Рабочая программа по дисциплине "Производственные технологии"

№ п/п

Название дисциплины

Раздел, тема

1

Физика

Термодинамика, строение твердых тел, основы квантовой теории, электричество, физика полупроводников, магнетизм

2

Математика

Дифференциальное и интегральное исчисление, теория рядов, математическая статистика

3

Физико-химические основы электроники

Основы теории сплавов, свойства тонких пленок, кристаллизация, физико-химические основы микроэлектроники.

№ п/п

Название темы

Содержание

Объем в часах

Пятый семестр

1

ВВЕДЕНИЕ

Развитие радиоэлектроники на современном этапе и ее роль в ускорении темпов научно-технического прогресса, повышении эффективности производства, требований к качеству и надежности ИРЭ.

Основные понятия и определения технологии, её связь с экономикой. История развития и основные проблемы технологии ИРЭ.

Предмет, задачи и структура дисциплины.

1

2

Конструктивно-технологические особенности изделий радиоэлектроники, системный подход к технологии

Конструктивно-технологические особенности поколений ИРЭ. Состав, структура и характеристика ИРЭ как объектов производства.

Технология ИРЭ как большая система. Иерархические уровни производства ИРЭ.

Производственные и технологические процессы, их структура и элементы. Виды и типы ТП.

Структура, функции и организация производственной и технологических систем предприятий.

2

3

Технологические системы (ТС) и их основные характеристики

Общая характеристика, структура и показатели эффективности ТС. Функциональные свойства ТС: надежность, качество управления, помехозащищенность, устойчивость. Влияние внешних и внутренних факторов на характеристики ТС. Управление ТС.

Математические модели ТС производства ИРЭ. Математическое моделирование ТС, ТП, технологических операций (ТО). Статистическое и корреляционные моделирование ТС. Методы теории массового обслуживания в задачах оценки производительности и надёжности функционирования ТС.

2

4

Оптимизация технологических систем

Методы и критерии оптимизации. Применение аналитических и численных методов оптимизации. Оптимизация ТП методами Гаусса-Зайделя, градиента и др. Центральный ортогональный композиционный план. Поверхности отклика функций оптимума.

Проектирование оптимальных ТС. Определение требований к параметрам элементов, обеспечивающих заданные показатели эффективности ТС. Выбор структуры ТС по экономическим показателям. Технологическая оптимизация.

2

5

Технологичность конструкций радиоэлектронных систем

Взаимосвязь конструкции изделий и технологии их производства Структура и показатели технологичности конструкций изделий (ТКИ) по ЕСТПП. Расчет единичных и комплексных показателей ТКИ ИРЭ и её узлов. Отработка конструкций сборочных единиц и блоков ИРЭ на технологичность. Связь ТКИ с типом производства.

4

6

Проектирование технологических процессов производства ИРЭ

Исходные данные и этапы разработки ТП изготовления ИРЭ: составление технологического маршрута, выбор оборудования, расчет и назначение режимов обработки, СТО и инструмента, проектирование производственных подразделений и др.

Экономичность и производительность ТП. Технологическая себестоимость, её структура и пути снижения. Техническая норма времени. Основные пути повышения производительности труда.

Роль сборочных и монтажных работ в технологии ИРЭ. Технические требования к сборочным работам. Проблемы снижения трудоемкости сборочно-монтажных работ, повышения их эффективности и качества. Схемы сборочного состава, технологические схемы сборки.

6

7

Методы анализа производственных погрешностей узлов и блоков ИРЭ

Точность производства - основной показатель качества изделий. Физико-технологическая теория размерных параметров - основа научного управления точностью. Производственные погрешности, причины их возникновения, законы распределения, методы анализа. Размерные сборочные цепи. Обеспечения заданной точности сборки. 

4

8

Классификация и основные свойства материалов радиоэлектроники

8

8.1

Классификация свойств и принципы выбора материалов

Физико-химические и потребительские свойства материалов. Принципы выбора материалов по технико-экономическим критериям и условиям применения

1

8.2

Механические и триботехнические свойства

Механические свойства материалов в условиях статического, динамического и циклического нагружения. Механические испытания.

