1. Команда Tools>Dimension>Datum. Щёлкаем ЛКМ в левом нижнем углу платы, соответствующей точке отсчёта её координат.
2. Нажимаем кнопку Obstacle.
3. Из pop-up менювыбираем New. Повторно вызываем pop-up меню. Выбираем опцию Properties, что вызывает появление ДОК Edit Obstacle.
4. Из раскрывающегося списка Obstacle type выбираем Board outline.
5. В текстовое поле Width введём значение ширины контурной линии (например,100 мил).
6. Из раскрывающегося списка уровней выбираем Global layer и нажимаем кнопку ОК.
7. Переносим указатель курсора в один из углов контура ПП и щёлкаем ЛКМ. Протаскиваем курсор по контуру, щёлкая в углах ЛКМ (особенность изображения Outline Board в процессе её нанесения объясняется фактом замкнутости контура). При попадании в последний угол нажимаем клавишу Exc или опцию Finish в pop-up меню.
2.3.3. Установка единиц измерения и трассировочной сетки проекта.
Командой Options>System Settings вызывается одноимённое ДОК для установки единицы измерения в вашем проекте. Единица измерения в программе Layout должна соответствовать ранее принятой единицы измерения в программе Capture. При выборе метрической системы (мм) установите в графе Resolution разрешающую способность 0.001мм, что соответствует технологическому шаблона Metric.tch.
В этом же ДОК на основании выбранного технологического шаблона предлагаются по умолчанию и другие параметры проекта, являющиеся производными от главного параметра - шага сетки разводки (Routing Grid). Их можно корректировать, следуя следующим рекомендациям:
¨ Шаг сетки разводки (Routing Grid) должен быть равен шагу сетки ПО (Via Grid);
¨ Шаг сетки размещения компонентов (Place Grid) должен быть кратен шагу сетки разводки (2,3, и т. д.);
¨ Шаг сетки размещения текста и различных "препятствий" разводки (Detail Grid) выбирается равным Routing grid или кратным ему.
Обычно шаг сетки разводки выбирается равным 25 -или 20 мил (0.635 -или 0.508 мм) для плат с малой плотностью монтажа и 10 или 8.333 мил (0.254 - или 0.208 мм) для плат с высокой плотностью монтажа.
2.3.4. Определение стека слоёв.
Программа Layout поддерживает 29 слоев трассировки и слой Global layers при просмотре всех слоев. Все слои отображаются в
электронной таблице, которая вызывается командой View>Select Layer или опцией Lauers из выпадающего меню кн. Spreadsheed
. Названия и назначения слоёв приведено в табл.2.2.
Все слои можно разделить на три типа:
¨ Слои для трассировки электрических цепей (TOP, BOT, Inner1, ,Inner12);
¨ Вспомогательные слои металлизации (уровни плоскости - PWR и GND), использующиеся в основном совместно с цепями питания и "земли";
¨ Несигнальные слои или слои документации.
Все слои, кроме уровней плоскости и внутренних, являются парными, так как каждый из них имеет своё зеркальное отражение на противоположной стороне платы.
Таблица 2.2
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.