MicroTec 3.02:Руководство пользователя (МicroTec: Полупроводниковый TCAD калькулятор. Интерфейс пользователя MicroTec. Графика MicroTec: SibGraf), страница 13

Наименова-ние

Значение по умолчанию

Размерность

Описание

1

2

3

4

IB

1

нет

Переключатель пакетного режима: если IB=1 (по умолчанию), тогда выполнение без отрисовки после каждого шага.

IT

100

нет

Максимальное количество итераций до решения линейного уравнения.

RS

10-12

нет

Остаточный критерий  сходимости  до линейного уравнения.

RL

10-3

нет

Относительный остаточный критерий до линейного уравнения.

CO

1012

см-3

Величина концентрации примеси, принятая фоновой.

PHDE: осаждение напыления фосфора.

XD

1

мкм

Положение края маски для поверхностного осаждения легирующей примеси. В этом случае поверхность является источником с постоянной концентрацией. Загонка осуществляется в области  поверхности от О до XD (если XD положительно) или  от XD до XX (осей XD отрицательно). Если XD=0 или опущено, то  нет загонки. Если XD больше, чем XX, легирующая примесь осаждается на  весь фрагмент поверхности.

CS

1019

см-3

Поверхностная концентрация легирующей примеси. Может быть  опущена, если XD опущен.

COMM

‘Comm’

нет

Строка комментарий

BODE:  осаждение бора

Те же  параметры, что и в дерективе PHDE

ASDE: осаждение мышьяка.

PHIM: имплантация фосфора.

Наимено-вание

Значение по умолчанию

Размерность

Описание

1

2

3

4

XM

1

мкм

Позиция края маски. Примесь имплан-тируется через окно от 0 до XM, если XM=0 и от ABS (XM) до  XX если  XM<0. Для одновременной имплантации по всей  области (дамену) XM должна быть  много больше, чем XX.  становите XM=0 или пропустите, чтобы запретили имплантацию.

DZ

1012

-12

Доза имплантации (игнорируется, если XM=0)

1

2

3

4

EN

40

КэВ

Энергия имплантации

COMM

‘Comm’

нет

строка комментарий

BOIM:

ASIM:

OXID:  параметры окисления

Наименова-ние

Значение по умолчанию

Размерность

Описание

1

2

3

4

TC

1000

o C

Температура окисления (стоградусная).

TM

1000

сек

Время окисления

TAU

100

сек

Временной шаг - Рекомендуемое значение <30c для температуры 1200oC, 100oC 1100oC, 200c для 1000 oC и 500с для 900oC и меньше. Для точных вычислений на мелкой сетке рекомендуемое значение в 2-10 раз меньше, чем значения выше. Используйте меньшее TAU если количество нелинейных итераций превосходит 7.

XO

O

мкм

Положение маски. Оксид растет в области  от 0 до XO, если XO>O и от XO  до  XX, если XO <O.  Чтобы получить  однородный  оксид, установите XO несколько больше, чем XX.

UO

0,001

мкм

Начальная однородная толщина окисла влияет на скорость роста окисла.

COMM

“Comm’

нет

Строка комментария

ANNE: параметры отжига

Имя

Значение по умолчанию

Размерность

Описание

TC

1000

oC

Температура отжига

TM

1000

сек

Время отжига

TAU

100

сек

Шаг по времени. Рекомендуемое значение 30с до 1200оС, 100с до 1100оС, 200с до 1000оС и 500с до 900оС и менее. Для  точных вычислений на  мелкой сетке рекомендуемое  значение в 2-10 раз меньше, чем  значения выше.  Используйте меньшее TAU, если количество нелинейных итераций  превосходит 7.