Далее сигналы (согласно схеме) распределяются на логические элементы «И» (74AC08, 74AC11), и на логические элементы «ИЛИ» (74AC32). Конечный результат снимаем с выходов: y1, y2, y3, y4, p.
Потребляемая мощность данного преобразователя кода составляет 13мВт, при напряжении питания 5В. Время формирования выходного сигнала 24,5 нс.
2.2 Обоснование выбора элементной базы
Быстродействующие логические КМОП микросхемы серии 74AC (Российский аналог – микросхемы серии КР1554) предназначены для использования в высокопроизводительных системах обработки информации широкого применения. Высокое быстродействие в сочетании с низкой потребляемой мощностью и большой нагрузочной способностью. Конструктивно микросхемы оформлены в корпусах DIP (пластиковых) со стандартным расположением выводов «питание», «земля». Высокая устойчивость к статическому электричеству.
Низкая рассеиваемая мощность является основным преимуществом данных микросхем. В отличии от биполярных приборов, ток потребления которых в статическом режиме может достигать нескольких десятков мА, КМОП микросхемы имеют ток потребления в статическом режиме на три десятка меньше. КМОП приборам свойственна работа в широком диапазоне питающих напряжений.
Помехи в цифровых системах представляют собой нежелательные напряжения, наводимые в соединительных проводниках, на печатных платах; они могут влиять на выходные уровни, приводя к неверным выходным сигналам. Микросхемы серий КМОП относят к помехоустойчивым микросхемам. Запас помехоустойчивости составляет 1,25 В.
Одним из отрицательных свойств КМОП микросхем является склонность к защелкиванию. Необходимо помнить о том, что входы микросхем после подачи напряжения питания не должны оставаться в обрыве. Длительность фронта и спада импульса не должна превышать 100 нс.
DIP — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика или керамики. Обычно в обозначении также указывается число выводов. Например, корпус микросхемы, имеющий 14 выводов, может обозначаться как DIP14.
В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Компоненты могут непосредственно впаиваться в печатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке.
Корпус DIP был изобретён в 1965 году. Его появление позволило увеличить плотность монтажа по сравнению с применявшимися ранее круглыми корпусами. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки.
Требования стойкости к внешним воздействующим факторам:
Температура пайки 235±5ºС, расстояние от корпуса до места пайки не менее 1мм, продолжительность пайки не более 2 сек. Микросхемы должны выдерживать воздействие тепла, возникающего при температуре пайки 260±5ºС. Механические воздействия, в том числе линейное ускорение не более 500g. Климатические воздействия: температура окружающей среды от -45ºС до +85ºС; критическая температура от -60ºС до +125ºС. При монтаже в аппаратуру необходимо прилагать усилие по оси микросхемы.
Требования надежности:
Наработка микросхем 50000ч. Допустимое отклонение напряжения питания не более 5%. Допустимое значение статического потенциала 200В. Гарантийный срок хранения 12 лет со дня изготовления. Гарантийная наработка 50000 часов в пределах гарантийного срока хранения. Допускается кратковременное воздействие напряжения 7В не более 5мс.
Требования назначения:
ПУ сконструирован с четырьмя монтажными отверстиями по углам для крепления внутри блока. Крепления может осуществляться с помощью винтов и пластиковых клепок.
Конструкторское проектирование
3.1 Выбор типа и технологии печатной платы, класса точности, материала основания и габаритных размеров.
По значениям воздействующих факторов схеме соответствует 1 группа
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.