Изучение влияния выбора конструктивов на основные характеристики устройств ЭВМ

                ЛАБОРАТОРНЫЕ  РАБОТЫ

       ИЗУЧЕНИЕ ВЛИЯНИЯ ВЫБОРА КОНСТРУКТИВОВ   НА  НА ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ УСТРОЙСТВ ЭВМ

Описание лабораторного программного комплекса

     Цикл лабораторных  работ  по  изучению  влияния выбора

конструктивов ЭВМ на ее характеристики проводится с  использованием программного комплекса (ПК),включающего основную исполняемую программу ac (или ac1, ac2) и набор  файлов  баз данных, где указаны характеристики элементной  базы  и  конструктивов устройства (процессора) ЭВМ. Исполняемая  программа может размещаться на дискете или жестком диске (диск D,каталог REL). Вызов на выполнение программы ac (ac1)  приводит к запуску всего ПК.

      ПК выполнен в виде диалоговой системы, выводящей пользователю информационные экраны на каждом шаге работы. Первый экран "ВЫБОР РЕЖИМА РАБОТЫ". Вначале в нем надо выбрать  режим "Расчет характеристик процессора". Второй  экран  "ВЫБОР РАСЧЕТА" предлагает следующие режимы  работы:

   - расчет кристалла;

   - выбор корпуса БИС и числа БИС на плате;

   - выбор печатной платы;

   - выбор печатного монтажа;

   - расчет температурного режима блока;

   - расчет характеристик процессора;

   - выход.

      Данные режимы работы выбираются и выполняются последовательно, что  обеспечивает  расчет  основных  характеристик процессора.

      При выборе первого режима (расчет кристалла) пользователю предлагается выбрать тип логики (ЭСЛ,ТТЛ, ...) и задать минимальный литографический размер элементов структуры  микросхемы,  что  позволяет  путем  масштабирования  параметров рассчитать характеристики кристалла  БИС,  являющегося  элементной базой процессора. Для минимального  литографического размера (МЛР) указан рекомендуемый диапазон  его  изменения:от 1 до 5 мкм. При задании требуемых характеристик выводится экран "Расчет параметров БИС", на котором отражаются  заданные параметры и результаты расчета характеристик кристалла.Для перехода к следующему режиму работы в нижней строке  выводится подсказка "Выход в головное меню - любая клавиша".

      Следующим выбирается второй режим работы  и  выводится на экран "РАСЧЕТ БИС НА ПЛАТЕ". На  нем  присутствуют  заданные пользователем параметры и таблица с характеристиками  корпусов БИС типа 61 и 42. Выбор разновидности корпуса для  кристалла проводится таким образом, чтобы число выводов  корпуса было равно или превышало число требуемых  выводов  кристалла

(указано в первой табличке). На следующем экране пользователю необходимо задать зазор между корпусами на плате  (выбрав его из рекомендуемого ряда) и число корпусов БИС на плате. В ответ выводится экран с заданными параметрами и результатами расчетов, где приводятся как параметры  корпусированной  БИС

так и параметры, описывающие размещение БИС на плате.

      Далее следует третий режим работы (выбор печатной платы), при котором выводится экран "УСТАНОВКА БИС  НА  ПЛАТУ".На нем отражены заданные ранее параметры и таблица с  характеристиками печатных плат (ПП) стандартных  размеров.  Выбор печатной платы проводится по условию, чтобы площадь ПП  превышала площадь, занимаемую всеми БИС на ПП (приведено в первой таблице). Это позволит разместить на плате БИС и необходимый печатный монтаж. После выбора платы пользователь  должен также задать число внешних связей, обеспечиваемое на ПП (разводка внешних входных и выходных  сигналов  для  платы). Это число должно несколько превышать указанное  выше  требуемое число внешних связей ПП, поскольку в программе  подсчитываются только внешние для платы логические связи и не  учтено питание. Значение числа связей, приводимое  на  экране, можно подтвердить нажатием клавиши "Ввод", после чего перейти к выполнению следующего режима.

      При выполнении четверного режима выводится экран  "ВЫБОР ПМ", где представлены выбранные ранее параметры и таблица с типами плотности ПМ (печатного монтажа).  Рекомендуется выбирать вариант из первых трех типов плотности,  легко  реализуемых на стандартных подложках. После этого пользователю предлагается задать число сигнальных слоев ПП  (число  слоев платы,на которых будут разводиться сигнальные  проводники).