Методы изготовления печатных плат, страница 2

Преимущества: отсутствует процесс травления, экологически чистый.

Недостатки: низкая скорость процессов ТХМ, неустойчивость этих процессов, затруднена металлизация отверстий.

Полуаддитивный метод по сравнению с негативным и позитивным методами имеет два преимущества: отсутствие эффекта разращивания за счёт применения толстого слоя защитного рисунка и снижение эффекта подтравливания, так как слой химически осаждённой имеет малую толщину.

Необходим токопроводящий слой, который создается по 2-м характеристикам: атгезия и прочность:

§  Химическое осаждение тонкого слоя металла до 1 мкм

§  Вакуумное напыление

§  Газотермическая металлизация

Классический полуаддетивный метод. Схема процесса:

§  Вырубка, сверление

§  Нанесение тонкого подслоя металла

§  Усиление слоя до 6 мкм

§  Экспонирование фоторезиста (через шаблон позитив.)

§  Основная металлизация (гальваническая)

§  Гальванияческое нанесение металлорезиста (чистые металлы, сплавы)

§  Удаление экспонированного фоторезиста

§  Вытравливание тонкой металлизации

§  Гальваническое осаждение контактных покрытий на концевые ламели (контактные площадки)

§  Отмывка, сушка

§  Нанесение паяной маски

§  Нанесение финишных покрытий под пайку

Преимущества: использование нефольгированных материалов, хорошее воспроизведение тонких проводников.

Недостатком метода является низкая адгезия проводников с несущим основанием.

Аддетивный метод с дифференциальнымтравлением.

Нет металлорезиста. Для формирования рисунка используется разница в толщине металлизации.

Преимущества: высокое разрешение, малые прямые расходы.

Недостатки: более сложное оборудование, сложность управления процессом.

Комбинированные методы. Комбинированный негативный метод получения проводящего рисунка подразумевает последовательное выполнение следующих операций:

1)  Входной контроль фольгированного диэлектрика;

2)  Нарезка заготовок;

3)  Вскрытие базовых отверстий;

4)  Сверление отверстий, подлежащих металлизации;

5)  Химическая металлизация;

6)  Подготовка поверхности металлизированных заготовок;

7)  Нанесение защитного рисунка схем;

8)  Травление;

9)  Удаление защитного слоя;

10) Сверление отверстий, не подлежащих металлизации;

11) Гальваническое осаждение меди;

12) Нанесение сплава Розе;

13) Обрезка плат по контуру;

14) Выходной контроль и консервация.

Комбинированный позитивный метод подразумевает осуществление травления после электролитического меднения и включает в себя следующие операций:

1)  Входной контроль фольгированного диэлектрика;

2)  Нарезка заготовок;

3)  Вскрытие базовых отверстий;

4)  Сверление отверстий, подлежащих металлизации;

5)  Химическая металлизация;

6)  Декапирование (удаление жировых и окисных пятен 10%ным раствором HCl);

7)  Нанесение защитного рисунка схем;

8) 

Электролитическое меднение и нанесение металлорезиста;

9)  Удаление фоторезиста;

10) Травление меди;

11) Выходной контроль и консервация.

Выбор метода изготовления печатных плат.

Цель – воспроизведение рисунка заданного класса точности.

ГОСТ 23751 – оговаривает ряд критериев, из которых одним из основных можно рассматривать точности воспроизведения «проводник-зазор»

Разрешающая способность фоторезиста:

F – толщина фоторезиста.

Величина подтравливания:

Н – толщина фольги.

Зазор:

D=z+2x=4/3(F+H)

Толщина фольги (Н)	Толщина гальванического наращивания	Зазор, мм (D)
70	40	0,2
35	35	0,16
18	30	0,13
9	25	0,11

Полуаддетивный метод	Комбинированный позитив. метод	Тентинг - метод	Параметры сравнения
0,04	0,085	0,13	Зазор
2…3	1,4	1	Относительная стоимость производства
8…10	2…3	1	Относительная стоимость инженерного обеспечения