дисперсии :
(9)
(м)
Для расчета ширины полоски следует во всех выражениях вместо Zв использовать
Zвт - волновое сопротивление МПЛ шириной W и высотой 2h:
(10)
где С –вспомогательная переменная.
Средняя передаваемая мощность по микрополосковой линии передачи определяется выражением:
Pmax=(Tmax-Ta)/ΔT (11)
где Tmax –максимальная температура нагрева подложки,
Ta –температура окружающей среды,
ΔT – перегрев, обусловленный потерями в металле и диэлектрике при передаче по линии одного ватта мощности.
После определения параметров микрополосковой линии передачи рассчитаем полосовой фильтр по методике расчета предложенной в [7]:
Рис.5.Конструкция полосового фильтра из полуволновых разомкнутых резонаторов с четвертьволновыми электромагнитными связями.
Исходные данные:
волновое сопротивление тракта Z0=50.013 Ом (c учетом дисперсии), длина волны центральной частоты рабочего диапазона (c учетом дисперсии)
λ(f)=0.011 (м).
диэлектрическая проницаемость подложки ε=5.063, толщина подложки h=0,5*10-3 м.
Граничные частоты полосы пропускания f1=11.7 ГГц , f2=12.3 ГГц,
Граничные частоты полос заграждения f3=11.5 ГГц , f4=13,5 ГГц,
Минимально-допустимое затухание А3=20 дБ,
Допустимый уровень затухания в полосе пропускания Ап=0.1 дБ.
Необходимо определить ширину тракта СВЧ W0 и ширину полосок резонаторов
Wi ,величину зазоров между МПЛ Si ,длины резонаторов Li , укорочение концов резонаторов DLi .
Методика расчета [7] :
По заданным граничным частотам f1,f2,f3,f4 определяют необходимое число резонаторов n для фильтра с Чебышевской характеристикой по формуле :
(12), где fk=f3 или f4.
По известному числу резонаторов n определяют n+2 вспомогательных коэффициента g0,g1,g2,g3,…,gn,gn+1.Значение коэффициентов берется из таблицы 2.
Причем коэффициент g0 рассчитывается по формуле :
(13).
По известным коэффициентам gi определяют коэффициенты связи Ki в i-ой секции связанных полосок по формуле :
(14), где =, i=1,2,3,…,n+1.
По известным величинам отношения определяют входное сопротивление
Z`oi i-ой секции связанных полосок по формуле:
,i=1,2,3,…,n+1. (15)
По известным величинам Z0,e и h определяют ширину полоски тракта СВЧ W0 согласно методики [4].Так же определяют ширину полосок резонатора по этой же методике
Уважаемые коллеги! Предлагаем вам разработку программного обеспечения под ключ.
Опытные программисты сделают для вас мобильное приложение, нейронную сеть, систему искусственного интеллекта, SaaS-сервис, производственную систему, внедрят или разработают ERP/CRM, запустят стартап.
Сферы - промышленность, ритейл, производственные компании, стартапы, финансы и другие направления.
Языки программирования: Java, PHP, Ruby, C++, .NET, Python, Go, Kotlin, Swift, React Native, Flutter и многие другие.
Всегда на связи. Соблюдаем сроки. Предложим адекватную конкурентную цену.
Заходите к нам на сайт и пишите, с удовольствием вам во всем поможем.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.