Расчет общего времени процесса механической обработки диэлектрических подложек

Министерство образования РФ

КГТУ

Кафедра: КиПР

Расчетно–графическое задание

Расчет общего времени процесса механической обработки диэлектрических подложек

Вариант № 7

Выполнил: ст–т гр. Р 35-1

 Кадышев Д.

                                                                                  Проверил: Юзова В. А

Красноярск – 2006 г.

Цель: рассчитать общее время процесса механической обработки диэлектрических подложек.

Условия: ситалл СТ 32–1, размеры: 11мм х 30мм  х 1,25 мм

Денный материал используется для производства подложек микросхем и интегральных схем. Обработка будет производиться торцом круга. Для обработки выбираем станок плоскошлифовальный модели САШ – 420М– 100. Диаметр стола 420 мм. Типовая схема шлифования будет состоять из 2– х этапов: 1. съем основного припуска и исправление формы. 2. подготовка под полирование.

Расчет числа одновременно обрабатываемых подложек расположенных на столе шлифовального станка:

Расчет времени шлифования:

Первый этап шлифования: припуск 0,4 мм, марка и зернистость алмазного порошкаАСР80/63, связка керамическая, подача на глубину 0,1 мм/мин.

 прохода по 1 минуте каждый

Второй этап шлифования: припуск 0,3 мм, марка и зернистость алмазного порошкаАСР63/50, связка керамическая, подача на глубину 0,04 мм/мин.

 прохода по 1 минуте каждый

Расчет времени полирования

Расчет полирования производится по той же схеме, что и шлифование.

Первый этап: припуск 0,03 мм, марка и зернистость алмазного порошка АСН40/28, связка органическая, подача на глубину 0,02 мм/мин.

 прохода по 1 минуте каждый

Второй этап: припуск 0,02 мм, марка и зернистость алмазного порошка АСН14/10, связка органическая, подача на глубину 0,08 мм/мин.

 прохода по 1 минуте каждый

Вывод: произвели расчет общего времени процесса механической обработки диэлектрических подложек из ситалла. Общее время составило 13 мин. Во время обработки был снят слой толщиной 0,75 мм.