Триботехнические свойства материалов

2

8.3

Электрофизичес-кие и тепловые свойства

Электрофизические свойства материалов. Металлы, полупроводники, диэлектрики. Активные диэлектрики, сверхпроводники.

Теплофизические свойства материалов (теплоемкость, теплопроводность, тепловое расширение).

2

8.4

Магнитные и технологические свойства

Коррозионностойкость и магнитные свойства материалов. Диа-, пара-, ферро-, ферримагнетики. Функциональные характеристики магнетиков.

Технологические свойства (обрабатываемость, свариваемость, паяемость и др.)

3

9

Конструкционные и электрорадиотехнические материалы

10

9.1

Конструкционные материалы на основе железа

Диаграмма состояния сплавов системы Fe-C. Физико-химические основы термообработки сталей. Классификация и маркировка сталей и чугунов. Углеродистые, легированные, инструментальные стали и твердые сплавы

3

9.2

Цветные сплавы и композиты

Цветные металлы на основе алюминия, меди, титана, магния и др. Благородные металлы и их применение. Композиционные и порошковые материалы.

2

9.3

Неметаллические конструкционные материалы

Неметаллические конструкционные материалы: полимеры и пластмассы на их основе, стекло, керамика, композиты на неметаллической основе.

2

9.4

Электрорадиотехнические материалы

Проводниковые и резистивные, магнитные, диэлектрические и полупроводниковые материалы: классификация, основные свойства и применения

3

10

Производство деталей конструктивной базы ИРЭ

12

10.1

Литейные процессы. Термическая и химико-термичес-кая обработки

Общая характеристика методов изготовления деталей. Изготовление деталей литьем.

Термическая и химико-термическая обработка: закалка, отжиг, отпуск, цементация, азотирование и т.д.

2

10.2

Обработка давлением

Обработка металлов давлением. Холодная листовая штамповка, классификация и основные технико-экономические характеристики операций.

2

10.3

Обработка резанием

Обработка деталей резанием. Токарная обработка, сверление, зенкерование, развертывание, растачивание, протягивание и др. Нарезание резьбы. Фрезерование. Отделочные методы обработки резанием: шлифование, полирование, притирка и др.

4

10.4

Изготовление деталей из пластмасс и спеченных материалов

Изготовление деталей из пластмасс: обычное и литьевое прессование, литье под давлением, экструзия, формование. Изготовление деталей из керамики и металлокерамических порошков.

2

10.5

Электрофизикохимические и комбинированные методы обработки

Физико-химические основы, классификация и область применения методов.

Методы, основанные на химическом действии тока.

Методы, основанные на тепловом действии электрического тока: электроэрозионная, лазерная, плазменная, электронно- и ионно-лучевая обработки. 

Методы, основанные на импульсном механическом воздействии: ультразвуковые, электрогидравлическая, магнитно-импульсная  и др.

Комбинированные методы обработки

2

Итого: 5 семестр

51

Шестой семестр

1

Технология изделий интегральной электроники

12

1.1

Конструктивно-технологические особенности изделий интегральной электроники

Направления микроминиатюризации ИРЭ. Основные понятия микро-, опто- и функциональной электроники. Классификация изделий интегральной электроники по конструкторско-технологическим признакам. Базовые элементы полупроводниковых приборов и микросхем. Конструктивное исполнение транзисторных, диодных, конденсаторных и резисторных структур

2

1.2

Материалы и технологические среды, базовые операции планарной тех-нологии

Технологические среды, используемые в производстве изделий интегральной электроники. Источники дефектности изделий. Получение сверхчистых структурно-совершенных материалов и изготовление подложек. Планарная технология, сущность и основные операции

2

1.3

Планарная технология: операции удаления и нанесения  материала

Механическая обработка подложек. Физико-химические основы и технология очистки и травления поверхности. Химическое, плазмо-химическое, ионно-лучевое, ионно-плазменное  и др. травление материалов.

Назначение и физико-химические основы получения  пленок и слоев в производстве ИЭТ. Гомо- и гетероэпитаксия. Получение диэлектрических пленок окислением и напылением в вакууме. Технология нанесения толстых пленок. Технология получения металлических и диэлектрических пленок термическим и электронно-лучевым испарением, катодным,  ионно-лучевым, ионно-плазменным и магнетронным распылением

2

1.4

Планарная технология: формирование конфигурации элементов и облас-тей с различными электрофизически-ми свойствами

Формирование конфигурации и топологического рисунка элементов ИЭТ. Классификация методов. Фотолитография. Масочные методы формирования конфигурации элементов. Комбинированные методы. Методы субмикронной литографии. Изготовление шаблонов.

Физико-химические основы легирования полупроводников. Классификация методов и технология диффузионного и ионного легирования

2

1.5

Планарная технология: операции сборки, герметизации и контроля

Контроль свойств материалов после операций и параметров кристаллов на пластине на функционирование.

Методы разделения пластин и подложек. Виды корпусов ИЭТ. Технология сборки и монтажа. Защита кристаллов микросхем от дестабилизирующих факторов и герметизация ИЭТ. Испытания ИЭТ.

2

1.6

ТП изготовления типовых изделий интегральной элек- троники

Типовые ТП изготовления ИС на планарно-эпитаксиального биполярных и полевых транзисторах. Базовые ТП изготовления изделий оптоэлектроники (полупроводниковых лазеров, излучательных диодов, фотоприемников, усилителей и др.). Типовой ТП изготовления изделия функциональной электроники (на примере фильтра на поверхностно-акустических волнах)

2

2

Технология производства электрорадиоэлементов, вакуумных приборов

Классификация, конструктивно-технологические особенности и ТП производства основных групп дискретных ЭРЭ (резисторов, конденсаторов, индуктивностей, коммутационных устройств и т.п.).

Принцип действия, назначение, классификация и технология изготовления электро-вакуумных приборов (усилительных и генераторных ламп, фотоумножителей, средств отображения информации и т.п.)

4

3

Технология волоконно-оптических и запоминающих устройств

Конструктивно-технологические особенности волоконно-оптических линий связи (ВОС). Оптические кабели связи, их сопряжения с разъемами. Оптические диски, технология изготовления.

Технологические процессы изготовления запоминающих устройств (ЗУ). Классификация методов. Применяемые материалы. Технология матриц оперативных ЗУ на кольцевых ферритах и тонких магнитных плёнках, полупостоянных и постоянных ЗУ на оптических и магнитных дисках, магнитных барабанах, магнитных головок.

4

4

Технология электрических и механических  соединений

6

4.1

Технология механических соединений

Физико-технологические основы формирования механических соединений. Классификация и показатели методов создания разъёмных и неразъёмных соединений.

Резьбовые соединения, конструкции и технология. Расчёт усилия затяжки и методы стопорения соединений.

Физико-технологические основы и разновидности ТП соединения деталей методами накрутки и обжимки.

2

4.2

ТП сварки, пайки и склеивания

Конструкционная пайка и сварка. Физико-технологические основы, классификация и характеристики основных методов, конструкции соединений. Контроль и испытание соединений

Физико-технологические основы склеивания. Конструкции соединений, классификация методов, их технические характеристики. Клеи, проводящие клеи.

2

4.3

Технология электрических соединений

Классификация методов формирования электрических соединений и их характеристики. Физико-технологи-ческие основы электромонтажной пайки и сварки. Припои, флюсы, пасты. Основныем методы пайки и сварки. Активация процессов (ультразвук, ВЧ-колебания, ИК- и лазерное излучение). Контроль и испытание соединений.

2

5

Технология печатных и коммутационных плат

Технические требования и конструктивно-технологи-ческие характеристики печатных плат (ПП)

Классификация методов изготовления ПП. Материалы ПП. Основные характеристики ТП печатного, стежкового и тканого монтажа.

Типовые ТП изготовления печатных и коммутационных плат различными методами. Комбинированный, полуаддитивный и аддитивный методы изготовления двусторонних ПП. Технология многослойных ПП.

