Классификация САПР печатных структур. Общие сведения о низкочастотных печатных структурах. Структурная карта/схема всех составляющих погрешностей платы. Характеристики печатной платы, страница 2

d1 = ± 0.03 (погрешность фотошаблона)

d2 = ± 0.03 (погрешность фотопостроителя)

d3 = ± 0.04 (погрешность платы)

d4 = ± 0.03 (погрешность технологического контура и сверлильного станка)

При расчете по тест-схеме используют только три первых погрешности:

d =  Ö d12 + d22 + d32  = 0.07

На готовой плате:

(min=0.05; средн.=0.9)

(min=0.19; средн.=0.33)

(min=0.06; средн.=0.1)

2.3. Технологический контур. Погрешность сверления готовой платы и расчет минимального гарантированного пояска.

Технологический контур представляет собой некоторый рисунок, выполненный за периметром печатной платы (рис. 5).

Технологический контур может включать в себя:

   Некоторую числовую и буквенную информацию (маркировка).

   Систему реперных знаков (если это необходимо).

   Удлинение некоторых контактов с поля печатной платы.

  Опорные точки для сверления базовых отверстий (вручную), для закрепления платы на сверлильном станке.

Первоначально фотошаблон рисуется на стекле, а затем контактной печатью переносится на пленку, а с нее на заготовку.

В процессе хранения пленка может усыхать (изменять линейные размеры), в результате чего рисунок на заготовке не совпадает с исходной топологией, т.е. могут не совпадать центры отверстий.

69. Использование машинных носителей, полученных в САПР, для технологического цикла изготовления фотошаблонов, платы и модуля. Выбор координатографа из требований точности изготовления ФШ. Используемые станки с ЧПУ

В зависимости от выбранной технологии и способа изготовления фотошаблона существуют 3 группы координатографов :

1)  Минск 2005 (для двусторонних низкочастотных плат)             

                             погрешность фотошаблона          d = 0.05 мм

Работает по принципу засветки фотоэмульсионного материала сфокусированным пучком света.

2) КПА 1200 (для МПЛ и частично ПАВ)

                                                погрешность фотошаблона          d = 5 мкм

Вырезание резцом по контуру всех печатных проводников на специальной двухслойной пленке с последующим удалением вручную вырезанных зон и контактной фотопечатью на эмульсионном материале.

3) ЭМ 549    ( ПАВ, БИС ,МПЛ)

                                                погрешность фотошаблона          d = 2 мкм

4) ЭМ 559  (ПАВ, БИС ,МПЛ)

                                                погрешность фотошаблона          d = 1 мкм

Эти приборы работают по принципу засветки материала прямоугольным пучком света переменной геометрии. Пучок формируется специальными линзами, на выходе которых стоят 2 ортогональные шторки. Эта система позволяет сделать прямоугольник размерами от 0.001´0.001 мм до 2´2 мм с шагом 0.001 мм.

При любой технологии для низкочастотных печатных плат рисунок фотошаблона переносится на заготовку, которая подвергается сверлению. Просверленная заготовка подвергается травлению.

Все остальные носители, полученные в САПР и их технологическое применение показано на рис. 9.

Контроль - машинный носитель для контроля платы без установки элементов. Основная идея - наличие специального контакторного устройства, подключаемого ко всем печатным проводникам.

Сборка - машинный носитель для автоматической сборки элементов на печатной плате. Основная идея - наличие специальных бункеров для каждого элемента.

Пайка - машинный носитель для пайки элементов. Элементы стоят в шахматном порядке, производится пайка планарных выводов.

Тест схемы - для тестовой проверки собранного модуля. Тест должен иммитировать все сигналы по всем цепям во всей временной диаграмме. Тест должен быть минимально-достаточным. Тест должен обрабатывать все выходные сигналы.

70. Укрупненная схема САПР низкочастотных печатных структур (ДПП). Входная и выходная информация, БД, этапы процесса проектирования. КД. Выпуск КД фотоспособом.

Проектирование двусторонних печатных плат можно разбить на следующие фазы :

   Составление формализованного задания (ФЗ).

   Размещение радиоэлементов на поверхности платы.

   Трассировка соединений между выводами радиоэлементов.

   Выпуск комплексной конструкторской документации (КД).