Исследование и выбор параметров процессора на БИС и СБИС с заданными ограничениями и критерием качества

Параметры устройств

Варианты расчета конструкций блоков

Исходные

1

2

3

4

5

Параметры БИС:

Тип логики

nМОП

кМОП

ЭСЛ

ТТЛШ

ТТЛ

Мин. литогр. Размер,     мкм

1

1

1

1

1

Степень интеграции БИС,   ЭЛЭ

16000

16000

16000

16000

16000

Тип корпуса БИС

61

61

61

61

61

Число выводов корпуса БИС

256

256

256

256

256

Параметры ячейки:

Число корпусов БИС на ПП

2

2

2

2

2

Число внешних выводов в ячейке

363

363

363

363

363

Размеры ПП,                       мм

5550

5550

5550

5550

5550

Число сигнальных слоев в ПП

4

4

4

4

4

Тип плотности ПМ

высокая

высокая

высокая

высокая

высокая

Рабочая площадь ПП,            мм²

4995

4995

4995

4995

4995

Площадь ПМ на 1 слой ПП, мм²

4012

4012

4012

4012

4012

Параметры процессора:

Объем процессора , тыс. ЭЛЭ

100000

100000

100000

100000

100000

100000

Число ячеек в блоке   

3

3

3

3

3

Температура пер. нагр. зоны,   °С

2.10

0.19

13.26

7.26

6.36

Длительность цикла процессора , нс

20

24.8

30.8

15.8

15.8

18.3

Стоимость процессора.   Усл. Ед.

800

248

825

825

825

496

Плотность компоновки,    ЭЛЭ/см³

40

70.93

46.65

70.93

30.25

30.25

Время наработки ПР. на отказ, ч

7500

7738

7988

5894

6770

6940