Физические основы магнитопорошковой дефектоскопии. Технология магнитопорошкового контроля. Магнитные индикаторы. Осмотр деталей и расшифровка индикаторных рисунков, страница 4

— возможность установки проверяемой детали в любое удобное положение для хорошего освещения поверхности и осмотра невооруженным глазом, с применением луп, микроскопов.

— возможность нанесения суспензии как путем полива, так и одновременным погружением нескольких деталей в ванну с суспензией;

— простота расшифровки осаждений порошка, так как при контроле способом остаточной намагниченности порошок в меньшей степени оседает по рискам, наклепу, местам грубой обработки поверхности;

— меньшая возможность перегрева деталей в местах их контакта с дисками зажимного устройства дефектоскопа, так как ток пропускают кратковременно (0,0015-2 с);

— часто обеспечивается более высокая производительность контроля.

Поэтому   предпочтительнее  является  способ   контроля   на  остаточной намагниченности, если нет ограничений на его применение. Способ    контроля    указывают    в    технологических     картах,     методиках, рекомендациях по магнитопорошковому контролю.

Рис  2.1.   Последовательность  выполнения  технологических  операций магнитопорошкового контроля.

 Контроль способом приложенного магнитного поля заключается в том, что технологические операции: намагничивание, нанесение на поверхность детали магнитного индикатора, осмотр или часть осмотра детали - выполняют одновременно (см. рис. 2.1).

Контроль способом приложенного магнитного поля проводят в следующих случаях:

— деталь выполнена из магнито-мягкого материала, имеющего коэрцитивную силу Н_С < 9,5 А/см (12 Э; 0,95 кА/м), например, из сталей Ст. 3, 10, 20 и др.:

— деталь имеет сложную форму или малое удлинение (отношение длины детали к ее диаметру), поэтому ее не удается намагнитить до достаточно высокой остаточной намагниченности:

— деталь контролируют с целью обнаружения подповерхностных дефектов на глубине более 0,01 мм или дефектов, скрытых под слоем немагнитного покрытия (слоя хрома, цинка, краски толщиной более 0,03-0.05 мм);

— деталь имеет большой диаметр, а располагаемая мощность дефектоскопа недостаточна для получения требуемой силы тока для намагничивания такой детали. Например, для намагничивания детали до индукции В₁, требуется напряженность поля 200 Э, а в приложенном поле эта же индукция достигается при намагничивающем поле 60 Э (рис. 2.2).

Рис. 2.2. Основная кривая намагничивания материала детали и размагничивающая часть петли гистерезиса: 1 — основная кривая намагничивания; 2 — размагничивающая часть петли.

Если цилиндрическую полую деталь с внешним диаметром 100 мм намагничивают на центральном проводнике, то для получения поля Н = 200 Э на ее внешней поверхности необходим Н = 200 Э и ток I = 5000 А,. а для получения поля, равного 60 Э , необходим ток I = 1500 А, т. е. для контроля в приложенном поле ток требуется в 3,8 раза меньший, чем для контроля на остаточной намагниченности;

— если контролируют небольшие участки крупногабаритной детали с помощью переносных электромагнитов или с применением дефектоскопов на постоянных магнитах:

— если контролируют детали с использованием электромагнитов постоянного тока.

Контроль в приложенном поле не всегда обеспечивает более высокую чувствительность, чем контроль на остаточной намагниченности. Это объясняется тем, что при контроле в приложенном поле деталей, изготовленных из сталей с ярко выраженной текстурой, порошок осаждается по волокнам металла. Все перечисленные факторы при выборе способа приложенного поля требуют анализа и соответствующего учета.

Подготовка детали к контролю.

Подготовительные работы проводят для обеспечения эффективности контроля. Для их проведения могут потребоваться следующие материалы и приспособления: моющие средства, растворители (бензин, керосин, ацетон…);

— волосяные щетки, кисти, мелкая наждачная бумага, скребки, напильники, хлопчатобумажная ветошь, смазка типа ЦИАТИМ;

— ванночки, поддоны, резиновые груши;

— белая нитрокраска, например, краска для цветной дефектоскопии. НЦ-11;

— краскораспылитель, лупы 2-4 - кратного увеличения, микроскоп типа МБС-2.

— лампа местного освещения.

В перечень типичных подготовительных работ могут входить следующие:

Демонтажно- монтажные работы.