Процесс фотолитографии, ожидаемые выбросы вредных веществ

Процес фотолитографии состоит из 4 операций: нанесение на кремниевую пластину фоторезиста, химическая обработка пластин, селективное травление, глубокое травление (мезотравление).

Источников выбросов загрязняющих веществ являеться установка нанесения фоторезиста тина ОН 1228-1 шт.,оборудованной системой вытяжной принудительной вентиляции (ВУ-4) ист.№129.Используються фоторезисты  состава ФП 9120 (ТУ 2378-027-05784466-2005г). Основным  компонентом фоторезиста являеться диоксан ( этилена диоксид). Температура 20⁰С. Время работы 252 час/год.

Ожидаемые выбросы вредных веществ: диоксан ( этилена диоксид).Источниками выбросов загрязняющих веществ является  установка химической обработки проявлений кремниевых пластин, оборудованная системой вытяжной принудительной вентиляции (ВУ-48) ист№131. Проявление осуществляеться в растворе натрия  гидроокиси 50г/л, в ванне размером 0,15*0,15м. Температура 20⁰С.Время работы 252 час/год.

Ожидаемые выбросы вредных веществ: натрия гидроокись. Источниками выбросов загрязняющих веществ является  вытяжной шкаф, оборудованной системой вытяжной принудительной вентиляции (ВУ-6) ист.№124. На рабочем месте осуществляеться технологический процесс по проявлению фоторезиста. Состав проявителя: аммоний фтористый, фтористо-водородная кислота. Процес проявления состоит в загрузке пластин для снятия окисла. Температура 20⁰С.Время работы 756 час/год.

Ожидаемые выбросы вредных веществ: аммоний фтористый (фториды хорошо растворимые), водород фтористый. В вытяжном шкафу готовиться мезотравитель. Состав мезотравителя: плавиковая кислота 300мл, азотная кислота 1200 мл, уксусная кислота 150 мл. Процес травления пластин осуществляеться в ванне размером площади 0,15*0,15 мм². Температура 20⁰С.Время работы 252 час/год.

В вытяжном шкафу- 2 шт. (ВУ-7) ист.№125 осуществляеться хранение реактивов, приготовление фоторезиста. В шкафу храниться толуол, фоторезист ( позитивный) марка ФП-9120, диоксан. Температура 20⁰С.Время работы 252 час/год.

Ожидаемые выбросы вредных веществ: толуол, кислота азотная, кислота уксусная, водород фтористый. Источниками выбросов загрязняющих веществ является шкаф -2 шт. (2 – в работе). Шкафы предназначены для постоянного хранения химических реактивов, используемых в процессе фотолитографии. Шкафы оборудованы системой вытяжной принудительной вентиляции (ВУ-5) ист.№ 130 в которых хранятся: аотная кислота, плавиковая кислота, уксусная кислота, перекись водорода, аммоний фторид. Температура 20⁰С.

Сточные воды, поступающие от технологического оборудования ЗП-101 и корпуса  полупроводниковых приборов, подлежат нейтрализации и обезвреживанию на комплексе очистных сооружений.

По режиму сброса, концентрации и виду загрязнений сточные воды деляться на 3 группы:

- промывные воды, сбрасываемые непрерывно и содержащие в своём составе кислоты, щёлочи, соли металлов  в сравнительно небольших количествах;

- хромостоки, содержащие в своём составе соли хрома;

- отработанные концентрированные растворы, электролиты, кислоты и щёлочи не содержащие нитриты и нитраты, азот аммонийный, хром, сбрасываемые переодически в сравнительно небольших обьёмах и содержащие в своём составе химические загрязнения в больших концентрациях.

Процес фотолітографії складається з 4 операцій: нанесення на кремнієву пластину фоторезисту, хімічна обробка пластин, селективне травлення, глибоке травлення (мезотравление).

Джерел викидів забруднюючих речовин являеться установка нанесення фоторезисту тину ВІН 1228-1 шт.,обладнаною системою витяжної примусової вентиляції (ВУ-4) ист.№129.Используються фоторезисти  складу ФП 9120 (ТУ 2378-027-05784466-2005г). Основним  компонентом фоторезисту являеться диоксан ( этилена диоксид). Температура 20?С. Час роботи 252 година/рік.

Очікувані викиди шкідливих речовин: диоксан ( этилена диоксид).Джерелами викидів забруднюючих речовин є  установка хімічної обробки проявів кремнієвих пластин, обладнана системою витяжної примусової вентиляції (ВУ-48) ист№131. Прояв осуществляеться в розчині натрію  гідроокису 50г/л, у ванні розміром 0,15*0,15м. Температура 20?С.Час роботи 252 година/рік.

Очікувані викиди шкідливих речовин: натрію гідроокис. Джерелами викидів забруднюючих речовин є  витяжна шафа, обладнаною системою витяжної примусової вентиляції (ВУ-6) ист.№124. На робочому місці осуществляеться технологічний процес по прояві фоторезисту. Склад проявника: амоній фтористий, фтористо-водородная кислота. Процес прояву складається в завантаженні пластин для зняття окисла. Температура 20?С.Час роботи 756 година/рік.

Очікувані викиди шкідливих речовин: амоній фтористий (фториды добре розчинні), водень фтористий. У витяжній шафі готуватися мезотравитель. Склад мезотравителя: плавикова кислота 300мол, азотна кислота 1200 мол, оцтова кислота 150 мол. Процес травлення пластин осуществляеться у ванні розміром площі 0,15*0,15 мм2. Температура 20?С.Час роботи 252 година/рік.

У витяжній шафі- 2 шт. (ВУ-7) ист.№125 осуществляеться зберігання реактивів, готування фоторезисту. У шафі зберігатися толуол, фоторезист ( позитивний) марка ФП-9120, диоксан. Температура 20?С.Час роботи 252 година/рік.

Очікувані викиди шкідливих речовин: толуол, кислота азотна, кислота оцтова, водень фтористий. Джерелами викидів забруднюючих речовин є шафа -2 шт. (2 - у роботі). Шафи призначені для постійного зберігання хімічних реактивів, використовуваних у процесі фотолітографії. Шафи обладнані системою витяжної примусової вентиляції (ВУ-5) ист.№ 130 у які зберігаються: аотная кислота, плавикова кислота, оцтова кислота, перекис водню, амоній фторид. Температура 20?С.

Стічні води, що надходять від технологічного встаткування ЗП-101 і корпуса  напівпровідникових приладів, підлягають нейтралізації й знешкодженню на комплексі очисних споруджень.

По режиму скидання, концентрації й виду забруднень стічні води деляться на 3 групи:

- промивні води, що скидають безупинно й утримуючі у своєму складі кислоти, лугу, солі металів  у порівняно невеликих кількостях;

- хромостоки, що містять у своєму складі солі хрому;

- відпрацьовані концентровані розчини, електроліти, кислоти й луги не утримуючі нітрити й нітрати, азот амонійний, хром, що скидають переодически в порівняно невеликих обьемах й утримуючі у своєму складі хімічні забруднення в більших концентраціях.