Основы технологии пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры и монтажа радиоэлектронных элементов

ОПИСАНИЕ

ЛАБОРАТОРНОЙ РАБОТЫ

По учебной дисциплине

”ТЕХНИЧЕСКОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ СВЯЗИ И АВТОМАТИЗАЦИИ”

ТЕМА      № 1 ”Основы технологии пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры ”.

ЗАНЯТИЕ № 1 ”Основы технологии монтажа радиоэлектронных элементов”.

Учебные вопросы

1.Основы технологии электромонтажа радиоэлектронной аппаратуры.

2. Электромонтажные работы с кабелями.

3. Технология пайки низкочастотных и высокочастотных разъемов.

Пайка – способ соединения металлических (или металлизированных) деталей с помощью чистых металлов или специальных сплавов (припоев)

Цель пайки – создание механически прочного (иногда герметичного) шва или получение электрического контакта с малым переходным сопротивлением

Физико-химическая основа пайки – способность металлов при тесном соприкосновении к взаимной диффузии, растворении друг в друге, как в жидком, так и в твердом состоянии

Факторы, определяющие качество пайки

Требования
к паяным соединениям:

1.  Высокая электропроводность и постоянное переходное сопротивление в условиях
     низких и повышенных температур.
2.  Высокая механическая прочность
3.   Скелетность формы спая по всему периметру соединения, отсутствие  избытка припоя
4.   Высокая ремонтопригодность

Припой – сплав, создающий  неразъемные соединения металлических частей при пайке

Флюс – расплавляемое неметаллическое вещество, предназначенное:
- для удаления с металлов и припоя окислых пленок и предотвращения их образования при нагреве
- для снижения поверхностного натяжения жидкого припоя
- для защиты подготовленных к пайке поверхностей от воздействия внешней среды
- для улучшения «смачиваемости» металлических поверхностей расплавленным припоем

Припои: