Разработка СВЧ модуля: Методические указания к индивидуальным заданиям на конструкторский практикум, страница 11

Наиболее распространенный способ крепления диодов к контактным площадкам - пайка припоями: ПОСК 50-18 (для приборов в корпусах с плоскими и круглыми выводами, ПСрЗИ (для миниатюрных диодов, которые недопустимо перегревать, ПОИ-50 (для миниатюрных и бескорпусных приборов, которые в процессе эксплуатации не нагреваются выше 85°С). Круглые выводы малого диаметра (до 100 мкм) и плоские малой толщины могут привариваться к контактным площадкам обычными способами микросварки (термокомпрессия, ультразвуковая сварка и т.п.). Для увеличения механической устойчивости диоды закрепляются на плате с помощью клея. Данные по диодам и их конструкциям приводятся в справочниках, например, [15].

6.4. Навесные транзисторы.

Основные конструкции транзисторов показаны на рис.6.13 и 6.14.                                             

Все типы транзисторов, кроме малокорпусных и бескорпусных, требуют, как правило, создание в плате специальных отверстий для их установки и крепления. Наиболее распространенный способ крепления транзисторов к контактным площадкам - пайка. Иногда при установке малокорпусных или бескорпусных приборов используется микросварка. Для увеличения механической прочности конструкции транзисторы закрепляются на плате с помощью клея.

Конструкции, имеющие полосковые выводы, хорошо сопрягаются с полосковыми проводниками. Наиболее эффективны в диапазоне сантиметровых волн транзисторы в миниатюрных корпусах и бескорпусные транзисторы. Все эти конструкции требует герметизации модулей. Особую группу составляют транзисторы для работы на повышенной мощности. При их установке для теплоотвода используются массивные основания из материалов с высокой теплопроводностью и радиаторы.

Способы установки некоторых видов транзисторов на плате показаны на рис.6.15.

7. КОРПУСА МОДУЛЕЙ СВЧ

Корпус обеспечивает: местное закрепление и соединение ее выводов с переходами, предназначенными для связи с внешними цепями; защиту платы и ее элементов от внешних климатических, механических, электромагнитных, тепловых и других воздействий. Корпус также должен быть технологичным, экономически выгодным, обеспечивать возможность сборки схемы, контроль, подстройку, ремонты и т.д. Размеры корпуса должны быть выбраны так, чтобы не возбуждались колебания в прямоугольной резонаторе, который представляет собой внутренний объем корпуса с диэлектрической подложкой. Резонансные длины волн при малых значениях Н/в (см. рис.7.1) определяются выражением [19]

Конструкций и размеры корпусов модулей СВЧ стандартизованы и соответствуют требованиям, предъявляемым к РЭМ-1. Применяются унифицированные заготовки корпусов, доработку которых выполняют в соответствии с электрической схемой и топологией микрополосковых плат, разрабатываемых для конкретного изделия. Корпуса могут в случае необходимости герметизироваться. В таблице 7.1 приводятся основные материалы, применяемые для изготовления корпусов. Корпуса по типу конструкции подразделяются на коробчатые, рамочные, пенальные.

Таблица 7.1

Материалы, применяемые для корпусов модулей СВЧ.

Материал (ГОСТ)

Плотность г/см

КТЛ>106 1/°С  (при 0°С)

Титановый сплав ВТ- 1-0 (ГОСТ 1980-74)

4,52

8,2

Титановый сплав ВТ5-1 (ГОСТ 19807-77)

4,42

8,3...8,9

Алюминиевый сплав В-95 (ГОСТ 4784-74)

2,85

24

Алюминиевый    сплав Д-16 (ГОСТ 4784-74)

2,78

22

Алюминиевый сплав Ал-9 (ГОСТ 2685-63)

2,66

23... 24, 5

Алюминиевый сплав Ал-2 (ГОСТ 2685-63)

2,65

21,1...23,3

Медь М1

8,94

16,6...17,1

Сплав 29 НН (ковар) (ГОСТ 10994-74)

8,2

4... 5,2

Латунь П-63 (ГОСТ 15527-70) 6

8,43

20,6

Пресс-материал АГ-4В (ГОСТ  10087-75)

1,7. ..1,9

5... 8,5

Пресс-материал ДСВ-4Р-2М (ГОСТ 17478-72)

1.7..1,85

4.. 12