MicroTec 3.02:Руководство пользователя (МicroTec: Полупроводниковый TCAD калькулятор. Интерфейс пользователя MicroTec. Графика MicroTec: SibGraf), страница 18

§  Отредактируйте параметры, переключив текущую страницу на страницу “ProjectSettings”.

§  Щелкните по Run

Для запуска SemSimможно воспользоваться командной строкой. Она должна выглядеть следующим образом: Semsim.exe <project>.inp

В директории с программой SemSim должен присутствовать файл “inst.pas”

SemSim генерирует два выходных файла:

1. Файл с двумерными распределениями с расширением *.3D

2. Файл с I-V данными с расширением *.2D

Эти два файла могут быть выведены на экран посредством графических инструментов MicroTec. Щелкните по 2DOutputили 3D Output, в главном меню MicroTec, для построения результатов.

6.6 Входной файл SemSim

Главный входной файл SemSim содержит директивы, поддирективы и параметры. Каждая директива содержит поддирективы или параметры, начинающиеся ключом директивы “:” и заканчивающиеся “}”. Каждая поддиректива содержит параметры, отделенные  “пробелами” или запятыми. Они начинаются с ключа поддирективы “:” и заканчиваются “;”. Ввод заканчивается символом “$”, все директивы за этим символом игнорируются.

Дерево директив/поддиректив выглядит следующим образом:

   .#BAS: Основные директивы

.MESH: Размер и параметры разбиения   

.SOLV: Численные параметры решения       .MODE: Физические модели      .#DOP: Данные легирования       .DOPA: Аналитические данные легирования    .DOPN: Численные данные легирования из файла     .#ELE: Электроды         .OHMI: Омический электрод        .GATE: Электрод затвора .SCHO: Электрод Шоттки     .#IVD: IV-данные или установка IV-кривых            .IVDA: IV-кривые    .#MAT: Свойства материала  .BAND: Температура и запрещенная зона              .PERM: Диэлектрическая проницаемость              .WORK: Работа выхода

.#MOB: Модели подвижности             .CONM: Постоянные подвижности           .YAMA: Подвижность Ямагучи

.LOMB: Подвижность Ломбарди

.BIPO: Биполярная подвижность

.#REC: Параметры рекомбинации     .SRH: Параметры рекомбинации Шокли-Рида-Холла               .AUGE:Параметры Оже рекомбинации    .SURF: Поверхностная рекомбинация      .RADI: Излучательная рекомбинация        .#IMP: Ударная ионизация

.IONE:Показатели ударной ионизации     .IONP:Коэффициенты ударной ионизации   .#PHO:Фотогенерация                .PHOT:  Область фотогенерации

#BAS: Основные директивы

Эта директива включает следующие три уникальные директивы: MESH, SOLVи MODE

MESH: Размер и параметры разбиения

Название

Текущее значение

Единицы измерения

Описание

NX

30

нет

Количество узлов  разбиения в направлении X, по поверхности подложки. Значение X должно быть больше 3. Большее число узлов разбиения увеличивает точность расчетов, но снижает скорость,  за счет большей загрузки процессора.

NY

30

нет

Количество узлов разбиения в направлении Y, в глубину пластины. Значение Y должно быть больше  3.

XX

1

мкм

Размер области в направлении X в микронах.

YY

1

мкм

Размер области в направлении Y в микрометрах

ZZ

1

мкм

Размер области в направлении Z, другими словами ширина элемента.

HY0

0.01

мкм

Размер первого шага в направлении Y, используется только, если MESH = 0

MESH

2

Нет

Если MESH=0, размер разбиения постоянный в направлении X и возрастает по экспоненте в направлении Y. Если MESH=1 данные разбиения будут читаться из файла. Если MESH=2, автоматическое пере разбиение в направлении X и Y. Если MESH=3 или 4, переразбиение только в направлении X или Y, соответственно. 

SOLV: Контроль вычислений