Блок оптического усилителя. Функциональность. Описание параметров. Технические спецификации. Усилитель Raman, страница 11

8.4.2  Принцип работы

На рисунке показана принципиальная блок-схема платы HBA.

EDFA оptical module- оптический модуль EDFA

Control and communication module-модуль связи и управления

Принципиальная блок-схема платы HBA

Плата HBA состоит из оптического модуля EDFA и модуль связи и управления.

n  Оптический модуль EDFA

Плата имеет интегрированный  модуль EDFA, а также схему управления и отслеживания. Оптический модуль EDFA, реализует усиление мощности оптического сигнала на основе нерановмерного усиления.

Интегрированный модуль EDFA имеет встроенную систему управления, которая обеспечивает управление оптическим модулем EDFA, проверяет все параметры, а также взаимодействует с платой по последовательному каналу связи.

n  Модуль связи и управления

Модуль связи и управления представляет собой центральный компонент платы. Он обеспечивает слаженную работу всех блоков системы. Модуль связи и управления реализует мониторинг, формирование аварийных сигналов и управление платой, а также взаимодействие между HBA и SCC. Он сообщает информацию об авариях и рабочих собтытиях платы HBA на SCC и передаёт команды с платы SCC на HBA.

8.4.3  Передняя панель

На рисунке показана передняя панель платы HBA.

Передняя панель платы HBA

Индикаторы

На передней панели платы HBA расположены два индикатора.

Индикатор

Цвет

Описание

RUN

Зелёный

Индикатор рабочего состояния

ALM

Красный

Индикатор аварийного состояния

Обратитесь к Приложению А, где приводится подробное описание индикаторов.

Интерфейс 

На передней панели платы HBA расположено 3 оптических интерфейса.

Интерфейс

Тип коннектора

Описание

IN

LC

Приём сигналов для усиления.

OUT

E2000/APC

Передача усиленных сигналов.

MON

LC

Обеспечениемониторинга оптического спектра в режиме он-лайн.

8.4.4  Технические спецификации

Оптические спецификации

Параметр

Ед.измерения

Рабочие параметры

40 каналов

10 каналов

Диапазон рабочих длин волн

нм

192.1–196.0 ТГц

192.1–194.0 ТГц

Суммарная мощность на входе

дБм

–19  –3

–19  –9

Уровень шума (NF)

дБ

<8

<8

Отражение на выходе

дБ

<–45

<–45

Суммарная мощность на выходе

дБм

10–26

16–26

Время ответа усилителя в канале ввода/вывода

мс

<10

<10

Усиление канала

дБ

29

35

Неравномерность усиления

дБ

≤2.5

≤2.5

Потери, зависимые от поляризации (PDL)

дБ

<0.5

<0.5

Поляризационная модовая дисперсия (PMD)

пс

<0.5

<0.5

Электрические спецификации

В таблице проводится подробная информация об электрических спецификациях платы HBA.

Плата

Максимальная потребляемая мощность при температуре 250C

Максимальная потребляемая мощность при температуре 550C

HBA

65 Вт

71.5 Вт

Механические спецификации

В следующей таблице представлены основные сведения о механических спецификациях платы HBA.

Параметр

Спецификация

Размеры плат  (PCB)

321 мм (длина) x 218.5 мм (ширина) x 2 мм (толщина)

Размеры передней панели

345 мм (длина) x 76 мм (ширина)

Вес

2.6 кг

Число занятых слотов

2

Зарезервированные слоты

IU1–IU5, IU8–IU12