Обобщенная блок-схема алгоритма работы тестера ИМС (блок-схема алгоритма работы тестера). Разработка детальной блок-схемы алгоритма тестирования ИМС, страница 5

Быстродействие проверяемых ИМС ТТЛ – серий (К155, К530, К531, К555, КР1533), которое характеризуется временем задержки распространения tзд.р., составляет 4…30 нс [1, 5]. Время выполнения самой короткой команды в микроконтроллерах семейства МК51 занимает один машинный цикл и при тактовой частоте 12 МГц составляет 1мкс [2]. Поэтому вводить временную задержку от момента смены кода на  входах тестируемой ИМС до  момента проверки состояния выходов не нужно, так как переходный процесс к этому моменту уже закончится.

5. Так как при использовании в схемах контактных элементов (кнопок, реле) возникает «дребезг» контактов, то необходимо обязательно принимать меры для исключения его влияния. Чаще всего для борьбы с дребезгом контактов используют метод введения задержки на выполнение программы после срабатывания контакта. Величина задержки обычно составляет 10 … 20 мс [4].

6. Эффективным средством разработки программ для  микроконтроллеров является метод декомпозиции (или «нисходящего» проектирования), при котором вся задача последовательно разделяется на меньшие функциональные модули, каждый из которых можно анализировать, разрабатывать и отлаживать отдельно от других [4]. При выполнении программы в МК управление передается от одного функционального модуля к другому. Схема связи этих функциональных модулей, каждый из которых реализует некоторую завершенную процедуру, образует общую структурную схему (блок-схему) алгоритма (БСА) программы. Это разделение задачи на модули  выполняется последовательно до такого уровня, когда разработка БСА модуля становится простым (даже тривиальным) делом. Язык графических образов БСА можно использовать на любом уровне детализации описания модулей вплоть до того, что каждому блоку БСА будет соответствовать единственная команда МК.

Разработку программы работы микроконтроллера для тестера ИМС рекомендуется выполнять в следующей последовательности. В начале составляется обобщенная БСА работы прибора на основании требований, предъявляемых к нему. Затем разрабатывается детальная БСА работы тестера с учетом особенностей используемого МК и принципиальной схемы прибора. Затем разрабатывается детальная БСА подпрограммы тестирования заданной ИМС на основании описания ее работы, таблицы состояний и временных диаграмм. Детализацию блоков БСА необходимо доводить до такого уровня, чтобы одному блоку соответствовала одна - две команды МК на языке Ассемблера.

3. Образец выполнения контрольной работы

3.1. Задание на контрольную работу

Необходимо разработать портативный прибор для тестирования цифровых интегральных микросхем (ИМС). Тестер должен выполнять функциональный (не параметрический) контроль ИМС по принципу   “годен / не годен”. Для подключения к тестеру ИМС имеется разъем (сокет) для корпусов ИМС типа DIP с 14, 16, 20 выводами.

№ зачетной книжки –……….

Номер тестируемой ИМС – 01.

Тестируемая ИМС – К155ЛА1.

Частота кварцевого резонатора – 4 МГц.

3.2. Описание тестируемой ИМС

Микросхема К155ЛА1 – элемент 2´4И – НЕ [5, 6]. Тип корпуса – DIP-14. Цоколевка ИМС К155ЛА1 показана на рис. 4.

На основании логических соотношений Q1=NOT(A1*B1*C1*D1) и Q2= NOT(A2*B2*C2*D2) можно составить для тестируемой микросхемы таблицу истинности (табл. 4):

Электрические параметры

ИМС К155ЛА1:

Iвых0 =16 мА;

Iпот= 4 мА;

Iпот= 11 мА;

tзд.р0,1 = 22 нс;

tзд.р1,0 = 15 нс.

 


Рис. 4. Расположение выводов и электрические параметры ИМС К155ЛА1

Таблица 4. Таблица состояний ИМС К155ЛА1