Влияние ионизирующего излучения на параметры изделий электронной техники: Методические разработки, страница 9

 Усилия по повышению радиационной стойкости приборов до последнего времени были направлены на снижение рекомбинации в базе (третье слагаемое в выражении) за счет изготовления транзисторов с более узкой базовой областью. Одновременно с этим удалось уменьшить изменение параметров приборов при облучении, легируя базовую область золотом и соответственно понижая исходное значение времени жизни. Для транзисторов с узкой базой в выражении для тока базы обычно доминируют первые два члена. Таким образом, дальнейшее улучшение радиационной стойкости приборов должно быть основано на уменьшении влияния рекомбинации в эмиттере и в области перехода база - эмиттер.  На рис. 5. приведены результаты по радиационной стойкости транзисторов (требуемой для снижения коэффициента усиления до единицы) от толщины базовой области. Как видно из рис.5. для транзисторов с эмиттерной областью, полученной диффузией фосфора, и с заданной плотностью примесей в базе существует оптимальное значение ширины базовой области, ниже которого начинает сильно возрастать рекомбинация в эмиттере. Для приборов с областью эмиттера, полученной диффузией мышьяка, не существует оптимального значения ширины базы, так как в этом случае рекомбинация в эмиттере не возрастает с уменьшением ширины базовой области.

Рис. 5. Значение дозы нейтронов, требующейся  для уменьшения величины hFE до единицы, как функция толщины базы

 На рис. 6 изображена зависимость коэффициента усиления по току биполярного транзистора hFE от времени t, прошедшего после облучения прибора коротким импульсом нейтронов в момент t0. Во время импульса происходит большое уменьшение усиления транзистора от начального значения hFE (Stable) через несколько секунд после прекращения облучения.

Рис. 6. Типичная кривая нестационарного отжига для биполярного транзистора после импульса нейтронов.

 У высокочастотных транзисторов усиление по току после облучения определяется рекомбинацией в слое объемного заряда вблизи перехода база-эмиттер. Следовательно, концентрация инжектированных носителей в центре области объемного заряда является параметром, ограничивающим усиление. Поскольку эта концентрация однозначно зависит от величины напряжения VBE, коэффициент отжига у высокочастотного транзистора можно рассчитать, воспользовавшись измеренным значением УВЕ в выбранной рабочей точке. Коэффициент отжига (AF) определен как отношение концентрации радиационных дефектов в любой момент времени после облучения Nd(t) к конечному (стабильному) значению концентрации дефектов Nd(Stable).

Общие проблемы разработки радиационно-стойких ИС