Для МДП-транзистора с индуцированным каналом проводящий слой находится в непосредственной близости от поверхности, поэтому подвижность носителей заряда определяется поверхностной концентрацией примеси.
Удельная крутизна 
 характеризует
коэффициент усиления транзистора в режиме малого сигнала и зависит от размера
канала транзистора.
;                      
;
Сg - удельная емкость затвора;
;
     – напряжение плоских зон; 
  – контактная разность потенциалов;
   – потенциала инверсии;
 
– заряд акцепторов;
Напряжение на затворе, при котором наступает инверсная проводимость на поверхности подложки, называется пороговым напряжением. Это условие выполняется, когда изгиб зон на поверхности достигает значения потенциала инверсии φi.
Ns – концентрация фиксированных в окисле зарядов;
Nag – концентрация акцепторов в затворе;
Na – концентрация акцепторов в подложке;
;
 для Si;
 – Ширина ОПЗ в подложке;
В высокоомных подложках заряд ОПЗ ионов примеси Q существенно не сказывается на работе прибора. Однако изменение напряжения на подложке приводит к его увеличению и влиянию Q на концентрацию подвижных носителей заряда в канале. Кроме того, с увеличением напряжения подложка-исток изменяется пороговое напряжение за счёт третьего слагаемого. Поэтому для низкоомных подложек вводят коэффициент влияния подложки:
   – удельная емкость
подложки;
   – коэффициент влияния
подложки;
Моделирование статической ВАХ
Крутая область ВАХ, когда Ud меньше напряжения насыщения Uds:
;
  – напряжение насыщения;
Напряжение в пологой области ВАХ:
;
Параметры МДП-транзистора:
| 
   Вариант  | 
  
   Затвор  | 
  
   Подложка  | 
  
   Исток-сток  | 
  
   Канал  | 
 |||||||
| 
   Тип  | 
  
   Толщ. диэл.  | 
  
   Фикс. заряд  | 
  
   Конц. Примеси  | 
  
   Тип  | 
  
   Конц. Примеси  | 
  
   Конц. на поверхн.  | 
  
   Глубина залеган. истока  | 
  
   Подвиж-ность  | 
  
   Длинна  | 
  
   Ширина  | 
 |
| 
   d, А  | 
  
   Ns, см-2  | 
  
   Nз, см-3  | 
  
   Ng, см-3  | 
  
   Nb, см-3  | 
  
   X, мкм  | 
  
   m,  | 
  
   L, мкм  | 
  
   B, мкм  | 
 |||
| 
   5  | 
  
   SiПК  | 
  
   500  | 
  
   
  | 
  
   
  | 
  
   p  | 
  
   
  | 
  
   
  | 
  
   0.2  | 
  
   800  | 
  
   3  | 
  
   20  | 
 
  Обозначение | 
  
  Значение | 
  
  Единица измерения | 
  
  Физический смысл | 
 
| 
   k  | 
  
   1.38*10-23  | 
  
   Дж/К  | 
  
   Постоянная Больцмана  | 
 
| 
   T  | 
  
   290  | 
  
   К  | 
  
   Температура материала  | 
 
| 
   q  | 
  
   1.6*10-19  | 
  
   Кл  | 
  
   Заряд электрона  | 
 
| 
   e0  | 
  
   8.85*10-14  | 
  
   Ф/cм  | 
  
   Электрическая постоянная  | 
 
| 
   e0X  | 
  
   3.8  | 
  
   -  | 
  
   Относительная диэлектрическая проницаемость SiO2  | 
 
| 
   eS  | 
  
   12  | 
  
   -  | 
  
   Относительная диэлектрическая проницаемость Si  | 
 
| 
   DEg  | 
  
   1.12  | 
  
   ЭВ  | 
  
   Ширина запрещенной зоны у Si  | 
 
| 
   gS  | 
  
   4.15  | 
  
   ЭВ  | 
  
   Электронное сродство для Si  | 
 
| 
   cg  | 
  
   4.1  | 
  
   ЭВ  | 
  
   Работа выхода из алюминия  | 
 
| 
   ni  | 
  
   1.4*1010  | 
  
   См-3  | 
  
   Собственная концентрация электронов в Si  | 
 
Operation factors for MOS-transistor
![]()
  ![]()
    ![]()
       -acceptor
density in gate (cm^(-3))
![]()
     -acceptor density (cm^(-3))
![]()
        
-impurity density on surface (cm^(-3))
            
-occurrence depth of sourse (cm)
![]()
           
-carrier mobility
    ![]()
   ![]()
Physicals constants:
    -Planck
constant
   
 ![]()
             
-ambient temperature (K)
  -charge of
electron (Kl)
           
   
 ![]()
              
  
 ![]()
         
-band-gap energy Si (eV)
    -proper
electrons concentration in Si (cm^(-3))
          -electron affinity (eV)
![]()
![]()
 ![]()
![]()
 ![]()
     
 Напр_плоских_зон(В)
![]()
  ![]()
![]()
  Заряд_акцепторов_в_ОПЗ(Кл)
![]()
 ![]()
![]()
![]()
![]()
![]()

  ![]()
![]()
  Удельная_ёмкость_подложки(Кл*см^2)
![]()
![]()
![]()
Построение статистических ВАХ
![]()
![]()
![]()
![]()

![]()


![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()


![]()
![]()

![]()
![]()

![]()

![]()
![]()
![]()

![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()

![]()
![]()

![]()

![]()
![]()

Список литературы.
1. Н.М.Тугов, Б.А.Глебов, Н.А.Чарыков «Полупроводниковые приборы» М.:Энергоатомиздат, 1990.
2. Макаров Е.А. Каменская А.В. Физика полупроводниковых приборов. Методическое пособие по курсовому проектированию. - Новосибирск: НГТУ, 2000.
3. Зи С.М. Физика полупроводниковых приборов. - М.: Мир, т1-2,1984.
4. Макаров Е.А. Физика полупроводниковых приборов и компонентов интегралъных схем. - Новосибирск: НЭТИ, 1983.
5. Макаров Е.А., Кочетов Ю.А. Физика полупроводниковых приборов. Проектирование элементов интегральных МДП схем. Методические указания по курсовому проектированию. - Новосибирск: НГТУ, 1993.
6. Куликовский А. А. Справочник по элементам радиоэлектронных устройств. - М.: Энергия, 1977.
7. Степаненко И.П. Основы теории транзисторов и транзисторных схем. - М.: Энергия, 1973
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.