Конструкторско-технологическая разработка тонкопленочной микросборки. Разработка конструкции и технологии печатного узла. Схема III

Страницы работы

Фрагмент текста работы

аппаратуры и служат критерием для проверки аппаратуры в процессе ее типовых испытаний. Предельные значения параметров ОС, воздействующих на конструкцию РЭА по каждой группе, установлены ГОСТ 16019-78, ГОСТ 17762-72 и ГОСТ 22579-77. Эти значения в каждом случае указываются в ТУ на вновь разрабатываемую аппаратуру.

Воздействующие факторы

Параметры воздействий

(наземная РЭА)

Вибрации

Частота,  Гц

Ускорение, м/с2

10-70

1-4

Ударные сотрясения

Ускорения, м/с2

Длительность, мс

10-15

5-10

Одиночные удары

Ускорения, м/с2

Длительность, мс

50-1000

0,5-1,0

Температура максимальная

Рабочая, К

Предельная, К

323

333

Температура минимальная

Рабочая, К

Предельная, К

233

223

Влажность относительная

Насыщенность, %

Температура, К

80-93

213

Акустические шумы

Уровень, дБ

Частота, Гц

85-125

50-1000

Давление атмосферное

Максимальное, Па

Минимальное, па

10,6х104

5,7х104

Линейные ускорения

Замедление, g

Центральное, g

2-4

2-5

Ветровая нагрузка

Рабочая, м/с

Предельная, м/с

До 50

До 70

В зависимости от условий эксплуатации определяется группа жесткости по ОСТ 4.077.000, обуславливающая требования к конструкции платы, материалу основания и проводящего рисунка и необходимостью защиты от климатических, механических и других воздействий.

Ввиду отсутствия в ТЗ требований к условиям эксплуатации, хранения, транспортировки выбрана группа жесткости 1. [2, с.15, табл.1.3.].

Наименование воздействующего фактора

Значение

Температура окружающей среды

Повышенная, оС

Пониженная, оС

Время выдержки

85±2

Повышенная влажность

Относительная влажность, %

Температура, оС

Время выдержки

2 суток

Циклическое воздействие температуры

Верхнее значение, оС

Нижнее значение, оС

Число циклов

55±2

-40±2

2

1.1.2. Выбор элементов

В состав печатного узла входят следующие элементы:

Элемент

Обозначение

Номинал

Размерность

конденсаторы

C2

0,1

мкФ

C4

0,3

резисторы

R1

0,11

кОм

R2

2,2

R4

4

R5

R6

усилитель

DA2

При выборе элементной базы следует исходить из функционального назначения, условий эксплуатации и стоимости.

Выбор ЭРЭ производится по справочникам исходя из номинальных значений и максимально допустимых рабочих напряжений. Выбраны следующие элементы:

·  резисторы:

Типоразмер EIA

Типоразмер метрический

L, мм

W, мм

H, мм

l1, мм

l2, мм

0603

1608

1,6±0,1

0,85±0,1

0,45±0,05

0,3±0,2

0,3±0,2

Чип-резистор 

Рис. Чип-резистор

R1: Чип-резистор-0,11кОм-0,1Вт-0603-5%-Е24;

R2: Чип-резистор-2,2 кОм-0,1Вт-0603-5%-Е24;

R4, R5, R6: Чип-резистор-4кОм-0,1Вт-0603-5%-Е24;

·  конденсаторы:

Tипоразмер EIA

Tипоразмер метрический

l, мм

b, мм

s, мм

k, мм

0603

1608

1,6±0,15

0,8±0,10

0,8±0,10

0,1-0,4

Рис. Чип-конденсатор

C2: Чип-конденсатор-0,1мкФ-Y5V-20%-0603;

С4: Чип-конденсатор-0,3мкФ-Y5V-20%-0603;

·  Транзистор

VT – NPN структура

Выбираем чип-транзистор типа КТ517А9.

Максимальное напряжение коллектор-база: 30 В;

Максимальное напряжение коллектор-эмиттер: 30 В;

Статический коэффициент передачи тока h21Э: 5000;

Максимальный ток коллектора:  0,3 А;

Макс. рассеиваемая мощность коллектора: 0,3 Вт.

Биполярный чип-транзистор.

1.1.3. Выбор и обоснование типа и технологии ПП

По конструкции ПП с жестким и гибким основанием делятся на 3 типа: односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП), многослойные (МПП). Выбор типа ПП определяется плотностью монтажа с учетом технико-экономических показателей, который производится сравнительной оценкой трудоемкости изготовления 1 дм2 площади печатной платы.

В данном случае выбираем ДПП с металлизированными монтажными отверстиями, что обеспечивает повышенную ремонтопригодность и прочность вывода навесного компонента с проводящим рисунком платы. Проводящий рисунок получаем комбинированным методом: травление фольгированного диэлектрика и металлизация отверстий химико-гальваническим способом (типовой техпроцесс – в ОСТ 4.Г0.054.223).

Рис. Поперечный разрез конструкции ДПП:

b – гарантийный поясок, h – толщина проводящего рисунка, HФ – толщина фольги, hП – толщина проводящего покрытия, hМ – толщина гальванически наращенной меди.

1.1.4. Выбор класса точности, габаритных размеров и конфигурации ПП.

По точности выполнения элементов конструкции ПП делятся на 5 классов. Класс точности указывается на чертеже ПП.

ПП 1-го и 2-го класса точности наиболее просты в исполнении, надежны в эксплуатации и имеют минимальную стоимость. ПП 3-, 4- и 5-го классов точности используются при повышенной плотности монтажа и имеют более высокую стоимость, так как требуют высококачественных материалов, инструмента и оборудования, а в отдельных случаях – особых условий изготовления.

Выберем средний класс точности, т.е. 3-й.

Номинальные размеры основных параметров элементов конструкции ПП 3-го класса точности:

·  ширина проводника: t=0,25мм;

·  расстояние между элементами: 0,25 мм;

·  гарантированный поясок: bпг=0,1 мм;

·  отношение диаметра отверстия к толщине: γ=0,33;

Выбор габаритных размеров ПП производится по ГОСТ 10317-79. По габаритным размерам различают платы особо малогабаритные ( до 60х90 мм), малогабаритные (до 120х180 мм), среднегабаритные (до 200х240 мм), крупногабаритные ( до 240х360 мм).

Максимальное соотношение сторон 5:1. Рекомендуемое соотношение размеров сторон 1:1, 1:3, 2:3, 2:5.

Размер одной из сторон выбирается из ряда: 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 60, 65, 70, 80, 90, 100, 120, 140, 160, 180, 200, 220, 240 мм.

В зависимости от механических требований и методов изготовления, толщина ПП выбирается из ряда : 0,6; 1,0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0 мм.

Допуск на толщину устанавливается по  ГОСТ 23751-79.

Сопрягаемые размеры контура платы должны иметь предельные отклонения по 12-му квалитету ГОСТ 25347-82, не сопрягаемые – по 14-му.

Предпочтительной, за исключением особых случаев, заданных

Похожие материалы

Информация о работе