Домашнее задание по РЭС
«Конструирование тонкопленочных микросборок»
Преподаватель:
Акимов Г.А.
Студент:
Чувилин А.В.
Гр. И-481
БГТУ,
2010 г.
Оглавление
Задание. 2
Данные для расчета. 2
Преобразованная и коммутационная схемы. 3
Конструирование пленочных пассивных элементов. 4
Расчет тонкопленочных резисторов. 4
Расчет резисторов R3, R6. 5
Расчет резисторов R4, R5. 5
Расчет резистора R1. 6
Расчет резистора R2. 6
Расчет тонкопленочных конденсаторов. 8
Расчет тонкопленочных проводников. 9
Разработка топологии тонкопленочной МСБ. 9
Определение площади платы и ее размера. 9
Эскиз тонкопленочной МСБ: 10
Конструирование микросборки детектора АМ- сигналов.
Тип МСБ |
Резисторы |
Конденсаторы |
Тип выводов |
Метод формирования |
||||||||
Сопротивление в КОм |
P, мвт |
Емкость в пФ |
Up |
|||||||||
R1 |
R2 |
R3 |
R4 |
R5 |
R6 |
С1 |
С2 |
|||||
Детектор АМ- сигналов f=0.4 МГц |
1.8 |
0.7 |
5 |
21 |
21 |
5 |
1 |
5000 |
23000 |
3 |
Ж |
М |
Вид тонкопленочных резисторов определяется коэффициентом формы Кф:
–низкоомный ТР
–прямоугольный ТР
–составной ТР
Для расчета необходимо определить материал ТР:
В нашем случае: , находим близкое наименьшее значение в таблице, получаем следующий материал с характеристиками:
Материал |
R0 Ом/□ |
Kн |
Ро, мВт/мм2 |
αR×10-4 1/0С |
βR×10-5 1/ч |
РС 3001 |
3000 |
1 |
50 |
1 |
0.5 |
1) –прямоугольный ТР
2) Относительную температурную погрешность
3) Относительную температурную погрешность старения
4) Относительную контактную погрешность для масочного метода
5) Допустимую относительную погрешность сопротивления:
6) Допустимую относительную погрешность коэффициента формы:
7) Ширину ТР по коэффициенту формы мм
8) Ширину ТР по заданной мощности рассеивания мм
9) Окончательное значение ширины, с округлением до шага сетки мм
10) Активную длину ТР, с округлением до шага сетки мм
11) Длину резистивной полоски ТР для масочного метода мм
12) Проверка ,
1) –прямоугольный ТР
2) Относительную температурную погрешность
3) Относительную температурную погрешность старения
4) Относительную контактную погрешность для масочного метода
5) Допустимую относительную погрешность сопротивления:
6) Допустимую относительную погрешность коэффициента формы:
7) Ширину ТР по коэффициенту формы мм
8) Ширину ТР по заданной мощности рассеивания мм
9) Окончательное значение ширины, с округлением до шага сетки
10) Активную длину ТР, с округлением до шага сетки мм
11) Длину резистивной полоски ТР для масочного метода мм
12) Проверка ,
1) –прямоугольный ТР
2) Относительную температурную погрешность
3) Относительную температурную погрешность старения
4) Относительную контактную погрешность для масочного метода
5) Допустимую относительную погрешность сопротивления:
6) Допустимую относительную погрешность коэффициента формы:
7) Длину ТР по коэффициенту формы мм
8) Длину ТР по заданной мощности рассеивания мм
9) Окончательное значение длины, с округлением до шага сетки мм
10) Активную ширину ТР, с округлением до шага сетки мм
11) Длину резистивной полоски ТР для масочного метода мм
12) Проверка ,
1) –низкоомный ТР, перерасчет к-та формы осуществляется по следующей формуле:
2) Относительную температурную погрешность
3) Относительную температурную погрешность старения
4) Относительную контактную погрешность для масочного метода
5) Допустимую относительную погрешность сопротивления:
6) Допустимую относительную погрешность коэффициента формы:
7) Ширину ТР по коэффициенту формы мм, где
8) Ширину ТР по заданной мощности рассеивания
мм
9) Окончательное значение ширины, с округлением до шага сетки мм
10) Активную длину ТР, с округлением до шага сетки мм
11) Выбираем ширину внешней рамки
12) Проверка ,
Т.к. конденсатор С2 имеет емкость больше 10000 пФ- он является навесным элементом, необходим расчет конденсатора С1, емкостью 5000 пФ.
Материал диэлектрика- окись итрия, с характеристиками:
ε=13
Е×106 В/см=3
αс×10-4 1/0С=2
βс×10-5 1/ч=1
tgδ на 1КГц=0.005
1) Определяем толщину диэлектрика по заданному рабочему напряжению
2) Значение удельной емкости пФ
3) Активная площадь верхней обкладки ТК мм2
4) Относительная температурная погрешность
5) Относительная температурная погрешность старения
6) Допустимая относительная погрешность емкости
7) Допустимая относительная погрешность коэффициента формы верхней обкладки
8) Ширина верхней обкладки
мм
9) Площадь верхней обкладки
10) мм2
11) Т.к. –то толщина диэлектрика мкм
12)
13)
14)
15)
16) Площадь конденсатора мм2
Параметры:
Uд=55 мВ
I=10 мА
t=1 мкм
Выбрана структура нихром-медь-никель.
Материал |
Толщина, нм |
R0 |
Способ контактирования |
Нихром |
10..30 |
0.02..0.04 |
Сварка |
Медь |
600..800 |
||
Никель |
80..120 |
мкм, мм
Выбираем плату 15×16
№ |
Элемент |
Обозначение |
Материал |
1 |
Резистор |
РС3001 |
|
2 |
Нижняя обкладка |
Алюминий |
|
3 |
Проводники, контактные площадки |
Нихром- Медь- Никель |
|
4 |
Диэлектрик |
Окись Кремния |
|
5 |
Верхняя обкладка |
Алюминий |
|
6 |
Защитный слой |
Лак |
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.