Разработка технологического процесса сборки корпуса педали, страница 4

2.4  Выбор технологических баз        

Необходимо отобрать поверхности в качестве технологических баз при механической обработке всех обрабатываемых поверхностей детали.

Выбор технологических баз следует производить в следующей последовательности:

1.  В соответствии с таблицей очередности обрабатываемых поверхностей – в первую очередь обрабатывается поверхность С9.

2.  В качестве технологической установочной базы для обработки первой поверхности лучше всего подходит поверхность С8 (черновая), связанная с обрабатываемой поверхностью размером 106, наибольшая по габаритам.

3.  В качестве технологической направляющей базы для обработки первой поверхности возьмем поверхность С7 (черновая), она служит для закрепления.

4.  Технологическая опорная база будет скрыта.             
Согласно таблице очередности обработки поверхностей в первую очередь также обрабатываются поверхности С4 – С8. Технологические базы на эти поверхности выбираются аналогично п.2 – п. 4.

5.  Во вторую очередь обрабатывается поверхность В4. В качестве технологической установочной базы для обработки этой поверхности лучше всего подходит поверхность С8 .

6.  В качестве технологической направляющей базы возьмем поверхность С4.

7.  В качестве технологической опорной базы будет служить  поверхность С6.

8.  В соответствии с таблицей очередности обрабатываемых поверхностей – в третью очередь обрабатывается поверхность О1.

9.  В качестве технологической установочной базы для обработки этой по-

верхности лучше всего подходит поверхность В4 (чистовая).

10. В качестве технологической направляющей базы используем поверхность В4 (чистовая).

11. В качестве технологической опорной базы будет служить  поверхность С9. В третью очередь также обрабатываются поверхности В1, В2, В5, В6, С3 и И1. Технологические базы на эти поверхности выбираются аналогично п.9 – п. 11.

12. В четвертую очередь обрабатываются поверхности С2 и И1.

13. В качестве технологической установочной базы для обработки этой поверхности лучше всего подходит поверхность В4 (чистовая).

14. Направляющая база – поверхность В4 (чистовая).

15. Опорная база – поверхность С9.

16. В последнюю очередь обрабатывается поверхности В3, С1, И1 и К1.

17. Технологическая установочная база – поверхность В4.

18.Технологическая направляющая база – поверхность В4.

19.Технологическая опорная база – поверхность С8.

 

Таблица 2.4 – Выбор технологических баз
Код поверхности	Технологические базы
	установочная	направляющая	опорная
О1	В4 (чистовая)	В4 (чистовая)	С9
В1	В4 (чистовая)	В4 (чистовая)	С9
В2	В4 (чистовая)	В4 (чистовая)	С9
В3	В4 (чистовая)	В4 (чистовая)	С8
В4	С8	С4	С6
В5	В4 (чистовая)	В4 (чистовая)	С9
В6	В4 (чистовая)	В4 (чистовая)	С9
С1	В4 (чистовая)	В4 (чистовая)	С8
С2	В4 (чистовая)	В4 (чистовая)	С9
С3	В4 (чистовая)	В4 (чистовая)	С9
С4	С7 (чистовая)	С8	-
С5	С6 (чистовая)	С7 (чистовая)	-
С6	С5 (черновая)	С7 (чистовая)	-

С7	С4 (черновая)	С9	-
С8	С9	С7 (черновая)	-
С9	С8 (черновая)	С7 (черновая)	-
И1	В4 (чистовая)	В4 (чистовая)	С9
К1	В4 (чистовая)	В4 (чистовая)	С8

2.10 Построение операций механической обработки