Инструмент, оснастка и оборудование для производства печатных и коммутационных плат. Контроль качества и надежность плат

6

6

Технология намоточных изделий

Классификация обмоток по конструктивно-технологи-ческим признакам. Расчет обмоток. Материалы проводов и каркасов. Типовые ТП намотки. Оборудование, оснастка контроль параметров намоточных изделий. Производственные погрешности обмоток и технологическое обеспечение их качества

2

7

Технология сборки и монтажа механических систем, ячеек и блоков ИРЭ

Технологические схемы сборки. Технологическая точность выходных параметров сборочных единиц. Методы обеспечения точности сборки (взаимозаменяемость, подгонка, регулировка и др.).

Входной контроль и подготовка выводов ЭРЭ к монтажу. Методы установки и фиксации ЭРЭ на плате.

Групповые методы пайки. Контроль качества сборочно-монтажных работ.

Сборка несущих конструкций. Технология внутриблочного монтажа. Подготовительные и сборочно-монтажные операции блоков. Общая сборка и монтаж ИРЭ. 

Проволочный микромонтаж, монтаж микрокомпонентов на основе жестких организованных выводов, лент-носителей, кристаллодержателей.

Методы механического крепления микрокомпонентов и микроплат. Технология группового монтажа.

Поверхностный монтаж. Методы монтажа чиповых элементов.

6

8

Герметизация блоков ИРЭ

Классификация методов герметизации, их техническая характеристика. Физико-технологические основы процессов пропитки, заливки, обволакивания. Материалы для герметизации и их технологические свойства. Методы получения герметичных соединений.

2

9

Контроль, настройка и регулировка  ИРЭ

Классификация и назначение контроля. Выбор мест контроля в структуре ТП. Глубина, точность и достоверность контроля. Особенности контроля монтажно-сборочных работ.

Техническая диагностика и ее назначение. Методы поиска неисправностей. Методика составления диагностических тестов.

Организация регулировочных работ. Методы пассивной, активной, плавной, дискретной регулировки параметров.

Технологический прогон. Классификация и назначение и характеристика основных видов испытаний.

4

10

Комплексная автоматизация проектирования и производства ИРЭ

Комплексная автоматизация – основные понятия и определения. Пути комплексной автоматизации. Производительность труда и себестоимость продукции – основные критерии эффективности автоматизации.

Содержание и основные положения ТПП. Единая система ТПП. Автоматизированная система ТПП (АСТПП). Техническое, алгоритмическое, информационное и организационное обеспечение АСТПП.

Организация работ по обеспечению ТКИ.  Оценка технологичности ИРЭ в автоматизированных производствах.

Организация проектирования ТП и систем производства. Нормативно-технические документы на проектирование. Технологическая документация.  САПР ТП.

Классификация и основные группы средств технологического оснащения (СТО). Проектирование СТО и средств механизации и автоматизации.

Классификация и основные виды технологического оборудования для производства ИРЭ. Особенности автоматических линий. Планировка и расчет линий сборки и сборочных конвейеров.

Роботизированные технологические комплексы (РТК). Классификация и основные характеристики промышленных роботов. Гибкие производственные системы (ГПС) и принципы их построения. Классификация, особенности построения и функционирования автоматизированных систем управления ТП (АСУТП).

Микро- и миниЭВМ, микропроцессоры в АСУТП.

4

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Перспективы развития производственных технологий изделий радиоэлектроники на современном этапе.

1

Итого: 6 семестр

51

№ пп

Название темы

Содержание

Объ-ем в часах

Пятый семестр

1

Химические связи, стро-ение вещества

Расчет сил и энергий взаимодействия частиц. Знакомство с методами исследования структуры вещества. Получение навыков определения параметров кристаллической решетки

2

2

Проводниковые матери- алы

Знакомство с особенностями электрофизических свойств проводников. Классическая и квантово-механическая теории проводимости металлов и сплавов. Овладение навыками расчета основных эксплуатационных характеристик проводников

2

3

Полупроводниковые материалы

Основы зонного энергетического строения полупроводников.  Овладение навыками расчета основных эксплуатационных характеристик полупроводников: концентрации и подвижности носителей заряда, ширины запрещенной зоны, времени жизни носителей и др.

