Введение в специальность. Конструирование РЭС. Общие вопросы, страница 10

1. Использование транзистора (дискретный транзистор - соединяем два выходы - полчаем анод катод)

База коллектор - эмиттер

База - эмиттер.

Наиболее оптимальны с позиции обратного тока. Обратный ток - паразитный ток.

2. Стабилитрон

Для напряжения стабилизации 5-10 В мы включаем диод со структурой база - эмиттер в обратном включении в режиме пробоя. Если нужно меньше 5 В, то можно применить обратное включение интегрального диода база эмиттер - коллектор.

3. Резисторы

Параметры

Разброс сопротивление 15-20%

У второго - 3-5%

4. Конденсаторы

Используется диффузионный слой p типа. Используется переход коллектор-база. Для получение большей емкость можно использовать не коллекторный, а эмиттерный переход. Емкость будет в 5-7 раз больше.

Разброс в обоих случаях 20%.

Необходимым условием для нормальной работы для диффузионного конденсатора является обратное смещение p-n-перехода, то есть напряжение на конденсаторе должно иметь определенную полярность. Емкость конденсатора зависит от напряжения, то есть конденсатор нелинейный.

МОП.

Не требует изоляции по своему принципу работы. Ему не нужно изоляции, потому что он работает не зависимо от других областей.

Внутрисхемные соединения можно выполнять с помощью материалы затвора.

4.

Тип 1В только верхняя сторона

Порядок проведение тех процесса сборки:

Нанесение припойной пасты;

Установка компонентов;

Пайка;

Промывка.

Данный тип наиболее технологичен, потому что все осуществляется на линии за один проход.

Тип 2В двухсторонний SMD модуль, поверхностно монтированные на обоих сторонах платы.

На нижней стороне платы размещаются чип резисторы.

Порядок проведения тех процесса сборки:

Назначение припойной пасты на верхнюю сторону платы

Установка компонентов

Пайка

Промывка

2 проход

Нанесение припойной пасты на вторую сторону печатной платы

Установка компонентов

Повторная пайка

Промывка

Тип 1С на одну сторону смешанная сборка

На одной стороне и SMD и компоненты в отверстия.

Порядок проведения тех процесса

Нанесение припойной пасты на верхнюю сторону

Установка SMD компонентов

Оплавление в печи

Промывка верхней части

Автоматическая установка DIP компонентов и осевых компонентов, типа светодеодов

Ручная установка других компонентов

Пайка волной припоя все компонентов

Промывка

Тип 2С SMD на верхней и нижней сторонах печатной платы и компоненты в отверстие на верхней и нижней сторонах

Прядок проведение тех процесса сборки:

Нанесение припойной пасты на верхнюю сторону

Установка SMD  

Пайка SMD

Промывка верхней стороны

Нанесение специального токопроводящего клея через трафарет

Установка SMD без пайки

Автоматическая установка

Ручная установка других компонентов

Пайка волной припоя SMD и компонентов в отверстие

Промывка

Ручная пайка нижней стороны компонентов в отверстия.

Второй вариант 2С SMD на нижней, компоненты в отверстия на верхней.

Хотим запаять все элементы одним процессов пайки.

Нанесение  клей через трафарет на верхнюю сторону платы

Установка SMD компонентов автоматом

Высыхание клея

Автоматическая установка компонентов в отверстие и осевых компонентов

Ручная установка других компонентов

Запайка волной припоя

Тип 2Y на верхней стороне SMD и компоненты в отверстие, на нижней только SMD

Нанесение припойной пасты

Установка SMD автоматом

Пайка в печи

Промывка верхней стороны

Переворачивается плата

Наносится клей на другую сторону через трафарет (или точечное нанесение)

Размещение компонентов автоматом

Высыхание клея закрепление SMD компонентов

Автоматическая установка компонентов в отверстие

Ручная установка других компонентов

Пайка волной припоя SMD и компонентов в отверстие

Промывка

Пайка волной припоя

Входной контроль собранного печатного узла с установленными компонентами

Вставление печатного узла в технологическую раму выпрямляющую ее в плоскости

Блоки флюсования

Предварительный нагрев сушкой флюса

Второй предварительный нагрев для подготовки платы к термоудару

Пайка волной припоя

Охлаждение платы технологической рамки

Передача платы на отмывку

Флюсование

Флюс наносится в виде пены

Недостатки:

Возникновение мощного термоудара на плату и поверхностно монтированные компоненты

Наличие теневого эффекта

Большое количество дефектов при малом расстоянии между компонентами.

Пайка в печи

Термопрофиль печи