3. Боднер В.А. Приборы первичной информации. Учебник для авиационных вузов. М., Машиностроение, 1981 г., 344 с.
Навчальна дисципліна «Основи конструювання засобів вимірювальної техніки»
1. Печатный узел (определение, назначение)
2. Стандартизация как основа повышения производительности труда конструктора.
3. Показатели назначения.
4. Условия эксплуатации и их воздействия на СИТ.
5. Конструирование печатных узлов и СИТ, устойчивых к механическим воздействиям.
6. Климатические воздействия на РЭА и методы защиты.
7. Радиационное и ионизирующее воздействие на РЭА и методы защиты.
8. Температурные воздействия на РЭА и методы защиты.
9. Воздействие электромагнитных помех на СИТ и методы защиты.
10. Конструирование корпусов и блоков СИТ.
11. Модульная иерархия РЭА.
12. Методы конструирования печатных плат и узлов.
13. Первичные параметры печатных плат.
14. Вторичные параметры печатных плат.
15. Выбор базы радиокомпонентов СИТ.
16. Преимущества и недостатки SMD радиокомпонентов.
17. Разъемные соединения элементов СИТ.
18. Модель радиокомпонента в P-CADе.
19. Разработка библиотеки радиокомпонентов в P-CADе.
20. Разработка печатных плат в P-CADе.
Література:
Навчальна дисципліна «Технологія виготовлення засобів вимірювальної техніки»
1. Технологическая операция, ее составные элементы.
2. Определение типа производства с помощью коэффициента закрепления операций.
3. Технологичность изделия. Оценка технологичности конструкции сборочных единиц.
4. Технологичность изделия. Оценка технологичности конструкции детали.
5. Сравнение вариантов ТП по трудоемкости.
6. Статистический метод определения погрешностей технологических процессов.
7. Методы обеспечения заданной точности при сборке.
8. Изготовление заготовок и деталей литьем под давлением и по выплавляемым моделям.
9. Холодная штамповка. Формоизменяющие операции холодной штамповки.
10. Обработка на металлорежущих станках. Точение.
11. Специальные виды обработки.
12. Сборка компонентов на печатных платах.
13. Монтаж компонентов на печатных платах.
14. Разработка маршрутного технологического процесса.
15. Разработка операционного технологического процесса.
16. Виды и технологические процессы изготовления полевых транзисторов интегральных схем.
17. Изготовление конденсаторов в интегральных схемах.
18. Изоляция элементов в монолитных интегральных схемах.
19. Сборка кристаллов ИМС с помощью жестких организованных выводов.
20. Метод сборки ИМС на гибких полимерных носителях.
Література:
1. Ушаков Н.Н. Технология производства ЭВМ: Учеб. для студ. по спец. «Вычислит. машины, комплексы, системы и сети». – 3-е изд., перераб. и доп. – М.: Высш. шк., 1991. – 416 с.
2. Конструкторско - технологическое проектирование электронной аппаратуры: Учебник для вузов/К.И. Билибин, А.И. Власов, Л.В. Журавлева и др.; Под общ. ред. В.А. Шахнова – 2-е изд., перераб. и доп. – М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2005. – 568 с.
Навчальна дисципліна «Контроль та діагностика засобів вимірювальної техніки»
1 Диагностические модели.
2 Параметрические методы контроля.
3 Методы оптимизации контрольных тестов.
4 Алгоритм и тест диагностирования.
5 Особенности разработки операций контроля при сборке.
6 Методы диагностирования.
7 «Дерево» поиска отказов.
8 Методы автоматического анализа результатов диагностирования.
9 Методы поиска места отказа.
10 Обеспечение контролепригодности на этапе проектирования.
11 Физические способы контроля.
12 Минимальный контрольный тест.
13 Минимальный диагностический тест.
14 Упорядоченный минимальный контрольный тест.
15 Определение двоичной системы счичления.
16 Основные тождества булевой алгебры.
17 Стандартные формы булевых функций.
18 Преобразование булевых функций.
19 Минимизация булевых функций с помощью карт Корно.
20 Минимальный контрольный тест для диагностической модели.
Завідуючий кафедрою 303
д.т.н., професор М.Д. Кошовий
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.