Диагностирование микропроцессорных систем, страница 3

. . .

1

0

0   0

0   0

0   0 

0  0

. . .

2

0

0  1

0  1

0  1

0  1

. . .

3

0

1  0

1  0

1  0

1  0

. . .

4

0

1  1

0  0

1  1

0  0

. . .

5

1

0  0

1  1

0  0

1  1

. . .

6

1

0  1

0  1

0  1

0  1

. . .

7

1

1  0

1  0

1  0

1  0

. . .

8

1

1  1

1  1

1  1

1  1

. . .

Он содержит восемь наборов для любого числа разрядов n и любой внутренней реализации модуля HS. Тест обнаруживает все одиночные неисправности сумматора. Он обеспечивает поступление на входы , ,  i-го модуля HS полного множества из восьми наборов. Поэтому любая неисправность модуля HSi либо проявляется на выходе , либо изменяет функцию . В последнем случае неисправность обнаруживается на выходе .

          Известен также тест для сумматора с последовательным переносом, обнаруживающий любую кратную неисправность [12]. Он содержит 11 наборов (табл. 7.3). Тест для сумматора с параллельным переносом содержит 2n + 2 набора [37].

Т а б л и ц а   7.3

. . .

1

0

0   0

0   0

0   0 

0  0

. . .

2

0

0  1

0  1

0  1

0  1

. . .

3

0

1  0

1  0

1  0

1  0

. . .

4

1

0  0

1  1

0  0

1  1

. . .

5

0

1  1

0  0

1  1

0  0

. . .

6

1

0  1

0  1

0  1

0  1

. . .

7

1

1  0

1  0

1  0

1  0

. . .

8

1

1  1

1  1

1  1

1  1

. . .

9

0

0  0

0  1

0  0

0  1

. . .

10

0

0  0

1  0

0  0

1  0

. . .

11

1

1  1

0  1

1  1

0  1

. . .

          Тестирование запоминающих устройств. Правильная работа запоминающих устройств ОЗУ и ПЗУ является важным условием работоспособности микропроцессорных систем. Тестирование БИС ЗУ обычно проводится перед установкой ее в типовой элемент замены (ТЭЗ). При этом могут осуществляться статический, динамический и функциональный виды контроля. При статическом контроле измеряются электрические величины в установившемся режиме (токи логических «0» и «1» входных и выходных сигналов, ток потребления). При динамическом контроле проверяются временные параметры микросхемы (время выбора микросхемы, время выборки адреса, время выборки считывания и др.).

          Целью функционального контроля является проверка правильности работы узлов БИС ОЗУ с учетом их электрических связей во всех режимах работы (записи, считывания, регенерации информации) при различных кодах адреса и входной информации [3, 7]. Функциональные тесты различаются своей длительностью и обнаруживающей способностью. Используются тесты типов ,  и , где L – емкость микросхемы памяти. Анализ выходных реакций на тесте осуществляется путем сравнения с эталонными реакциями. При этом возможно сжатие диагностической информации, например, с помощью сигнатурных анализаторов (см. раздел 5.4).

          В табл. 7.4 приведены некоторые из наиболее распространенных функциональных тестов и их свойства.

1.  «Последовательная запись и считывание нулей и единиц». Производится запись нулей (единиц) во все ячейки ОЗУ, после чего производится последовательное считывание и проверка этой информации (рис. 7.5,а).

Рис.7.5. Алгоритмы формирования функциональных тестов ОЗУ