Исследование и выбор параметров конструкции процессорных устроств ЭВМ, страница 3

Студенту следует руководствоваться правилом только разъемного подключения всех внешних цепей (и сигнальных, и потенциальных) к Панели. Результаты исследования и принятия решений свести в табл. 2в и показать на рис. 2и, формы которых приведены в Приложении 2в.

Приложение 2а

ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 2 (2а)

2а – Исследование и выбор параметров конструкции корпусов БИС и СБИС

Таблица 2а

Результаты исследования корпусов БИС и СБИС

Уровень компоно-вки i

Устрой-ство

Максимальная интеграция кристалла (ЭЛЭ)

Общее число внешних выводов

Размер кристалла А (мм)

Шаг контактной площадки lКП (мм)

Рассеиваемая мощно-сть (Вт)

Шаг выводов ав, мм

Габ. размеры корпуса Б, мм

Длина внешних выводов lв, мм

Толщина корпуса HK, мм

план

штыр

при план

при штыр

план

штыр

план

штыр

i = 4

СБИС

+

+

+

+

+

-

+

-

+

-

+

-

+

i = 3

БИС в устр-ве Панели

+

+

+

+

+

+

-

+

-

+

-

+

-