Экзаменационные билеты № 1-20 по курсу "Проектирование электронно-вычислительных средств" (Факторы, стимулирующие совершенствование ЭВС. Алгоритм автоматизированного ТП сборки м монтажа ячейки ЭВС)

Билеты к экзамену по «Проектирование ЭВС» Заводян А.В.:

-------------------------------------------------------------------------------Билет 1

Вопр 1

Факторы, стимулирующие совершенствование ЭВС. Роль микроэлектроники (МЭ) в развитии ЭВМ.

Вопр 2

Индивидуальные и индивидуально-групповые способы пайки. Техника реализации монтажа (технологические среды, инструменты, оснастка). Возможности автоматизации.

Вопр 3

Схематическое представление АСУТП пайки ОДП и ИК-нагревом.

-------------------------------------------------------------------------------Билет 2

Вопр 1

Конструкционные и технологические материалы. Понятие о технологических средах.

Вопр 2

Методы микроконтактирования и их сравнительная характеристика. Обеспечение качественных электрических соединений при монтаже. Разновидности электрических контактов и межконтактных соединений.

Вопр 3

Алгоритм автоматизированного ТП сборки и монтажа ячейки ЭВС по варианту III г c объемным соединителем (ПМ).

-------------------------------------------------------------------------------Билет 3

Вопр 1

Основные конструкторско-технологические показатели I..V поколений ЭВМ. Особенности изготовления современных ЭВМ.

Вопр 2

Многослойные ПП(МПП). Преимущества и недостатки по сравнению с обычными ПП. Факторы, определяющие выбор технологии изготовления МПП. Пример схемы основных этапов изготовления МПП.

Вопр 3

Алгоритм автоматизированного ТП сборки м монтажа ячейки ЭВС по варианту III а, с объемным соединителем (ТМ).

-------------------------------------------------------------------------------Билет 4

Вопр 1

Характеристика модулей 0..2 уровней.

Вопр 2

Обеспечение качества и надежности процесса пайки при высокоплотном монтаже ячеек ЭУ. Возможные дефекты пайки, причины их появления и меры по устранению.

Вопр 3

Алгоритм автоматизированного ТП сборки м монтажа ячейки ЭВС по варианту III г, с объемным соединителем (ТМ).

-------------------------------------------------------------------------------Билет 5

Вопр 1

Характеристика модулей 3 и 4 уровней.   

Вопр 2

Физико-химические процессы, происходящие во время пайки (при монтаже модулей 1-го уровня). Модель паянного соединения.

Вопр 3

Алгоритм автоматизированного ТП сборки м монтажа ячейки ЭВС по варианту II  с объемным соединителем (ТМ).

--------------------------------------------------------------------------------

Билет 6

Вопр 1

Производственный и технологический процессы (ТП). Технологическая иерархия. Понятие о групповых и типовых ТП.   

Вопр 2

Аддитивная технология изготовления ПП. Основные этапы. Возможности данной технологии.

Вопр 3

Алгоритм автоматизированного ТП сборки м монтажа ячейки ЭВС по варианту III в,  с объемным соединителем (ПМ).

-------------------------------------------------------------------------------Билет 7

Вопр 1

Характеристика типов производств (включая их основные показатели). Основные принципы разработки ТП.  

Вопр 2

Особенности реализации внутриузловой, межузловой и общей сборки ЭВС. Основные этапы межузловой сборки. Уровни автоматизации процесса сборки ячеек ЭВС.

Вопр 3

Алгоритм автоматизированного ТП сборки м монтажа ячейки ЭВС по варианту III а.

-------------------------------------------------------------------------------Билет 8

Вопр 1

Технологическая подготовка производства (ТПП). Основные задачи, решаемые в рамках ТПП. 

Вопр 2

Классы ПП. Конструкционные материалы для ПП. Сравнительная характеристика широко используемых в производстве ПП диэлектрических материалов, и их применение для электронной аппаратуры.

Вопр 3

Алгоритм автоматизированного ТП сборки м монтажа ячейки ЭВС по варианту III в,  с объемным соединителем (ТМ).

-------------------------------------------------------------------------------Билет 9

Вопр 1

Анализ вариантов сборки и монтажа функциональных узлов ЭУ и основные принципы разработки алгоритмов ТП для их реализации.

Вопр 2

Комбинированная позитивная и негативная технологии изготовления ПП. Основные этапы. Сравнительная характеристика и возможности данных технологий.

Вопр 3

Схематическое представление АСУТП пайки ОДП в ПГС. Характеристика технологической среды данного способа пайки.

-------------------------------------------------------------------------------Билет 10

Вопр 1

Микросварка в производстве ЭВС; разновидности процессов сварки; модель микросварного соединения; возможности автоматизации; техника реализации микросварки. Достоинства и недостатки процесса микросварки при узловом монтаже ЭУ.    

Вопр 2

Рельефная, тонко- и толстопленочная технологии в производстве ПП. Особенности реализации и функциональные возможности.

Вопр 3

Алгоритм автоматизированного ТП сборки м монтажа ячейки ЭВС по варианту III б,  с объемным соединителем (ПМ).