Конструирование печатных плат, страница 3

3.

                                                                     

	4.

Основные этапы:

§Ø  В плате из гетинакса пробиваются все отверстия, внутренние поверхности которых подлежат металлизации.

§Ø  Затем плата полностью покрывается тонким слоем электропроводящего металла (серебро) или тонким слоем графитого покрытия.

§Ø  На обе стороны платы наносится фотомеханическим или трафаретным способом негативное изображение схемы в виде защитного покрытия.

§Ø  Плата погружается в ванну для омеднения, в которой медь осаждается на незащищенные участки и в отверстия.

§Ø  После омеднения защитный слой и пленка серебра под ними удаляются механическим способом (щетками) или химически (кратковременным погружением в специальный травильный раствор).

Ø После этого печатная плата готова для механической обработки: сверления отверстий, вырубки и монтажа элементов схемы.

Трудность способа:

получение удовлетворенной адгезии проводящего слоя с материалом платы. Поэтому поверхность платы до металлизации делают матовой.

Недостатки метода: комплексный характер технологии, затрудняющий разработку автоматической производственной линии, возможность быстрого загрязнения платы и миграции серебра при его контакте с диэлектрической поверхностью платы.

Преимущества способа:

1.  низкая стоимость материалов, применяемых для изготовления платы;

2.  возможность получения без дополнительных затрат двусторонних схем с металлизированными сквозными отверстиями и электропроводящими слоями, переходящими с одной стороны платы на другую с отгибанием ее краев;

3.  покрытые металлов сквозные отверстия облегчают процесс пайки в ванне, т.к. припой, затекая в отверстия, окружает контактные выводы элементов схемы, обеспечивая получение прочного сцепления;

4.  возможность использования, кроме меди, и других металлов и выбора толщины проводников в соответствии с требованиями и принципиальной электрической схемы;

5.  относительно высокая электропроводность, не меньше, чем у чистой меди;

6.  высокая четкость контуров проводника, равноценная четкости, достигаемой способом травления фольгированных материалов.

Сеточно-графический способ получения рисунка.

Суть способа:

изображение копируется с негатива на сеточное полотно, через полученный сетчатый трафарет изображение печатается кислотостойкой краской на изоляционное основание.

Недостатки способа:

Необходимость изготовления сетчатых трафаретов для каждого вида печатной платы, меньшая точность и разрешающая способность.

Преимущества способа:

1.  высокая производительность;

2.  высокая тиражеустойчивость;

не требует сложного и дорогого оборудования

2 Сеткохимический способ

Через сетчатый трафарет на фольгированный диэлектрик печатается кислостойкой краской позитивное изображение печатного монтажа. Металл с незащищенными участками удаляется методом химического травления.

Недостаток: отсутствие металлизации в отверстиях, затруднено изменение рисунка схемы, меньшая точность и разрешающая способность.

3 Аддитивный метод.

Наклеивание предварительно выполненных гальваническим способом на временном металлическом основании проводников и контактных площадок на основание печатной платы.

4 Металлизация.

Изготовление отдельных слоев производится одновременно травлением фольги на одностороннем фольгированном диэлектрике, а после прессования МПП получается структура, подобная исходному материалу для изготовления ДПП (позитивный метод): диэлектрик защищен в процессе изготовления печатной платы медной фольгой, не подвергается вредным воздействиям химикатов и лучшее сохраняет свои электрические свойства.

5 ксерография

Способ нанесения защитного слоя при помощи фотографии. Позволяет с фотографической точностью воспроизвести рисунок печатной платы непосредственно с чертежа, выполненного на прозрачной или непрозрачной бумаге.

Позитивное и негативное изображение печатных проводников фотографируется методом проекции на пластину с полупроводниковым слоем, заряженного до заданного потенциала; скрытое электростатическое изображение проявляется с помощью заряженных пегментированных порошков, переносится на основание с помощью промежуточной подложки и оплавляется.

Преимущества: высокая точность воспроизведения рисунка.

Недостатки: необходимость применения спецаппаратуры и гранулированных порошков.