Намерение температуры подложек в процесеах вакуумно-пжкшенноео травления

Страницы работы

Содержание работы

Намерение  температуры подложек в  процесеах вакуумно-пжкшенноео травления

В данной  работе температура подложек при плазменной обработке в ВЧ-диодной  системе измерялась бесконтактным методом, основанным на интерференции лазерного  излучения при термическом расширении подложек, стойких к процессу травления (2].

Принципиальная схема измерения температуры  подложки в процессе плазменной обработки с помощью лазерного интерферометрического метода   приведена  на  рис.  Ι,α.   Луч,  генерируемый  лазером




Рис. 1.  Схема лазерного интерферометрического метода контроля температуры (а):

/ — блок  питания лазера; 2 — лазер:  3 — полупрозрачное зеркало;  4—прозрачное окно-, 5 — вакууикак  камера; 6 — зеркало; 7 — полложка;  S — фотопркеиннк; 9— усилитель;  10 — самописец:

ход лазерного луча,  отраженного от верхней  и нижней поверхностей подложки (б);

изменение интенсивности сигнала с фотоприемника от  времени обработки (в); Д7" —

расстояние между соседними максимумом и  минимумом

ЛГН-105, с длиной волны λ = 630 нм  проходит через полупрозрачное зеркало и прозрачное окно в вакуумную камеру (реактор)  ВЧ-диодной системы  травления. С помощью зеркала луч направляется  на подложку, от  которой он отражается, и через оптическую систему попадает в фотоприемник (фотодиод ФД-24). Сигнал с фотодиода через усилитель подается на самописец. КСП-4, В качестве подложек, стойких к процессу ВЧ-ионно-плазменного травления в  аргоне, использовались стеклянные или  сапфировые пластинки со слоем металла, нанесенным на нижнюю поверхность.

Суть метода  состоит в  регистрации  смещения интерференционной картины  монохроматических лучей, отраженных от верхней и  нижней поверхностей  подложки при ее  термическом  расширении  в процессе ионно-плазменной  обработки. Пусть  подложка имеет толщину d, показатель преломления я и коэффициент температурного линейного расширения а. При повышении температуры подложки на AT  ее толщина за счет теплового расширения увеличится на Ad, определяемое выражением

Ad=adAT.                         (1)

85


3. Л. Тихоноаа, А. Ю. Тянгинский. Г.. //. Широкова

!| Красой В.  Г. Пленочные диэлектрики в микроэлектронике (Обзоры по электронной технике) //Электронная техника. Сер. 6.  Материалы. — 1978. — Вып. 6(572). —

С. 59.

10. Молотков  В. Л-, Симонов Б. М-, Заводян А. В. Композиционные диэлектрические пленки для пленочных конденсаторов//Электронная техника. Сер. б. Материалы.—

1982. —Вып.  10(171). —С. 65—68.

П.Авидон  В. П. Таблицы  для пересчета весовых процентных  содержаний оксидов в формульные и атомные  (ионные) количества. — М.: Недра, 1968. — 60 с.

12. Жданов Г. С. Физика твердого тела. —М.: МГУ, 1962.— 500 с.

13. Анализ эффективных диэлектрических и термоупругих  характеристик композиционных  сегнетоэлектрических  составов,  нспольауемих  в  ИМС/Б, М.  Симонов,

В. А. Молотков, Ю. В.  Кузьменко  и др. — В кн.: Конструирование и технология микроэлектронной аппаратуры. — М.: Сов. радио,  1981. — С. 24—30.

Статья поступила 20 мая 1985 г., после доработки 25 ноября 1986 г.

УДК 621.373.826.038.825.4

Э. А.  ТИХОНОВА. А. Ю. ТЯНГИНСКИЙ, Е.  П. ШАРОНОВА

ИЗМЕРЕНИЕ ТЕМПЕРАТУРЫ  ПОДЛОЖЕК

В ПРОЦЕССАХ ВАКУУМНО-ПЛАЗМЕННОГО ТРАВЛЕНИЯ

ЛАЗЕРНЫМ  ИНТЕРФЕРОМЕТРИЧЕСКИМ МЕТОДОМ

Измерена температура подложек  в процессе ионно-плазменного травления с помощью лазерного интерферометрического  метода.  Показано, что температура подложки возрастает  с понижением  рабочего давления н  повышением уровня  ВЧ-мощности.  Экспериментально обнаружено поздэшмиге температуры подложек  с  металлическими пленками за счет скин-эффекта.

Похожие материалы

Информация о работе