Домашнее задание по РЭС
«Конструирование тонкопленочных микросборок»
Преподаватель:
Акимов Г.А.
Студент:
Чувилин А.В.
Гр. И-481
БГТУ,
2010 г.
Оглавление
Задание. 2
Данные для расчета. 2
Преобразованная и коммутационная схемы. 3
Конструирование пленочных пассивных элементов. 4
Расчет тонкопленочных резисторов. 4
Расчет резисторов R3, R6. 5
Расчет резисторов R4, R5. 5
Расчет резистора R1. 6
Расчет резистора R2. 6
Расчет тонкопленочных конденсаторов. 8
Расчет тонкопленочных проводников. 9
Разработка топологии тонкопленочной МСБ. 9
Определение площади платы и ее размера. 9
Эскиз тонкопленочной МСБ: 10
Конструирование микросборки детектора АМ- сигналов.

|
Тип МСБ |
Резисторы |
Конденсаторы |
Тип выводов |
Метод формирования |
||||||||
|
Сопротивление в КОм |
P, мвт |
Емкость в пФ |
Up |
|||||||||
|
R1 |
R2 |
R3 |
R4 |
R5 |
R6 |
С1 |
С2 |
|||||
|
Детектор АМ- сигналов f=0.4 МГц |
1.8 |
0.7 |
5 |
21 |
21 |
5 |
1 |
5000 |
23000 |
3 |
Ж |
М |


Вид тонкопленочных резисторов определяется коэффициентом формы Кф:
–низкоомный ТР
–прямоугольный ТР
–составной ТР
Для расчета необходимо определить материал ТР:

В нашем случае:
,
находим близкое наименьшее значение в таблице, получаем следующий материал с
характеристиками:
|
Материал |
R0 Ом/□ |
Kн |
Ро, мВт/мм2 |
αR×10-4 1/0С |
βR×10-5 1/ч |
|
РС 3001 |
3000 |
1 |
50 |
1 |
0.5 |
1)
–прямоугольный ТР
2) Относительную температурную погрешность
![]()
3) Относительную температурную погрешность старения
![]()
4) Относительную
контактную погрешность для масочного метода ![]()
5) Допустимую относительную погрешность сопротивления:
![]()
6) Допустимую относительную погрешность коэффициента формы:

7) Ширину
ТР по коэффициенту формы
мм
8) Ширину
ТР по заданной мощности рассеивания
мм
9) Окончательное
значение ширины, с округлением до шага сетки
мм
10) Активную длину
ТР, с округлением до шага сетки
мм
11) Длину
резистивной полоски ТР для масочного метода
мм
12) Проверка
, ![]()
1)
–прямоугольный ТР
2) Относительную температурную погрешность
![]()
3) Относительную температурную погрешность старения
![]()
4) Относительную
контактную погрешность для масочного метода ![]()
5) Допустимую относительную погрешность сопротивления:
![]()
6) Допустимую относительную погрешность коэффициента формы:

7) Ширину
ТР по коэффициенту формы
мм
8) Ширину
ТР по заданной мощности рассеивания
мм
9) Окончательное
значение ширины, с округлением до шага сетки ![]()
10) Активную длину
ТР, с округлением до шага сетки
мм
11) Длину
резистивной полоски ТР для масочного метода
мм
12) Проверка
, ![]()
1)
–прямоугольный ТР
2) Относительную температурную погрешность
![]()
3) Относительную температурную погрешность старения
![]()
4) Относительную
контактную погрешность для масочного метода ![]()
5) Допустимую относительную погрешность сопротивления:
![]()
6) Допустимую относительную погрешность коэффициента формы:

7) Длину
ТР по коэффициенту формы
мм
8) Длину
ТР по заданной мощности рассеивания
мм
9) Окончательное
значение длины, с округлением до шага сетки
мм
10) Активную ширину
ТР, с округлением до шага сетки
мм
11) Длину
резистивной полоски ТР для масочного метода
мм
12) Проверка
, ![]()
1)
–низкоомный ТР, перерасчет к-та
формы осуществляется по следующей формуле: ![]()
2) Относительную температурную погрешность
![]()
3) Относительную температурную погрешность старения
![]()
4) Относительную
контактную погрешность для масочного метода ![]()
5) Допустимую относительную погрешность сопротивления:
![]()
6) Допустимую относительную погрешность коэффициента формы:

7) Ширину
ТР по коэффициенту формы
мм, где ![]()
8) Ширину ТР по заданной мощности рассеивания
мм
9) Окончательное
значение ширины, с округлением до шага сетки
мм
10) Активную длину
ТР, с округлением до шага сетки
мм
11) Выбираем ширину
внешней рамки ![]()
12) Проверка
, ![]()
Т.к. конденсатор С2 имеет емкость больше 10000 пФ- он является навесным элементом, необходим расчет конденсатора С1, емкостью 5000 пФ.
Материал диэлектрика- окись итрия, с характеристиками:
ε=13
Е×106 В/см=3
αс×10-4 1/0С=2
βс×10-5 1/ч=1
tgδ на 1КГц=0.005
1) Определяем толщину диэлектрика по заданному рабочему напряжению
![]()
2) Значение
удельной емкости
пФ
3) Активная
площадь верхней обкладки ТК
мм2
4) Относительная температурная погрешность
![]()
5) Относительная температурная погрешность старения
![]()
6) Допустимая относительная погрешность емкости
![]()
7) Допустимая относительная погрешность коэффициента формы верхней обкладки

8) Ширина верхней обкладки
мм
9) Площадь верхней обкладки
![]()
10)
мм2
11) Т.к.
–то толщина диэлектрика
мкм
12) ![]()
13) 
14) ![]()
15) ![]()
16) Площадь
конденсатора
мм2
Параметры:
Uд=55 мВ
I=10 мА
t=1 мкм
Выбрана структура нихром-медь-никель.
|
Материал |
Толщина, нм |
R0 |
Способ контактирования |
|
Нихром |
10..30 |
0.02..0.04 |
Сварка |
|
Медь |
600..800 |
||
|
Никель |
80..120 |
мкм,
мм

Выбираем плату 15×16

|
№ |
Элемент |
Обозначение |
Материал |
|
1 |
Резистор |
|
РС3001 |
|
2 |
Нижняя обкладка |
|
Алюминий |
|
3 |
Проводники, контактные площадки |
|
Нихром- Медь- Никель |
|
4 |
Диэлектрик |
|
Окись Кремния |
|
5 |
Верхняя обкладка |
|
Алюминий |
|
6 |
Защитный слой |
|
Лак |
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.