2

4

Диэлектрические материалы

Явления, характерные для диэлектриков, помещенных в электрическое поле (электропроводность поляризация, пробой и др.) Изучение методов определения и методик расчета основных электрофизических характеристик диэлектриков

2

5

Технологические особенности типов производства

Знакомство с методикой расчета основных организационно-технических параметров производства (коэффициент закрепления операций, такт выпуска, техническая норма времени и др.). Знакомство с показателями технологичности конструкции изделий, определение ТКИ типовых ИРЭ и их компонентов на различных стадиях проектирования и производства

3

6

Составление плана обработки (технологического маршрута)

Знакомство с математическими моделями ТП (матричного, табличного, перестановочного и др. видов) и методами их построения. Анализ   значимости и адекватности ММ ТП, полученной по данным планирования многофакторного эксперимента. Использование ММ для оптимизации структуры ТП по критериям экономичности и производительности

2

7

Расчет припусков на обработку и промежуточных размеров в отливке корпусной детали

Знакомство с табличной и расчетно-аналитической методикой назначения и расчета общих и промежуточных припусков на обработку. Составляющие припуска и их определение. Расчет припусков под такарную і фрезерную обработку литых и штампованных заготовок

2

7

Расчет технической нормы времени

Ознакомление с методикой назначения и расчета режимов обработки, нормы времени и ее составляющих при различных методах механической обаработки

2

Итого: 5 семестр

17

Шестой семестр

1

Определение профилей распределения примесей и расчет режимов ТП термической диффузии

Использование законов Фика для определения профиля распределения примесей при диффузии из ограниченного источника и источника постоянной концентрации. Расчет режимов ТП для получения легированных областей заданной протяженности и концентрации

2

2.

Отработка электромеханических и электронных блоков ИРЭ на технологичность

Знакомство с составом и методикой расчета показателей технологичности функционально законченных устройств. Получение навыков отработки конструкции ИРЭ на технологичность

2

3

Определение сборочного состава и разработка технологической схемы сборки ИРЭ

Получение навыков определения сборочного состава изделия по КД, расчет сборочных коэффициентов, знакомство с видами технологических схем сборки и их разработка для электромеханических и электронных блоков ИРЭ

2

4

Расчеты режимов ТП и нормирование операций изготовления деталей и сборки изделий радиоэлектроники

Определение припусков на обработку и режимов резания табличным и расчетно-аналити-ческим методами. Расчет  основного технологического времени и определение других составляющих технической нормы времени. Составление схемы сборки и расчет загрузки оборудование и планирование участка сборки ИРЭ

3

5

Расчет технологической себестоимости ТП сборки и монтажа ИРЭ

Проектирование схемы сборки электронного узла на печатной плате с базовой деталью, определение состава СТО, квалификации рабочих и загрузки оборудования. Расчет технологической себестоимости ТП.

2

6

Анализ производственных погрешностей. Размерные сборочные цепи

Знакомство с экспериментально-статистичес-кими, корреляционными и расчетно-аналити-ческими методами анализа производственных погрешностей. Определение вида погрешностей и закона их распределения, точности и настроенности ТП расчетно-аналитическим методом. Построение и расчет размерных сборочных цепей

2

7

Разработка технологической документации на технологические процессы производства изделий радиоэлектроники

Стадии разработки, виды и комплектность технологических документов на ТП изготовления ИРЭ. Маршрутная карта, формы и правила заполнения. Проведение основных технико-экономических расчетов по данным, содержащимся в МК на технологические процессы сборки и монтажа ИРЭ.

4

Итого: 6 семестр

17

№ пп

Название темы

Содержание

Объ-ем в часах

Пятый семестр

1

Исследование ТП электроискрового покрытия материалов методом планирования эксперимента

Изучить физическую сущность и технологические особенности электроискрового нанесения покрытий; провести моделирование ТП методом планирования многофакторного эксперимента

4

2

Исследование механических свойств конструкционных материалов

Изучение методов и приобретение навыков проведения основных видов механических испытаний

4

3

Исследование характеристик магнитномягких материалов и структур с цилиндрическими магнитными доменами

Изучить процессы намагничивания и перемагничивания ферро- и ферримагнетиков (в т.ч. пленок с ЦМД). Определить их основные магнитные характеристики (μ, Н_с, В_s, T_c и др.).Ознакомиться с методами изучения доменной структуры пленок носителей ЦМД

4

4

Исследование точности   и настроенности технологических процессов экспериментально-стати-стическим методом

Изучить основные виды производственных погрешностей, методы анализа точности изготовления деталей и настроенности ТП, овладеть навыками проведения измерений и расчетов, исследовать точность и настроенность ТП типовых деталей конструктивной базы ИРЭ

4

Заключительное занятие

1

Итого: 5 семестр

17

Шестой семестр

1

Исследование и моделирование процесса контактной и проекционной литографии при формировании конфигурации элементов ИС

Изучить процесс формирования конфигурации (рисунка) элементов микросхем путем фотолиторгафической гравировки слоя, нанесенного на поверхность подложки, а также ознакомиться с оборудованием и материалами, применяемыми при реализации процесса

4

2

Промышленный робот с пневмоприводом

Исследование работы робота-манипулятора с пневматическим приводом и микропроцессорным управлением

4

3

Автомат герметизации изделий электроники АГ-4

Исследование режимов процесса герметизации изделий электроники и расчет производительности автомата герметизации АГ-4

4

4

Базовые ТП и автоматизированное технологическое оборудование производства ИЭТ

Изучить базовые ТП изготовления ИЭТ (формирование топологии, диффузия и имплантация, окисление,  сборка и др.), виды и компоновку автоматизированного технологического оборудования производства ИЭТ

4

Заключительное занятие

1

Итого: 6 семестр

17

№ пп

Название

Год из-дания

ОСНОВНАЯ

1

Технология радиоэлектронных устройств и автоматизация производства: Учебник/ Под общ. ред. А.П.Достанко.- Мн.: Выш. шк., 2002.- 415 с.

2002

2

Арзамасов Б.Н., Макарова В.и. Материаловедение: Учебник для вузов. – М.: МГТУ им. Н.Э.Баумана, 2002.- 648 с.

2002

3

Пасынков В.В., Сорокин В.О. Материалы электронной техники.- М.: Лань, 2005.- 368 с.

2005

4

Технология конструкционных материалов: Учеб. пособие для вузов. В 2 т./ Под ред. А.М.Дальского.- М.: Машиностроение, 1998.

1998

5

Технология деталей радиоэлектронной аппаратуры. Учеб. пособие для вузов / Под ред. С.Е.Ушаковой. - М.: Радио и связь, 1986. – 256 с.

1986

6

Технология СБИС. В 2-х книгах. Пер. с англ./ Под ред. С.Зи. М.: Мир, 1986.– 786 с.

1986

7

Машиностроение. Энциклопедия. Т.III-8. Технология, оборудование и системы управления в электронном машиностроении/ Под ред. Ю.В.Парфилова.- М.: Машиностроение, 2000.- 744 с.

2002

8

Автоматизация проектирования радиоэлектронных средств/ Под ред. О.В.Алексеева.- М.: Высш. шк., 2000.- 479 с.

2000

9

Злобин Л.А., Благовещенская М.М. Информационные технологии систем управления технологическими процессами. Учебник для вузов.- М.: Высш. шк., 2005.- 768 с.

2005

ДОПОЛНИТЕЛЬНАЯ

10

Горохов В.А. Технология обработки материалов: Учеб. пособие для вузов.- Мн.: Беларуская навука, 2000.- 439 с.

2000

11

Технология поверхностного монтажа: Учеб. пособие/ Кундас С.П., Достанко А.П. и др.- Мн.: "Армита-Маркетинг, Менеджмент", 2000.- 350 с.

2000

12

Сборник задач и упражнений по технологии РЭА/ Под ред. Е.М. Парфёнова. – М.: Высшая школа, 1982. – 255 с.

1982

13

Медведев А. Технология производства печатных плат.– М.: ИЦ «Техносфера», 2005. – 360 с.

2005

14

Достанко А.П., Пикуль М.И., Хмыль А.А. Технология производства ЭВМ: Учеб.- Мн.: Выш. школа, 1994. - 347 с.

1994

15

Медведев А. Сборка и монтаж электронной аппаратуры.– М.: ИЦ «Техносфера», 2005. – 502 с.

2005

16

Федоров В., Сергеев Н., Кондрашин А. Контроль и испытания в проектировании и производстве РЭС. – М.: ИЦ «Техносфера», 2005. – 504 с.

2005

17

Робототехника и гибкие автоматизированные производства/ Под ред. И.М.Макарова.- В 9 книгах. - М.: Высшая школа, 1986.

1986

18

Ушаков Н.Н. Технология производства ЭВМ. Учебник для вузов.- М.: Высш. шк., 1991.- 416 с.

1991

19

Фридман Р. Волоконно-оптические системы связи.– М.: ИЦ «Техно-сфера», 2004. – 496 с.

2004

20

Боухьюз Г., Браат Дж. Оптические дисковые системы.- М.: Радио и связь, 1991.- 251 с.

1991

21

Котов Е.П., Руденко М.И. Ленты и диски.- М.: Радио и связь, 1986.- 421 с.

1986

22

Ермаков О. Прикладная оптоэлектроника. – М.: ИЦ «Техносфера», 2004. – 416 с.

2004

УЧЕБНО-МЕТОДИЧЕСКАЯ

22

Емельянов В.А., Ланин В.Л., Хмыль А.А. Технология печатных, многослойных и коммутационных плат.- Мн.: БГУИР, 1996.-104 с.

1996

23

Ланин В.Л., Емельянов В.А., Хмыль А.А. Проектирование и оптимизация технологических процессов производства электронной аппаратуры.- Мн.: БГУИР, 1998.- 196 с.

1998

24

Кундас С.П., Боженков В.В., Шахлевич Г.М. Методические указания "Разработка и оформление технологической документации на процессы производства РЭС и ЭВС". В 2 ч.- Мн.: МРТИ, 1991.

1991

25

Емельянов В.А., Ланин В.Л., Хмыль А.А. Технология электрических соединений в производстве электронной аппаратуры/ БГУИР.- Мн.: Белпринт, 1997.-113 с.         

1997

26

Технология обработки материалов. Методическое пособие по курсовому проектированию. Ч.1-2/ Г.М.Шахлевич и др.- Мн.: БГУИР, 2001.- 112 с.

2001

27

Ланин В.Л. Технология сборки, монтажа и контроля в производстве электронной аппаратуры.- Мн.: Инпредо, 1997.- 64 с.

1997

28

Кундас С.П., Ланин В.Л., Ануфриев Л.П. Моделирование технологичес-ких процессов производства РЭС: Уч. пособие.- Мн.: БГУИР, 2000.-155 с.

2000

29

Лабораторные работы по дисциплине «Материаловедение». Ч.1-2/ Г.М.Шахлевич и др.- Мн.: БГУИР, 2001.- 47 с., 2003.- 52 с.

2001

2003

30

Материаловедение: Практикум/ В.В.Баранов, Г.М.Шахлевич, Е.В.Телеш.- Мн.: БГУИР, 2004.- 34 с.

2004

31

Лабораторные работы по дисциплинам ТОМ и ТД РЭС». Ч.1/ Г.М.Шах-левич и др.- Мн.: БГУИР, 2000.- 43 с.

2000

32

Ланин В.Л. Практические занятия по дисциплинам «Технология РЭУ и автоматизация производства», «Конструирование и технология ЭОА».- Мн.: БГУИР, 2001.- 56 с.

2001

33

Достанко А.П., Шахлевич Г.М. и др. Практикум по дисциплинам ТОМ, ТД РЭС, “Производственные технологии”.- Мн.: БГУИР, 2005.- 36 с.

2005