Система проектирования цифровых устройств OrCAD 9.0. Создание печатной платы и размещение компонентов, страница 7

Layer Name (NickName)	Hotkey	Asignment
Global layers	0	All layers
TOP	1	TOP or Component layer (Слой компонентов верхней стороны)
BOTTOM (BOT)	2	Bottom or Solder layer (Слой компонентов нижней стороны)
POWER (PWR)	3	Power plane (Уровень плоскости питания)
GROUND (GND)	4	Ground plane (Уровень плоскости "земли")
INNER 1 - 5	5 - 9	Inner routing layer (Внутренние слои разводки)
INNER 6 ----------- INNER 12	Ctrl+0 -------- Ctrl+6	Inner routing layer (Внутренние слои разводки)
SMTOP (SMT)	Ctrl+7	SOLDER MASK TOP (область, маска вокруг выводов компонента на верхней стороне печатной платы)
SMBOT (SMB)	Ctrl+8	SOLDER MASK TOP (область, маска вокруг выводов компонента на нижней стороне печатной платы)
SPTOP (SPT)	Ctrl+9	solder paste top (Шаблон для нанесения паяльной пасты на верхней стороне платы)
SPBOT (SPB)	Shift+0	SOLDER PASTE BOTTOM (Шаблон для нанесения паяльной пасты на нижней стороне платы)
SSTOP (SST)	Shift+1	Silkscreen Top (Шелкография верхней стороны. Текст, контуры и спецификация компонентов верхней стороны)
SSBOT (SSB)	Shift+2	Silkscreen BOTTOM (Шелкография нижней стороны. Текст, контуры и спецификация компонентов нижней стороны)
ASYTOP (AST)	Shift+3	ASSEMBLY DRAWING TOP (Монтажный чертёж верхней стороны - информация для производителя печатной платы)
ASYBOT (ASB)	Shift+4	ASSEMBLY DRAWING BOTTOM (Монтажный чертёж нижней стороны - информация для производителя печатной платы)
DRLDWG (DRD)	Shift+5	Drill Drawing (Карта сверловки переходных и монтажных отверстий с координатами)
DRILL (DRL)	Shift+6	Drill Tape (Изображение отверстий)
FAB_DWG (FAB)	Shift+7	Fabrication Drawing (Рисунок печатной платы или производственный эскиз)
NOTES (NOT)	Shift+8	NOTES (Документация)

Допустимые слои при разработке платы задаются технологической картой с последующей корректировкой через посредство электронной таблицы. Любой слой можно исключить или переназначить, вызвав диалоговое окно Edit Layer:

¨  (кн. Spreadsheet  >Layers. Помещаем курсор в соответствующую строку в колонке Layer Name и двойным щелчком ЛКМ (после одинарного выберите опцию Properties) вызовем ДОК Edit Layer;

¨  Производим необходимые переназначения.

2.3.5. Установка глобальных параметров проекта.

После просмотра информации о слоях можно завершить установку допустимых зазоров между тремя главными объектами разводки: дорожкой, переходным отверстием ПО и контактной площадкой (6 типов зазоров).

¨  Командой кн. Spreadsheet  >Strategy>Route Spacing вызываем электронную таблицу Route Spacing.

¨  Выбираем интересующий нас слой и вызываем двойным щелчком ЛКМ окно Edit Spacing. Выполняем необходимые установки.

Track to Track Spacing - минимальный зазор между дорожками.

Track to Via Spacing - минимальный зазор между переходными отверстиями и дорожками различных цепей.

Via to Via Spacing - минимальный зазор между переходными отверстиями различных цепей.

Via to Pad Spacing - минимальный зазор между контактными площадками и переходными отверстиями цепей.

Pad to Pad Spacing - минимальный зазор между контактными площадками различных цепей.

2.3.6. Определение стека контактных площадок и переходных отверстий (ПО).

Стек площадок определяет контактные площадки для корпусов компонентов платы. Площадки имеют свои параметры для каждого слоя разводки (форма и размер). При использовании стандартных корпусов из встроенных библиотек Layout или создании новых, удовлетворяющих стандарту OrCAD Layout, площадки выбираются из списка с именами: