Узлы и блоки радиоэлектронной аппаратуры на микросхемах микросборки. Установка бескорпусных элементов и микросхем конструирование, страница 5

Тип

Габаритные размеры,

мм,

не более

a

d,

мкм

Расстоя­ние от корпуса до места изгиба выгода, мм, не менее

1,0

l, мм, не ме-нее

Размер контактной площадки на коммута­ционной пленочной плате, мкм, не менее

Вариант установки

Масса, г, не более

Тонкопленочная технология

Толсто пленочная технология

Пайка

Сварка

Пайка ручным методом

Пайка автоматизированным методом

a

b

H

n

m

n

m

n

m

n

m

КД901А-КД9Е1Г

1,1

1,3

0,8

60

1,0

1,0

300

400

300

400

300

400

600

600

I

0,005

1,3

1,1

2Д904А-2Д904Е

1,0

1,0

1,0

40

0,3

0,8

0,010

Диодная оборка: 2ДС408А, 2ДС408Б

Упрощенное изображение (в плане)

 Черт. 12

Тип

Габаритные размеры,

мм,

не более

a

d,

мкм

Расстоя­ние от корпуса до места изгиба выгода, мм, не менее

1,0

l, мм, не ме-нее

Размер контактной площадки на коммута­ционной пленочной плате, мкм, не менее

Вариант установки

Масса, г, не более

Тонкопленочная технология

Толсто пленочная технология

Пайка

Сварка

Пайка ручным методом

Пайка автоматизированным методом

a

b

H

n

m

n

m

n

m

n

m

2ДС408А

2ДС408Б

0,9

1,1

0,7

40

0,3

0,8

300

400

150

200

300

400

600

600

I

0,006

Светодиоды: АЛ301А, АЛ301Б

Упрощенное изображение (в плане)

Черт. 13

Тип

Габаритные размеры,

мм,

не более

a

d,

мкм

Выводы

Расстоя­ние от корпуса до места изгиба выгода, мм, не менее

1,0

l, мм, не ме-нее

Размер контактной площадки на коммута­ционной пленочной плате, мкм, не менее

Вариант установки

Масса, г, не более

Тонкопленочная технология

Толсто пленочная технология

Пайка

Сварка

Пайка ручным методом

Пайка автоматизированным методом

D

H

1

2

n

m

n

m

n

m

n

m

АЛ301А АЛ301Б

2,0

1,5

50

(–)

(+)

1,0

1,0

300

400

200

250

300

400

600

600

I

0,009

Таблица11

Диоды: КД102А, КД102Б, 2Д102А, 2Д102Б, КД1ОЗА, КД103Б, 2Д103А

Упрощенное изображение (в плане)

Таблица 12

Тип

Габарит­ные раз­меры, мм, не более

Расстояние от корпуса до места пайки выво­да, мм, не менее

Расстояние от корпуса до места изгиба вывода, мм, не менее

1, мм, не

ме­нее

Вариант уста­новки

Масса, г, не бо­лее

D

L

КД102А, КД102Б, 2Д102А, 2Д102Б, КД1ОЗА, КД103Б

2,7

3,2

2,0; 10,0

2,0

2,0*

10,0

I

0,1

2Д10ЗА

2,8

* 1= 2,0 при пайке к металлической детали площадью 7 мм2, не менее

8. Варианты установки микросхем и диодных матриц

Микросхемы: К1ЛБ111А, К1ЛБ111Б, К1ЛБ113, 1ЛБ111А, 1ЛБ111Б, 1ЛБ113, К743.

Диодные матрицы: 2Д901А-2Д901Г, КД904А-КД904Е

Упрощенное изображение (в плане)

Черт. 15

Тип

Габаритные размеры,

мм,

не более

a

d,

мкм

Расстоя­ние от корпуса до места изгиба выгода, мм, не менее

1,0

l, мм, не ме-нее

Размер контактной площадки на коммута­ционной пленочной плате, мкм, не менее

Вариант установки

Масса, г, не более

Тонкопленочная технология

Толсто пленочная технология

Пайка

Сварка

Пайка ручным методом

Пайка автоматизированным методом

a

b

H

n

m

n

m

n

m

n

m

К1ЛБ111А, К1ЛБ111Б, К1ЛБ113

0,9

0,9

0,7

40

0,3

0,8

300

400

150

200

300

400

600

600

I

0,010

1ЛБ111А, 1ЛБ111Б, 1ЛБ113

0,9

0,9

0,7

40

0,3

0,8

0,010

К743

1,1

1,1

0,8

40

0,3

1,8

0,006

2Д901А-2Д901Г

1,0

1,0

1,0

40

0,3

1,8

0,010

КД904А-КД904Е

1,0

1,0

1,0

40

-

0,8

0,005

 

Таблица 13

Микросхемы серий: KI29, 1НТ291А-1НТ291И


Упрощенное изображение

(л плане)


Черт.16



Таблица   14