Моделирование 9-элементной фар В САПР «MicrowaveStudio», страница 6

Переходим к прорисовке резистора лицевой стороны подложки, ориентированной в положительном направлении оси Z [т.е. по орту ]. как и при прорисовке 2-го слоя, для упрощения задачи прорисовки очередного слоя нужно сразу, после того как активизировали иконку с изображением  («Create Brick»), отказаться, нажав на клавиатуре клавишу с надписью «Esc», от прорисовки точек. После этого появится окошко с именем «Solid 6» для задания геометрических размеров и параметров. В этом окне задаем следующие параметры:

                                                        (4.2)

Разворачиваем в этом же окошке с помощью <1LK> вложенное окно «Material» и в нем выбираем строку [New Material…]. В появившемся окне «New Material Parameters» разворачиваем вложенное окно «Type» и выбираем в нем строку [Lossy metal]. Устанавливаем рассчитанное ранее в разделе 3 [см. рис. 3.2 и формулы (3.7) и (3.8)] значение удельной проводимости, равное 666.7 См/м, в строку с именем «Electric conductivity» в окне «Epsilon», а окно «Mue» оставляем без изменений (т.е. величина относительной магнитной проницаемости  остается равной 1). Для удобства и наглядности нажимаем в этом же окошке кнопку с именем «Change». Появляется еще одно окно, в котором выбираем, например, третий сверху зеленый цвет с помощью <1LK>. Нажимаем в этом окошке <ОK>. Согласившись с активизацией выбора и нажав <ОK> в окне «New Material Parameters», возвращаемся в окно с именем «Solid 6». как и в прошлом окошке, нажимаем <ОK>, тем самым и здесь соглашаемся с активизацией параметров, которые указали в этом окне. Таким образом, завершается формирование резистора и на экране появляется его изображение, показанное на рис. 4.9.

Остальные девять резисторов прорисовываются так же, как и первый, только уже с другими, заранее рассчитанными координатами.

Переходим к прорисовке отверстия (отступив от резистора 1 мм), расположенного с лицевой стороны подложки, ориентированной в положительном направлении оси Z [т.е. по орту ]. Отверстие необходимо для того, чтобы соединить резистор и обратную металлизированную и заземленную сторону подложки. Тем самым один вывод резистора заземляется, что необходимо для нормальной работы ответвителя [10, 11]. Как и при прорисовке других слоев, для упрощения задачи прорисовки очередного слоя нужно сразу, после того как активизировали иконку с изображением  («Create Brick»), отказаться, нажав на клавиатуре клавишу с надписью «Esc», от прорисовки точек. После этого появится окошко с именем «Solid 7» для задания геометрических размеров и параметров. В этом окне задаем следующие параметры:

                                                    (4.3)

Разворачиваем в этом же окошке с помощью <1LK> вложенное окно «Material» и в нем выбираем строку [material 1] (т.е. материал подложки). Нажимаем <ОK>, тем самым соглашаемся с активизацией параметров, которые указали в этом окне. После этого появится окно с именем «Shape intersection», в котором спрашивается (так как слои «solid 1» и «solid 7» пересекаются), какие действия с ними произвести. Указав щелчком клавиши <1LK> самую нижнюю строчку с именем «Cut away highlighted shape», нажимаем <ОK>. Этим действием мы удалили область подложки с координатами, указанными в (4.3).

Далее нужно удалить часть металлизации обратной стороны подложки, которая пока что располагается в отверстии. как и в прорисовке других слоев металлизации, для упрощения задачи удаления (эта задача может рассматриваться как задача продолжения прорисовки соответствующего слоя), следует сразу, после того как активизировали иконку с изображением  («Create Brick»), отказаться, нажав на клавиатуре клавишу с надписью «Esc», от прорисовки точек. После этого появится окошко с именем «Solid 7» для задания геометрических размеров и параметров. В этом окне задаем следующие параметры:

                                                    (4.4)