Проектирование фильтра верхних частот на микрополосковой линии предназначенного для работы в приемном устройстве РЛС, страница 4

При увеличении скорости осаждения происходит уменьшение размера зерна, формирование более плотной структуры пленок меди, что в свою очередь приводит к уменьшению потерь мощности . Осажденные медные пленки, вынесенные на воздух, поглощают кислород и окисляются, образуя на поверхности слоя оксид меди, что приводит к изменению электросопротивления. Изменение электросопротивления медных пленок непосредственно связано сростом пленки на ее поверхности и увеличивается при повышении температуры окружающей среды . При использовании медных пленок с целью исключения их окисления на воздухе после осаждения меди в вакууме наносится тонкий защитный слой хрома. Наличие этого слоя также улучшает адгезию фоторезиста, используемого при фотолитографической обработке. По завершении процесса получения рисунка в проводящем слое этот промежуточный слой хрома удаляется. Обычно при формировании проводников в качестве адгезионного подслоя используют хром нихром или титан. Следует отметить, что при наличии подслоя скорость роста размеров зерен медных пленок замедляется.

Следовательно хромовые пленки являются наиболее идеальными для использования в качестве адгезионного подслоя.

3.Электрический и конструктивный расчет.

Электрические параметры : частота среза 900 МГц, нижняя частота полосы заграждения 940 МГц, верхняя частота полосы заграждения 1500 МГц, затухание в полосе прозрачности не более 0.2 дБ, затухание в полосе заграждения не менее 20 дБ. Характеристика фильтра чебышевская Кстu минимально возможной.

Для расчета нам необходимо рассчитать МП линию. Расчет проводился в среде МАТНСАD 2001. Результаты приведены в приложение 1.

Учитывая что характеристика чебышевская рассчитываем число реактивных элементов

Число элементов равно 1.6 мы округляем до ближайшего целого нечетного числа т.к. нам не надо согласовать разные входные и выходные сопротивления.

Рассчитываем g параметры необходимые для расчета емкостей индуктивности. Используя формулы из [1] на стр.218 получили следующие значения g параметров g1=0.723, g2=1.039, g3=0.723.

Рассчитываем емкости и индуктивности для фильтра верхних частот.

С1=С2=

L=

Следующий этап проектирования конструктивный расчет требуется рассчитать геометрические размеры фильтра.

Рассчитываем эффективную ширину полоски для сопротивлении 30 ,50 и 75 Ом расчеты приводятся в приложение 1.

С учетом ширины и сопротивления находим длину емкостного шлейфа она равна половине эффективной длины волны.

С учетом заземления рассчитываем длину индуктивного шлейфа.

Получившееся конструкция представлена на чертеже ПТЭС 475.000.001

5.Расчет допусков

В данном расчете требуется определить производственные и относительные допуски на ширину микрополоска и высоту подложки

6.Технология изготовления

Объединение элементов ГИС СВЧ в единую конструкцию - корпусирование - является неотъемлемой частью их производства.   Корпусирование включает ряд технологических операций по механической установке и электрическому объединению отдельных элементов  СВЧ: плат, СВЧ-соединителей, собственно корпуса, в единую электрическую цепь и механически прочную конструкцию. В процессе объединения элементов создаются новые электрические соединения, определяющие электрические характеристики готового  СВЧ; одновременно от механической прочности этих соединений зависит надежность эксплуатации  СВЧ.

Вступающие в процесс корпусирования ранее созданные элементы - платы СВЧ-соединители - образуют группу основных функциональных элементов. Их электрические характеристики формируют характеристики СВЧ в целом.

При выборе корпуса руководствуемся нормативными документами в частности ОСТ 107.430441.001-87.

Размеры выбираем исходя из размеров L и С элементов и их электрических параметров. Выбираем корпус 4203 при этом учитываем размеры подложки 120*96.

Корпус  конструкции выполнить из прессматериала типа АГ-4В по ГОСТ 10087-75  металлизацию провести Хим.Н12.М30.Ср12.