Исследование и выбор параметров конструкции процессорных устроств ЭВМ, страница 4


                                                   

2а-Пл                                                                                                       2а-Шт

Рис. 2а.

Общий вид конструкции корпусов БИС и СБИС с планарными (2а-Пл) и штыревыми (2а-Шт) выводами.


Приложение 2б

ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 2 (2б)

2б – Исследование и выбор параметров конструкции корпусов БИС и СБИС

Таблица 2б

Результаты исследования конструкции МКМ (на бескорпусных БИС)

Уровень компоно-вки

i

Устрой-ство

Схемная интеграция (ЭЛЭ)

Общее число внешних выводов

Размер кристалла БИС

А (мм)

Шаг контактной площадки на кристалле БИС

lКП (мм)

Шаг внешних выводов (мм)

Шаг расположения кристаллов БИС

Габ. размеры корпуса Б, мм

Длина внешних выводов lв, мм

Толщина корпуса HK, мм

λ кристалла БИС (мкм)

Рассеиваемая мощность МКМ (Вт)

при план

при штыр

при план

при штыр

план

штыр

план

штыр

i = 3

КристаллСБИС

+

+

+

+

-

+

-

+

+

-

-

-

+

+

+

i = 4

МКМ

+

+

+

+

+

-

+

+

+

+

+

+

-

-

+