Разработка принципиальной электрической схемы и топологии микросборки, выбор печатного узла и элементов для формирования тонкопленочной микросборки. Технологическая разработка микросборки, страница 8

Операция 010. Плата подвергается очистке. С целью очистки проводят промывку в жидком растворителе. Промывку производят в промывочной системе. После промывки плату можно трогать только пинцетом - иначе на проводники попадет жир, что может повлечь некачественную пайку и отказы изделия.

Операция 015, После промывки на контактные площадки наносят припойную пасту. Паста на площадки наносится при помощи автоматического дозатора. Перед употреблением пасту следует нагреть (изменится её консистенция - паста станет более жидкой) и перемешивать, чтобы не образовывалось комков и т.д.

Операция 020, После нанесения пасты; производят установку компонентов.

Операция 025. Плата проходит визуальный контроль, где проверяется правильность установки. Расположение компонентов должно соответствовать БГТУ.222.001.002.СБ.

Операция 030, Оплавление припоя. Операция проводится в конвекционной печи. Одновременно можно оплавлять несколько небольших одинаковых плат. Выбираются рекомендуемые температурные режимы. Температурный режим программируется в контроллер печи, который управляет температурой внутри камеры.

Операция 035. Проводится визуальный контроль качества пайки. С помощью стереоскопической системы осматривают места пайки. Чаще всего встречаются дефекты двух видов: «непропай» (холодная пайка) или к.з. межу дорожками - эти дефекты можно устранить вручную (дефекты устраняют монтажники - в данном тех. процессе это не рассматривается).

Операция 040, Предварительная сборка производится в случае наличия разъемов. В данной операции не используются какие - либо приспособления и оборудование, кроме стола монтажника, пинцета и увеличительного стекла.

Операция 045, Установка элементов для монтажа в отверстия. В случае наличия компонентов, устанавливаемых в отверстия (разъемы xl, х2; кварцевый резонатор BQ1, хомут) производится данная операция. Перед установкой производится формовка выводов резонатора с помощью пинцета и изготовление хомута для крепления кварцевого резонатора. Хомут изготавливают из медного провода путем гибки в специальном приспособлении.

Операция 050. Пайка компонентов. Пайка компонентов, установленных в отверстия, производится монтажником. Оборудование - паяльная станция (для небольших производств -двухканальная). Места пайки покрывают флюсом, для удаления окисных пленок. Флюс наносят фломастером.

Операция 055, Визуальный контроль качества пайки. Для контроля качества пайки достаточно произвести осмотр мест пайки при помощи увеличительного стекла. Оборудование - стол монтажника.

Операция 060. Промывка. С целью удаления остатков флюса проводят промывку в жидком растворителе (ПРОЗОН или спирт), ополаскивание дистиллированной водой и сушку. Промывка, ополаскивание и сушка производятся в ультразвуковой системе промывки плат.

Операция 065, Влагозащита. Для улучшения эксплуатационных характеристик, плата подвергается влагозащите. Проводится влагозащита погружением.

Операция 070. Термоциклирование. Плата подвергалась нагревам, охлаждениям, действию ультразвука, поэтому в некоторых элементах могли накопиться опасные напряжения, что может привести к отказам в процессе обращения. Для уменьшения напряжений и проверки изделия на стойкость к перепадам температуры, проводится термоциклирование. В процессе термоциклирования, плата подвергается резким охлаждениям и нагревам, что вызывает отпотевание - конденсацию влаги из воздуха на поверхности изделия, поэтому, по окончании термоциклирования, проводится сушка изделия. Температура в камере устанавливается автоматически по программе. Режимы термоциклирования в большинстве случаев определяет заказчик,

Операция 075, Выходной контроль. По окончании процесса монтажа, плата должна быть проверена на функционирование. В случае возникновения сбоев в работе устройства производится дополнительная проверка и настройка.

Более подробно технологический процесс раскрыт в Приложении №1.

Список использованных источников

1. М.Ф. Жаркой, Ю.Г. Мурашов, Ю.Ф. Шеханов. Конструирование микросборок. СПб, БГТУ, 2007.

2. М.Ф. Жаркой. Основы конструирования и технологии производства изделий микроэлектронной аппаратуры. Часть 1. СПб, БГТУ, 2008.