er=0,5eп,=0,5 × 6 = 3; (30)
Определяем взаимные емкости параллельных проводников на печатной плате:
(31)
Определяем взаимную индуктивность в параллельных проводниках печатной платы:
(32)
С=0,07 (пФ);
(33)
М= 0,8603861 (мГн);
Вычисляем сопротивление изоляции между проводниками активной и пассивной линий связи:
Rи=r×d / l= 5×1010×0,15 / 0,07=1,07142×1011 (Ом) (34)
Определим действующее напряжение помехи на входе микросхемы К555 в режиме логического “0”.
U0вых=Е0 / (R0вх + R0вых) ×[ (R0вх ×R0вых) / ( (R0вх ×R0вых) /
/ (R0вх+R0вых) + (Rи/(1+j2pfCRи))--j2pfM(R0вых/R0вх)] =
= 3,4/(500+50)[(500×50)/(( 500×50)/( 500+50)+
+(1,07×1011/(1+j2p105×0,07×10-12×1,07×1011))-j2p×0,08×10-3(50/500)=
=1,45×10-9+j6,47×10-6 = 1,497891×10-9 (В) (35)
Сравниваем действующее напряжение с помехоустойчивостью микросхемы. Для К555 серии Uп=0,4 В. Следовательно действие помехи не приведет к нарушению работоспособности модуля.
3.10. Р а с ч е т т е п л о в о г о р е ж и м а
Модуль электронной аппаратуры второго уровня и выше, например блок, представляет собой сложную систему тел с множеством внутренних источников теплоты. Поэтому при расчете тепловых режимов модулей используют приблизительные методы анализа и расчета. Целью расчета является определение нагретой зоны модуля и среды вблизи поверхности ЭРЭ.
Конструкцию РЭА заменяем ее физической тепловой моделью, в которой нагретая зона представляется в виде параллелепипеда, имеющего среднеповерхностную температуру to и рассеиваемую тепловую мощность Ро. Большая часть РЭА имеет блоки разъемной конструкции с плотной компановкой. В зависимости от ориентации модулей 1-го уровня и величины воздушных зазоров между ними различаяют три группы конструкций по характеру теплообмена в них.
Расчитаем удельную поверхностную мощность корпуса модуля qk
(36)
где Sk - площадь внешней поверхности модуля.
(37)
Задаемся перегревом корпуса модуля Dqk=10°C, и определим мощность которая рассеивается модулем в виде теплоты Ро.
(38)
Коэффициент лучеиспускания модуля:
(39)
где e=0,39 - степень черноты наружной поверхности корпус выполненного из алюминия (Д16);
Число Грасгофа для каждой поверхности корпуса:
(40)
где Lопр- определяющий размер поверхности корпуса,
b=(t+273)-1- коэффициент объемного расширения газов,
t=t0+0,5Dtk, (41)
g=9,8 м×с2 - ускорение свободного падения,
n - 15,06×103 м2/c - кинетическая вязкость воздуха.
Режим движения воздуха, обтек ающих каждую поверхность корпуса GrPr где Pr=0,702 - число Прандетля.
GrPr=0,540944
GrPr <5×102 - значит режим переходный к ломинарному. Коэффициент теплообмена конвекций для каждой поверхности корпуса модуля:
(42)
aкв=3,8143×10-7
aкб=5,499×10-7
aкн=7,0837×10-7
где L=2,65×102 Вт/м.К - теплопроводность воздуха,
N- коэффициент, учитывающий ориентацию поверхности корпуса:
N=0,7- для нижней поверхности,
N=1- для боковой поверхности,
N=1,3- для верхней поверхности,
Тепловая проводимость между поверхностью корпуса и окружающей средой:
sк=(aк.н.+ aл.н.)Sн.+(aк.б.+ aл.б.)Sб+(aк.в.+ aл.в.)Sв.=0,321511 (43)
где Sн., Sб., Sв.- площади нижней, верхней и боковой поверхностей корпуса соответственно:
Sн=Sв=L1 L2=0,08925 (м2) (44)
Sб=(L2 L3) 2=0,0735 (м2) (45)
Расчитаем перегрев корпуса во втором приближении:
(46)
где Кк.п.- коэффициент зависящий от коэффициента перфорации корпуса модуля Кп;
Кп1- коэффициент учитывающий атмосферное давление окружающей среды. Коэффициент перфорации определяется как отношение площади перфорационных отверстий Sп к сумме площадей верхней и нижней поверхности корпуса.
Проверяем ошибку расчета:
d=(Dtk.o.-tk)/Dtk.o=0,033456 (47)
Если d<0,1 то расчет можно считать законченным.
Температура корпуса блока:
tr=t0+Dtk.o=30,346141 (48)
На этом расчет теплового режима модуля окончен. По результам расчета делаем вывод, что аналого-цифровой модуль может эксплуатироваться при tо.с. от 20 до 25 при естественной вентиляции.
[МСВ1]
[МСВ2]
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.