Интегральные микросхемы. Технология производства цифровых микросхем, страница 2

Плотность упаковки - это число элементов электронной схемы в одном кубическом сантиметре объема интегральной микросхемы. Степень интеграции определяется количеством элементов, входящих в состав микросхемы: K=lg N , где K - степень интеграции, N - количество элементов в кристалле.

Основная классификация интегральных микросхем производится обычно по конструктивно-технологическому признаку. Различают полупроводниковые и гибридные интегральные микросхемы.

Полупроводниковая интегральная микросхема - это интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в объеме и на поверхности полупроводника.

Полупроводниковые интегральные микросхемы в настоящее время являются одним из наиболее перспективных направлений микроэлектроники, так как они позволяют создавать надежные и достаточно сложные в функциональном отношении схемы малых размеров при малой их стоимости.

Плотность упаковки полупроводниковых интегральных микросхем от 104 эл/см3, степень интеграции - 3 и выше. Линейные размеры отдельных элементов полупроводниковых интегральных микросхем могут быть очень малы (около 1 мкм), а расстояние между отдельными элементами около 0.5 мкм.

Гибридная интегральная микросхема - это интегральная микросхема, пассивные элементы которой выполнены посредством нанесения различных пленок на поверхности диэлектрической подложки из стекла, керамики или ситалла, а активные элементы - навесные полупроводниковые приборы без своих корпусов.

Плотность упаковки гибридных интегральных микросхем несколько меньшая - до 150 эл/см3, степень интеграции также меньше аналогичного параметра полупроводниковых интегральных микросхем.

Изготовление гибридных интегральных микросхем перспективно для устройств с относительно небольшим числом активных элементов, что характерно для аналоговых схем.

По функциональному назначению интегральные микросхемы делятся на две большие группы: логические (или цифровые) и аналоговые (или линейно-импульсные).

Логические интегральные микросхемы используют в электронных вычислительных машинах, устройствах дискретной обработки информации, системах автоматики.

Аналоговые интегральные микросхемы используют для усиления сигналов низкой и высокой частоты, видеоусилителей, генераторов, смесителей, детекторов и других устройств, где активные элементы работают в линейном режиме или осуществляют нелинейные преобразования входных сигналов.

По принятой в нашей стране системе обозначений маркировка микросхем должна состоять из пяти элементов:

1) идентификатора типа корпуса (одна буква);

2) указателя группы элемента (одна цифра);

3) серии элемента (одна цифра);

4) указателя функционального назначения микросхемы (две буквы);

5) номера микросхемы в серии по определенному функциональному признаку (одна-две цифры).

Перед идентификатором типа корпуса может стоять буква К, обозначающая, что микросхема ориентирована на применение в аппаратуре коммерческого назначения, или буква О - признак опытной партии микросхем. Отсутствие букв К или О перед идентификатором - признак наличия приемки заказчика.

Кодировка идентификаторов типа корпуса микросхемы приведена в [6]. Указатель группы элементов классифицирует микросхемы на полупроводниковые (1, 5, 6, 7), гибридные (2, 4, 8) и прочие (3), причем цифрой 7 обозначаются бескорпусные микросхемы. Функциональное назначение определяется типом микросхемы в соответствии с принятыми обозначениями.

Пример маркировки цифровой микросхемы:

КМ155ЛА1

К - микросхема коммерческого назначения,

М - тип корпуса  (металлокерамический),

1 - полупроводниковая микросхема,

55 - номер серии,

ЛА - вид микросхемы (логический элемент ИЛИ-НЕ),

1 - условный номер разработки микросхемы в серии.

Технология производства цифровых микросхем

В настоящее время для производства цифровых интегральных схем используются следующие основные технологические базисы [6]: транзисторно-транзисторная логика (ТТЛ); ТТЛ с диодами Шоттки (ТТЛШ); маломощная ТТЛШ (МТТЛШ); инжекционная интегральная логика (И2Л) и ее различные варианты (И3Л, ИШЛ и т.д.); p-канальная МОП-технология (p-МОП); n-канальная МОП-технология (n-МОП); комплементарная МОП-технология (КМОП); эмиттерно-связанная технология (ЭСЛ).

Рассмотрим основные схемотехнические особенности распространенных технологий производства цифровых микросхем.